PCIe接口BGA SSD解决方案

PCIe接口BGA SSD解决方案 联芸科技解决方案嵌入式存储解决方案PCIe接口BGA SSD解决方案 PCIe接口BGA SSD解决方案 联芸科技针对PCIe SSD应用市场特点，采用联芸科技工业级SSD控制芯片进行客制化固件（FW）开发，为台式电脑、笔记本电脑、一体机、工业电脑、金融机具、教学电脑等各类电子终端产品提供高兼容性、高可靠性、高稳定性的消费级、工控及类工控SSD产品解决方案。PCIe接口单芯片SSD将联芸科技SSD主控芯片与NAND闪存颗粒整合至BGA封装产品中，提供小型化PCIe（NVMe）接口的单芯片BGA SSD产品，以满足整机可靠性和便捷性的要求，可广泛使用于多种嵌入式存储产品中。产品容量从32GB~256GB。 关键优势 支持PCIe(NVMe1.3)G3*4接口技术并向下兼容，极速通信性能 支持全区均衡磨损技术，能有效延长固态硬盘使用寿命 支持先进的纠错引擎（MAXIO Agile ECC3）提供强大的纠错管理能力 支持强化ESD设计、内部电压检测、内部温度传感器，提升产品可靠性 满足商规及工规产品需求 应用 手机、平板、游戏机、智慧屏、AR/VR、医疗设备、工业电脑、工业设备、台式电脑、笔记本电脑、一体机、教学电脑等 技术参数 控制芯片 MAP1202 MAP1602 总线接口 PCIe 3.0 x4 PCIe 4.0 x4 闪存颗粒 MLC/TLC/QLC MLC/TLC/QLC 存储容量 32GB~256GB 32GB~256GB 最高读写速度 SR : 3500MB/s SW : 3200MB/s SR : 7200MB/s SW : 6500MB/s RR : 500K IOPS RW : 400K IOPS RR : 1000K IOPS RW : 950K IOPS ECC纠错 Agile ECC 3 Technology Agile ECC 3 Technology 电源管理 Support Support 工作温度 非工作温度: -40℃~ +85℃ 工作温度: 0℃~ 70℃ 非工作温度: -40℃~ +85℃ 工作温度: 0℃~ 70℃