2026鸿海科技日登场 展现AI Factory端到端的制造实力

全球最大电子制造商富士康科技集团所主办的年度旗舰科技展会——鸿海科技日Hon Hai Tech Day（HHTD26）正式登场，今年以前所未有的规模，完整呈现驱动新世代AI基础设施的零组件与系统技术，并首度公开展示多段经典合作伙伴关系，彰显集团在ICT、AI、EV、Robot以及AI Factory解决方案的产业领导地位。

在第7届鸿海科技日上，富士康分享投入NVIDIA Vera Rubin平台背后的世界级垂直整合与精密制造实力，涵盖机柜级AI超级运算系统的完整整合，到次微米等级的零组件制造技术。

本届科技日亮点之一，富士康展示的NVIDIA DSX POD将在科技展区主入口迎宾；这是一套标准化、工厂预建的参考设计，让合作伙伴能在模块化货柜中预先整合完整的NVIDIA Vera Rubin机柜级AI基础设施，可于出货前完成关键验证，并在交付后直接连接至已建置完成的现场基础设施。此外，全新的客户专区，首次完整呈现和客户合作的关键时刻与技术里程碑，借此向合作伙伴致敬。

富士康董事长刘扬伟表示

“富士康正转型为科技制造平台服务商。从测试到实体落地，我们的垂直整合与精密制造实力，让不可能成为可能。我们正在AI与电动车生态系，以及太空、机器人领域，建立这样的实力。”

HHTD26展品，总共有创纪录的321件，AI Token Factory展区即占四分之一。AI服务器展区，以长达20米的展示墙带领观众一览科技全貌，包括搭载数万颗微米级精密零组件的印刷电路板（PCB）；仅用一个世代开发即实现无线缆、无液冷软管、无风扇的 AI 服务器运算托盘设计；被视为下一波AI大趋势的共同封装光学（CPO）；以及为打造更高效AI基础设施而重新设计的电源、散热与高速传输解决方案。

沉浸式模拟AI资料中心机房（AI data hall）具体展示AI运算、网络、电源与散热系统如何在AI Factory中协同运作，其中更包括NVIDIA 800 VDC电源分配架构。富士康旗下专责AI超级运算与云端营运的事业单位、同时也是NVIDIA云端合作伙伴（NVIDIA Cloud Partner）的Visionbay.ai，计划依循NVIDIA DSX MaxLPS设计原则打造其设施，并在动工前即完成运算、电源与散热配置的最佳化，以实现在固定电力容量下最大化AI工厂每瓦效能。

首日主舞台上，NVIDIA、Google及施耐德电机（Schneider Electric）将探讨AI基础设施，本田技术研究所（Honda R&D Co., Ltd.）与三菱电机移动（Mitsubishi Electric Mobility）则将探讨新世代电动移动。机器人展区则汇聚历年规模最大的具身智能展品，展现持续壮大的生态系潜力，并示范应用于机器人的工业产品实际落地案例。

本届另一项首创，是富士康首度设立“加工力展区”，展出一体冲压成型（one-punch）机壳，相较传统加工，材料利用率提升3.3倍，模具精度达到正负2微米。另外，金属3D打印技术，以Poketomo为范例，展现产品减重90％的成果，一口气展示出十多项的关键技术。

AI安全是贯穿展品的主轴之一。富士康也展示NVIDIA开放式代理安全平台（NVIDIA Open Agent Safety Platform）如何协助智慧医疗、智慧制造与机器人，以及智慧城市等领域强化AI代理安全。

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