台积电站台！700TOPS芯片发布，这家苏州公司什么来头？

700TOPS只是开始！「新芯航途XHEART」3000TOPS大招曝光！

台积电：“我们的工艺已经准备好了。”

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国产智驾芯片，迎来一匹黑马！

10月29日，XHEART新芯航途在苏州正式发布新一代车规级大模型芯片X7 Ultra，大模型算力达到700TOPS，量产智驾大模型计算利用率高达98.7%，可部署模型参数量提升10倍。

同时，XHEART新芯航途宣布下一代X9芯片计划于2027年推出，目标算力高达3000TOPS。

“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。”

新芯航途CEO李宗霖在发布会上用这句话，概括了公司的核心技术路线。

这家成立于2023年12月的国产芯片企业，累计融资已接近50亿元，背后集结长鑫科技、上汽、奇瑞、雷诺、均胜电子等产业资本。

目前，新芯航途X7系列芯片量产8个月累计出货超过20万颗，已搭载10款量产车型，并获得超过40款车型订单。

从前OPPO哲库核心团队重新集结，到700TOPS大模型芯片发布，再到产业资本集体入局，新芯航途正在加速冲击国产高性能智驾芯片市场。

01｜700TOPS，芯片发布！

此次发布的X7 Ultra，是新芯航途面向端到端智能驾驶及世界模型打造的车规级大模型芯片。

新芯航途CEO李宗霖在发布会上强调，随着智能驾驶从多个小模型走向端到端大模型，传统芯片架构正面临新的挑战：

如何真正释放计算性能、如何支持模型持续迭代，以及如何在有限的车载功耗和散热条件下实现高效计算。

“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。”

这也是新芯航途自2023年成立之初就确立的技术方向：先研究真实大模型的计算需求，再反向设计NPU架构、存储系统和AI工具链，而不是让算法被动适配既有硬件。

根据CEO披露，X7 Ultra采用超大核NPU架构，内部数据互联能力达到TB/s级别，并针对Transformer关键算子配置专用加速引擎。

在量产智驾大模型测试中，X7 Ultra的NPU计算利用率达到98.7%。在模型性能相当的对比条件下，内存带宽消耗较行业旗舰产品降低80%，推理能效提升100%。

同时，X7 Ultra通过整网级算子融合、内存零拷贝及软硬件协同优化，在保持量化模型输出与FP32模型高度一致的前提下，实现可部署模型参数量提升10倍。

此外，X7 Ultra搭载Armv9车规级CPU，激光雷达处理能力最高达到2000万点/秒，并构建覆盖功能安全与信息安全的系统能力。

这些技术突破背后的核心逻辑只有一个：让芯片的实际计算能力，更充分地服务于大模型。

02｜8个月，出货20万颗！

相比实验室中的算力指标，汽车芯片能否真正进入整车量产体系，更能检验一家芯片公司的工程能力。

据新芯航途CEO介绍，首颗X7芯片回片后不到24小时成功点亮，第17天便完成芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并在真实道路上开展测试。

X7系列芯片量产8个月，累计出货超过20万颗，已搭载10款量产车型，并获得超过40款车型订单。

XHEARTX7芯片，累计出货超20万颗

目前，新芯航途相关芯片已进入上汽大众、凯迪拉克、奇瑞等品牌的汽车项目。公司还推出双X7芯片计算平台参考设计，面向L3、L4自动驾驶需求，相关方案已获得多个车型项目定点。

从芯片流片、点亮、上车测试到规模量产，新芯航途正在加快将技术研发能力转化为实际商业成果。

03｜2027年，冲击3000TOPS！

在X7 Ultra发布的同时，新芯航途还公布了下一代旗舰芯片X9的研发规划。

按照官方披露，X9计划于2027年推出，目标大模型算力达到3000TOPS，单芯片内存带宽达到700GB/s。

相比X7 Ultra的700TOPS，X9规划算力提升至约4.3倍，未来将面向更大规模世界模型及物理AI应用。

值得注意的是，新芯航途并非单纯追求算力数字增长，而是希望通过计算架构、存储带宽和AI工具链的协同升级，进一步扩大车端可部署模型的规模。

按照公司规划，下一代芯片将为端侧模型规模的进一步扩大提供支撑，并持续探索更高效的大模型推理架构。

不过，X9目前仍处于研发规划阶段，其实际性能和量产进度仍有待后续验证。

04｜台积电站台，先进工艺加持！

此次XHEART新芯航途发布会上，台积电副总经理陈平博士受邀出席并发表演讲，祝贺X7 Ultra芯片正式发布。

作为全球晶圆代工龙头，台积电在先进制程、芯片制造及先进封装领域拥有深厚积累。陈平在现场介绍了先进半导体工艺对下一代AI芯片发展的支持，并表示：

“我们的工艺已经准备好了。”

随着智能驾驶大模型规模持续扩大，芯片对计算性能、功耗及制造工艺提出了更高要求。对于成立不到三年的新芯航途而言，台积电高管出席发布会，也体现出双方在芯片设计与先进制造领域的交流。

从700TOPS的X7 Ultra，到规划于2027年推出的3000TOPS X9，新芯航途正向更高性能的车规级AI芯片迈进。如何将自研计算架构与先进制造工艺结合，实现性能、能效和量产能力的持续提升，将是下一阶段的重点。

05｜新芯航途是谁？哲库旧将，卷土重来，两年融资50亿！

新芯航途的另一大看点，是其豪华创始团队与产业资本阵容。

新芯航途成立于2023年12月，总部位于苏州。CEO李宗霖曾担任联发科无线通信事业部总经理，参与推动Helio、天玑系列芯片发展，后加入OPPO旗下芯片设计公司哲库，担任COO。

2023年OPPO哲库业务终止后，据36氪等报道，包括李宗霖、前哲库GPU负责人贾明军及多位SoC研发骨干在内的团队成员加入Momenta，推动自动驾驶芯片研发。同年12月，新芯航途成立。

从手机SoC到车规级大模型芯片，前哲库团队积累的异构计算、芯片架构及量产经验，成为新芯航途快速发展的重要基础。

资本方面，新芯航途同样表现抢眼。

新芯航途近日完成战略轮融资，成立两年多累计完成4轮融资，总额接近50亿元。

其产业投资方包括上汽、奇瑞、长鑫科技、均胜电子及雷诺相关投资主体；市场化机构包括IDG资本、鼎晖投资、纪源资本、蔚来资本、顺为资本等；国资背景投资方包括国家人工智能产业投资基金、国开金融、深创投、苏创投等。

其中，上汽连续参与4轮投资，奇瑞追加投资，雷诺集团首次入局，国产存储芯片龙头长鑫科技也加入投资阵容。

从哲库核心团队重新集结，到融资近50亿元，再到X7系列芯片规模量产，新芯航途正在加速崛起。

06｜携手Momenta，剑指L4！

新芯航途的“大模型定义芯片”路线，与自动驾驶企业Momenta的技术发展密切相关。

发布会上，Momenta创始人兼CEO曹旭东首次公开分享了公司的第三个技术洞察：

“大模型定义芯片。”

曹旭东认为，相比通用芯片，针对大模型需求设计的专用芯片，有望实现显著的性能效率提升。而未来规模化L4自动驾驶，可能需要百亿至千亿参数级别的模型支撑。

这意味着，芯片必须从设计之初就考虑模型结构、计算精度、存储带宽和功耗限制。

此次发布的X7 Ultra，将与Momenta新一代R7 Ultra世界模型协同工作。

据Momenta披露，R7 Ultra模型参数规模扩大5至10倍，相关安全性能指标也取得明显提升。与此同时，Momenta累计量产搭载规模已突破140万辆，累计驾驶里程约200亿公里。

曹旭东还提出，2028年有望成为L3、L4自动驾驶发展的重要节点，2030年前后可能进一步走向规模化应用。

此外，图灵奖得主Jack Dongarra教授在发布会相关论坛中指出，让算法、软件与芯片团队在设计定型前紧密协作，是面向大模型时代更有效的研发方式。

07 观察｜国产智驾芯片，换打法了！

700TOPS大模型算力、98.7%的NPU计算利用率、8个月出货20万颗、累计融资近50亿元，以及2027年挑战3000TOPS的下一代芯片规划，新芯航途正在用技术、资本和量产成绩争夺国产智驾芯片市场的一席之地。

但比算力数字更值得关注的，是李宗霖提出的“大模型定义芯片”技术路线。

过去，汽车AI芯片主要围绕峰值算力、功耗和成本展开竞争。随着端到端大模型与世界模型加速发展，芯片架构、存储带宽、计算利用率和软硬件协同能力，正在成为新的竞争焦点。

面对英伟达、地平线等成熟玩家，新芯航途能否凭借专用架构和产业生态建立长期优势，仍需更多车型量产和市场验证。

正如李宗霖在发布会上所说：

“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。”

这或许正是下一代智能驾驶芯片竞争的重要方向。