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董秘您好，关注到公司目前股价持续偏弱。公司半年报虽然扭亏，但代工业务毛利接近盈亏线，业绩弹性弱。请问：成都芯翼整合进展如何？公司在提升封测板块毛利率、拓展车规和SiP高附加值订单方面，近期有无明确进展？管理层是否有相应市值维护的举措？谢谢。
尊敬的投资者，您好。
成都芯翼收购已完成交割并纳入合并报表，公司将持续推动双方在产品、技术、市场等层面深度融合，发挥产业协同效应，逐步构建“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链格局。
公司通过优化订单结构、提升封装良率及产能利用率，持续改善封测板块毛利率；车规产品送样、客户定点以及 SiP 高附加值订单拓展稳步推进，车规认证周期较长，相关事项如达到披露标准，公司将及时公告。
公司管理层对公司的长期发展潜力持有坚定信心，本着对全体股东负责的态度努力经营公司，努力提振公司业绩；公司将继续提升经营和管理水平，为投资者提供长期回报。
感谢您的关注。
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