证券代码：688099

证券简称：晶晨股份

晶晨半导体（上海）股份有限公司2026 年第三季度报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

第三季度财务报表是否经审计

□是 √否

一、主要财务数据

（一） 主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

注：“本报告期”指本季度初至本季度末 3 个月期间，下同。

报告期内，全球半导体市场在 AI 算力需求驱动下快速扩张，呈现“结构性景气”特征：云端算力、存储芯片和先进制程高景气，传统消费电子需求则不同程度受到 DRAM/NAND 涨价影响。消费类芯片产业链仍需面临存储及核心原材料供应紧张、价格波动、客户采购节奏变化等不确定性因素的挑战。

2026 年第三季度，公司延续上半年以来的经营趋势，主营业务收入平稳增长，前三季度公司合计实现营业收入 71.35 亿元，同比增长 40.70%。主力产品线智能电视 SoC 芯片业务持续增长，成为公司业务增长的主要引擎。本季度，公司实现营业收入 27.44 亿元，同比增长 57.62%，环比增长 9.93%，本年以来逐季递增。

面对全球半导体产业链结构性分化、存储及核心原材料价格波动、消费类电子需求变化等外部环境，公司通过合理调整产品售价、持续提高经营效率、前瞻布局供应链管理、加强全球渠道协同，保障了合理健康的毛利率和稳定的盈利能力。2026 年前三季度公司实现综合毛利率 41.92%，同比上升 4.80 个百分点；实现归属于母公司所有者的净利润 12.94 亿元，同比增长 85.38%；其中，第三季度单季实现归属于母公司所有者的净利润 6.83 亿元，同比增长 239.35%，环比增长 56.03%，继上季度创下历史高点后再度刷新纪录。同时，公司因股权激励确认的股份支付费用为 1.06 亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响为 1.02 亿元（已考虑相关税费影响），剔除上述股份支付费用影响后，2026 年前三季度归属于母公司所有者的净利润 13.96 亿元，其中第三季度归属于母公司所有者的净利润 7.16 亿元。

从费用端来看，前三季度公司发生销售费用、管理费用、研发费用三项期间费用合计 16.04 亿元，同比增加 3.43 亿元，期间费用增长主要系加大研发投入，研发费用上升所致。本期发生研发费用 13.93亿元，较去年同期增加 2.75 亿元，主要由于团队收购及人员扩张致薪酬成本上升、2026 年股权激励计划落地致股份支付费用增加、新产品研发推进带动材料及折旧摊销同比增加。

截止 2026 年 9 月 30 日，公司存货账面价值为 50.53 亿元，较年初 25.28 亿元大幅上升 99.92%，较二季度末 35.39 亿元上升 42.81%，呈现持续上升趋势。存货规模有所增长，主要系公司业务规模持续扩大、营业收入稳步增长，为保障产品按期交付及供应链稳定而进行的正常生产备货所致。同时，公司基于谨慎性原则，从严按照会计政策对存货计提了跌价准备，公司前三季度资产减值损失较去年同期增加0.80 亿元。

结合公司前三季度的经营表现与策略执行，特此做如下全面分析：

（一）电视 SoC 业务：量价齐升，合封存储芯片带来的涨价及毛利率改善，结合产品高端突破驱动了业绩增长

公司前三季度业绩的主要贡献来源于电视 SoC 业务的强劲表现，呈现量价齐升的良好态势。电视SoC 芯片合封存储芯片带来的涨价，叠加产品结构的持续优化，推动电视 SoC 毛利率较去年同期有明显提升。

新客户拓展方面，公司成功打入三星电视供应链体系，目前双方正围绕公司芯片平台开展软件生态适配工作，计划于 2026 年第四季度实现批量供货，并期待在 2027 年斩获可观的市场份额。三星作为全球电视市场的标杆品牌，其供应链准入不仅标志着公司产品竞争力获得国际一流客户认可，更将为电视业务的长期稳健增长注入强劲动能。

同时，依托 TCL 与索尼在家庭娱乐领域的战略合作及合资项目落地契机，公司已顺利切入索尼电视品牌供应链，相关项目预计于 2027 年第一季度完成量产定型。

此外，随着 AV2 视频编码标准正式推出，公司加速推进生态协同。目前多家国内外知名电视机客户正与公司紧密对接，计划待公司 AV2 芯片完成研发后启动方案适配及深度合作。

（二）机顶盒 SoC 业务：存储成本激增影响本年度需求，新集采招标带来改善机会，中屏业务打开新增长空间

2026 年前三季度，国内机顶盒业务受上游存储芯片涨价影响较为明显，较高的成本压力对公司智能机顶盒业务需求产生明显的抑制。海外机顶盒市场也受到存储成本上涨影响。值得关注的是，展望第四季度，机顶盒业务已出现回暖迹象。国内三大运营商招标会在年内陆续启动，为公司机顶盒业务明年的反弹提供有力的支撑。随着国内广电总局电视一体化政策的推广，更加便捷用户使用的插入式机顶盒也有望取代传统的智能机顶盒形态，从而加速国内存量机顶盒替换。

与此同时，国内运营商正积极推行 Token 经营策略，加快抢占家庭 AI 入口，AI 中屏（产品形态类似 Apple Home View）成为重点发力方向。随着该类产品形态和体验不断优化，市场接受度持续提升，出货规模预计会稳步抬升，预计 2026 年完成集采招标 1,000 万台，2027 年行业整体出货量有望突破

1,500 万台。就已开标案来看，公司份额占比超过 50%。随着运营商 AI 中屏集采持续推进，公司相关AI SoC 加 Wi-Fi 6一体化套片需求将进一步增长。

（三）AIoT SoC 业务：战略新产品为公司打开第二增长曲线

端侧 SoC 赛道在分化中走出独立增长曲线，智能视觉、智能家居、车载等 AIoT 相关场景对本地NPU算力的需求持续释放，增长前景广阔。

公司前瞻性布局端侧 AI 算力技术，持续推动自研 NPU 等核心模块的优化迭代与集成。截至目前，公司已有超过 20 款芯片搭载自研NPU 单元。

在此前荷兰举办的 IBC（国际广播）2026 展会上，公司积极参展，向全球运营商及重要客户展示 AI相关配套技术与落地应用，共探行业发展新方向。同时，公司携手华曦达、创维等合作伙伴，首发推出了基于晶晨芯片平台的 AI 家庭显示终端、AI 流媒体盒子及 AI 数码相框等新一代边缘 AI 家庭设备。

公司本年度重磅推出高算力通用 AI 端侧平台芯片 A311Y3（A9），目前已正式量产，并在多个应用领域实现商业化突破：

在商用显示领域，A311Y3 已进入十数家头部整机商的量产与试产阶段，产品已完成 Android 16 与EDLA 生态适配，为商显产品迭代周期做好了准备。在机器人领域，公司与高性能 MCU 公司先楫半导体完成了实时操作系统与基于 A311Y3 的端侧 AI 联合验证，签署了战略合作协议，共同推出了具备“感知+运动控制”场景一体化能力的平台方案。在 AINAS，本地多模态 AI 相册等端侧 AI 应用领域，A311Y3 已随多个客户新品进入到量产阶段，逐步拓展家庭边缘算力应用场景。在开发者生态方面，公司已与主流开源板卡厂商深度合作，已支持 Yocto、Debian、Armbian、Android 多 OS，已上线 AmlogicAI 开发者门户（amlogic-nn.github.io），Amlogic-NN 开源组织同步登陆 GitHub，开发者生态持续完善。此外，A311Y3 在智能座舱、游戏盒子等新场景多点开花，端侧 AI 平台化战略实现稳步推进。

展望后续，随着搭载 A311Y3 的各种新品项目落地，公司端侧 AI 芯片产品组合的不断丰富，以及最终 AI 模型进化及端侧终端的爆发放量，公司的端侧 AI 产品线将为公司打开第二增长曲线。

（四）其他新产品：显示器芯片、连接与通信芯片持续拓展

搭载公司显示器芯片的小米 FHD30024.5 寸游戏显示器已正式进入量产，并计划于“双 11”期间上市销售。后续多家品牌客户的多款不同规格显示器也即将进入量产阶段。同时公司持续投入新款显示器芯片的研发，预计到 2027 年上半年，公司将基本形成覆盖高、中、低端的完整显示器芯片产品矩阵。

WiFi 产品方面，公司新一代 Wi-Fi61x1 芯片已按计划实现量产，其中 SDIO 接口版本率先落地，已获得多个项目定点，覆盖智能音箱、Soundbar、OTT 及多媒体设备等应用场景，USB 接口版本预计将于今年 10 月量产。随着双接口布局逐步完善，相关产品有望进入快速放量阶段。Wi-Fi62x2 芯片最新版本聚焦降本增效，预计将于今年年底送样，有望在成本、集成度及量产良率等方面实现显著改善。

蜂窝通信产品方面，公司 NH2（LTECat.1）第二版芯片已顺利回片，目前正开展功能、射频性能及系统兼容性测试，整体进展符合预期，已进入关键验证阶段，预计将于 2027 年实现规模收入。与此同时，LTE Cat.4项目开发工作正按计划推进；LTE Cat4+ 5G RedCap 相关产品也已启动研发。

（五）全年展望及未来发展

展望全年，本年度营业收入有望实现年度预告中 25%-45%同比增长的上限，力争突破 100 亿元。

未来，公司各业务板块将继续稳步推进：电视 SoC 业务方面，随着高端产品持续放量、三星等战略级客户逐步贡献增量，该产品线有望为公司收入和利润持续增长提供核心驱动力。机顶盒业务方面，随着存储成本压力逐步缓解、国内三大运营商招标陆续启动，机顶盒业务将迎来逐步回暖的积极变化。AIoT 业务方面，公司持续有战略级别端侧 AI 新产品成功完成研发并完成市场导入，随着 AI 模型进化，端侧 AI 终端产品不断涌现，各应用场景落地，用户使用习惯的养成，该产品线将为公司 2027 年业绩成长提供新动能，也将进一步拓展公司未来的成长空间。显示器芯片、连接与通信芯片等产品线也将加速新产品的商业化进程，逐步兑现业绩贡献。

（二） 非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

（三） 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用 □不适用

二、股东信息

（一） 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 单位：股

持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用 √不适用

前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 √不适用

三、其他提醒事项

需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

□适用 √不适用

四、季度财务报表

（一） 审计意见类型

□适用 √不适用

（二） 财务报表

合并资产负债表

2026 年 9 月 30 日

编制单位：晶晨半导体（上海）股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

公司负责人：John Zhong 主管会计工作负责人：高静薇 会计机构负责人：高静薇

2026 年 1—9 月

编制单位：晶晨半导体（上海）股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

公司负责人：John Zhong

主管会计工作负责人：高静薇

会计机构负责人：高静薇

合并现金流量表

2026 年 1—9 月

编制单位：晶晨半导体（上海）股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

公司负责人：John Zhong 主管会计工作负责人：高静薇 会计机构负责人：高静薇

（三） 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表□适用 √不适用

特此公告。

晶晨半导体（上海）股份有限公司董事会

2026 年 10 月 29 日