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锦州神工半导体股份有限公司2026年第三季度报告

证券代码:688233

证券简称:神工股份

锦州神工半导体股份有限公司2026 年第三季度报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

第三季度财务报表是否经审计

□是 √否

一、主要财务数据

(一) 主要会计数据和财务指标

单位:元 币种:人民币

项目本报告期本报告期比上年同期增减变动幅度(%)年初至报告期末年初至报告期末比上年同期增减变动幅度(%)
营业收入113,824,558.915.91330,230,187.114.50
利润总额23,928,617.63-18.5070,410,927.40-24.46
归属于上市公司股东的净利润21,666,934.20-2.9862,752,313.33-11.83
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润19,177,880.79-11.8956,865,540.17-18.48
经营活动产生的现金流量净额不适用不适用197,123,492.2056.41
基本每股收益(元/股)0.1300.37-11.90
稀释每股收益(元/股)0.1300.37-11.90
加权平均净资产收益率(%)1.16减少0.08个百分点3.28减少0.61个百分点
研发投入合计7,759,440.25-23.3624,818,272.5816.27
研发投入占营业收入的比例(%)6.82减少2.60个百分点7.52增加0.77个百分点
本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减变动幅度(%)
总资产2,168,762,064.352,083,316,926.924.10
归属于上市公司股东的所有者权益1,927,947,507.221,890,097,190.332.00

注:“本报告期”指本季度初至本季度末 3 个月期间,下同。

(二) 非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目本期金额年初至报告期末金额说明
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分-11,686.98-142,474.67
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外54,427.47225,397.67
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益3,019,735.717,128,816.11
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益-72,000.00
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用,如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出0.163,391.66
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减:所得税影响额463,163.401,087,728.27
少数股东权益影响额(税后)110,259.55168,629.34
合计2,489,053.415,886,773.16

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

(三) 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用 □不适用

项目名称变动比例(%)主要原因
经营活动产生的现金流量净额_年初至报告期末56.41主要系公司海外销售增加账期缩短及加强回款管理,销售回款有所增加所致。

二、股东信息

(一) 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位:股

报告期末普通股股东总数23,009报告期末表决权恢复的优先股股东总数(如有)不适用
前10名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
股东名称股东性质持股数量持股比例(%)持有有限售条件股份数量包含转融通借出股份的限售股份数量质押、标记或冻结情况
股份状态数量
更多亮照明有限公司境外法人33,600,48119.7300无0
矽康半导体科技(上海)有限公司境内非国有法人31,292,65818.3700无0
长江证券股份有限公司-华夏上证科创板半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金其他5,357,4033.1500无0
温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙)境内非国有法人2,593,6751.5200无0
广发证券股份有限公司-国泰中证半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金其他2,570,3031.5100无0
招商银行股份有限公司-东方阿尔法科技智选混合型发起式证券投资基金其他2,007,3821.1800无0
易方达基金管理有限公司-社保基金17042组合其他1,940,6051.1400无0
香港中央结算有限公司其他1,755,1181.0300无0
葛贵莲境内自然人1,708,8621.0000无0
交通银行股份有限公司-工银瑞信新兴制造混合型证券投资基金其他1,591,7150.9300无0
前10名无限售条件股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
股东名称持有无限售条件流通股的数量股份种类及数量
股份种类数量
更多亮照明有限公司33,600,481人民币普通股33,600,481
矽康半导体科技(上海)有限公司31,292,658人民币普通股31,292,658
长江证券股份有限公司-华夏上证科创板半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金5,357,403人民币普通股5,357,403
温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙)2,593,675人民币普通股2,593,675
广发证券股份有限公司-国泰中证半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金2,570,303人民币普通股2,570,303
招商银行股份有限公司-东方阿尔法科技智选混合型发起式证券投资基金2,007,382人民币普通股2,007,382
易方达基金管理有限公司-社保基金17042组合1,940,605人民币普通股1,940,605
香港中央结算有限公司1,755,118人民币普通股1,755,118
葛贵莲1,708,862人民币普通股1,708,862
交通银行股份有限公司-工银瑞信新兴制造混合型证券投资基金1,591,715人民币普通股1,591,715
上述股东关联关系或一致行动的说明矽康半导体科技(上海)有限公司、温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙)、宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙)已签署一致行动协议。除了上述股东关联关系外,公司未知其余股东之间是否存在关联关系或一致行动人关系。
前10名股东及前10名无限售股东参与融资融券及转融通业务情况说明(如有)股东葛贵莲通过信用证券账户持有公司股份1,708,862股。除此以外,上述其他股东不存在参与融资融券及转融通业务情况。

持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用 √不适用

前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 √不适用

三、其他提醒事项

需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

□适用 √不适用

四、季度财务报表

(一) 审计意见类型

□适用 √不适用

(二) 财务报表

合并资产负债表

2026 年 9 月 30 日

编制单位:锦州神工半导体股份有限公司

单位:元 币种:人民币 审计类型:未经审计

项目2026年9月30日2025年12月31日
流动资产:
货币资金422,011,510.64348,163,287.04
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产600,162,181.50422,329,601.13
衍生金融资产
应收票据233,440.00201,482.00
应收账款86,427,200.94120,509,458.76
应收款项融资16,390,799.4053,617,763.86
预付款项18,091,109.442,928,388.47
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款7,446,945.111,456,499.84
其中:应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货93,577,685.8687,419,792.90
其中:数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产26,247,410.3489,536,297.62
流动资产合计1,270,588,283.231,126,162,571.62
非流动资产:
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资14,900,051.3714,999,151.67
其他权益工具投资4,478,732.884,477,704.66
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产684,857,586.16710,517,276.89
在建工程98,405,809.23116,031,059.81
生产性生物资产
油气资产
使用权资产8,041,081.6611,195,415.88
无形资产49,539,258.4450,661,025.46
其中:数据资源
开发支出
其中:数据资源
商誉
长期待摊费用22,572,677.9029,772,289.20
递延所得税资产13,220,515.9316,663,759.33
其他非流动资产2,158,067.552,836,672.40
非流动资产合计898,173,781.12957,154,355.30
资产总计2,168,762,064.352,083,316,926.92
流动负债:
短期借款20,230,652.25
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据23,934,650.107,016,532.00
应付账款31,053,317.1628,006,001.89
预收款项
合同负债179,740.7915,588.35
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬2,723,664.338,484,322.98
应交税费6,429,892.352,619,611.10
其他应付款20,288,802.707,877,023.19
其中:应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债3,739,274.822,865,071.12
其他流动负债216,530.09203,243.50
流动负债合计108,796,524.5957,087,394.13
非流动负债:
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中:优先股
永续债
租赁负债2,787,252.505,615,415.58
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益48,788,411.6351,457,815.68
递延所得税负债4,662,259.494,764,575.26
其他非流动负债
非流动负债合计56,237,923.6261,837,806.52
负债合计165,034,448.21118,925,200.65
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本)170,305,736.00170,305,736.00
其他权益工具
其中:优先股
永续债
资本公积1,206,043,718.871,208,635,674.08
减:库存股9,947,977.0919,111,592.60
其他综合收益-1,166,049.37-1,081,495.32
专项储备
盈余公积71,499,034.5471,499,034.54
一般风险准备
未分配利润491,213,044.27459,849,833.63
归属于母公司所有者权益(或股东权益)合计1,927,947,507.221,890,097,190.33
少数股东权益75,780,108.9274,294,535.94
所有者权益(或股东权益)合计2,003,727,616.141,964,391,726.27
负债和所有者权益(或股东权益)总计2,168,762,064.352,083,316,926.92

公司负责人:潘连胜 会计机构负责人:陈琪

合并利润表

2026 年 1—9 月

编制单位:锦州神工半导体股份有限公司

单位:元 币种:人民币 审计类型:未经审计

项目2026年前三季度(1-9月)2025年前三季度(1-9月)
一、营业总收入330,230,187.11315,999,833.19
其中:营业收入330,230,187.11315,999,833.19
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本265,954,086.29224,658,888.69
其中:营业成本211,532,425.18183,232,127.36
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加3,398,687.992,360,099.24
销售费用4,363,018.205,292,197.00
管理费用24,553,449.9522,190,895.74
研发费用24,818,272.5821,344,872.07
财务费用-2,711,767.61-9,761,302.72
其中:利息费用401,909.43121,899.25
利息收入5,597,920.739,977,013.80
加:其他收益3,596,419.236,119,966.95
投资收益(损失以“-”号填列)1,617,021.56818,444.91
其中:对联营企业和合营企业的投资收益-99,100.30
以摊余成本计量的金融资产终止确认收益
汇兑收益(损失以“-”号填列)
净敞口套期收益(损失以“-”号填列)
公允价值变动收益(损失以“-”号填列)5,533,295.171,609,937.44
信用减值损失(损失以“-”号填列)-1,049,490.31-338,516.75
资产减值损失(损失以“-”号填列)-3,423,336.06-6,097,666.19
资产处置收益(损失以“-”号填列)-52,924.22-250,624.80
三、营业利润(亏损以“-”号填列)70,497,086.1993,202,486.06
加:营业外收入3,391.668,721.99
减:营业外支出89,550.45892.00
四、利润总额(亏损总额以“-”号填列)70,410,927.4093,210,316.05
减:所得税费用4,093,371.5810,722,245.53
五、净利润(净亏损以“-”号填列)66,317,555.8282,488,070.52
(一)按经营持续性分类
1.持续经营净利润(净亏损以“-”号填列)66,317,555.8282,488,070.52
2.终止经营净利润(净亏损以“-”号填列)
(二)按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润(净亏损以“-”号填列)62,752,313.3371,169,575.04
2.少数股东损益(净亏损以“-”号填列)3,565,242.4911,318,495.48
六、其他综合收益的税后净额-84,554.05-226,598.20
(一)归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额-84,554.05-226,598.20
1.不能重分类进损益的其他综合收益1,028.22-100,644.12
(1)重新计量设定受益计划变动额
(2) 权益法下不能转损益的其他综合收益
(3) 其他权益工具投资公允价值变动1,028.22-100,644.12
(4) 企业自身信用风险公允价值变动
(5) 其他
2.将重分类进损益的其他综合收益-85,582.27-125,954.08
(1) 权益法下可转损益的其他综合收益
(2) 其他债权投资公允价值变动
(3) 金融资产重分类计入其他综合收益的金额
(4) 其他债权投资信用减值准备
(5) 现金流量套期储备
(6) 外币财务报表折算差额-85,582.27-125,954.08
(7) 其他
(二) 归属于少数股东的其他综合收益的税后净额
七、综合收益总额66,233,001.7782,261,472.32
(一) 归属于母公司所有者的综合收益总额62,667,759.2870,942,976.84
(二) 归属于少数股东的综合收益总额3,565,242.4911,318,495.48
八、每股收益:
(一) 基本每股收益(元/股)0.370.42
(二) 稀释每股收益(元/股)0.370.42

本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0元, 上期被合并方实现的净利润为: 0 元。 会计机构负责人:陈琪

公司负责人:潘连胜

主管会计工作负责人:童小燕

合并现金流量表

2026 年 1—9 月

编制单位:锦州神工半导体股份有限公司

单位:元 币种:人民币 审计类型:未经审计

项目2026年前三季度(1-9月)2025年前三季度(1-9月)
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金393,653,045.02258,099,233.04
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还561,932.924,752,962.05
收到其他与经营活动有关的现金8,449,870.6521,579,747.11
经营活动现金流入小计402,664,848.59284,431,942.20
购买商品、接受劳务支付的现金147,306,451.48107,250,522.09
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金40,329,406.8937,350,657.32
支付的各项税费8,510,400.924,713,647.06
支付其他与经营活动有关的现金9,395,097.109,085,798.26
经营活动现金流出小计205,541,356.39158,400,624.73
经营活动产生的现金流量净额197,123,492.20126,031,317.47
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金1,179,848,495.86855,147,089.59
取得投资收益收到的现金5,088,335.491,298,503.62
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额14,022.1069,871.60
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计1,184,950,853.45856,515,464.81
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金25,625,486.42140,332,188.89
投资支付的现金1,275,346,000.00895,039,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计1,300,971,486.421,035,371,188.89
投资活动产生的现金流量净额-116,020,632.97-178,855,724.08
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金4,129,942.084,335,173.00
其中:子公司吸收少数股东投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金22,173,916.32
筹资活动现金流入小计26,303,858.404,335,173.00
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的现金31,389,102.5512,687,967.12
其中:子公司支付给少数股东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金7,329,182.084,973,490.91
筹资活动现金流出小计38,718,284.6317,661,458.03
筹资活动产生的现金流量净额-12,414,426.23-13,326,285.03
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响-1,237,489.14784,104.46
五、现金及现金等价物净增加额67,450,943.86-65,366,587.18
加:期初现金及现金等价物余额343,580,634.04266,094,991.96
六、期末现金及现金等价物余额411,031,577.90200,728,404.78

公司负责人:潘连胜 主管会计工作负责人:童小燕 会计机构负责人:陈琪

(三) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表□适用 √不适用

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2026 年 10 月 30 日

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