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请问贵司旗下共进微电子是否能全面满足具身智能机器人上的如MEMS传感器、 六维力/力矩传感器、关节力矩传感器、触觉/视觉传感器等各类传感器的先进封装测试?此类传感器先进封测技术中在国内国外分别处于水平?

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