【国金电子】行业周报：台积电CoWoS涨价幅度最高20%，关注AI端侧机会

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投资逻辑

电子周观点：

台积电CoWoS涨价幅度最高20%，关注AI端侧机会。根据台媒《工商时报》报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%-20%，原因是 AI 需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。报道指出，台积电正准备对 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装服务实施10%-20% 的涨价，该封装技术被广泛应用于先进 AI 处理器。报道还指出，市场需求已从GPU扩展至CPU及客制化特殊应用积体电路（ASIC），加上 AI 芯片测试时间延长，进一步加重了封装与测试产能的压力。由于芯片制造商优先安排交货时程，供应商难以迅速扩大产能，设备交货期已从此前的 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。台积电 CoWoS 月产能预计将于 2026 年突破13万片晶圆，并于2027年达到20万片。台积电董事长魏哲家在最近一次法说会表示，现阶段CoWoS依旧是客户首选。尽管其竞争对手方案具备竞争力，但台积电是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商，竞争力毋庸置疑。他进一步透露，目前台积电五倍光罩尺寸封装已投入量产，良率表现优异，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案，同时推进CoPoS技术，以满足未来更大尺寸封装及降低成本的需求。据台积电上游设备厂商透露，往年台积电开展年度设备采购时，通常会要求供应商降价，或是在报价不变的前提下增加设备功能。但今年台积电并未重新议价，即在设备规格、功能维持不变的基础上，直接按原有价格下单，这也侧面表明当前市场需求的强劲。10月22日，2026世界物理AI大会暨宇树合作伙伴生态大会在杭州举行。宇树科技董事长、创始人、CEO王兴兴再次谈到他对具身智能的“GPT时刻”的判断，即机器人能够在约80%的陌生场景中，凭语音或文字指令完成约80%的主要任务。王兴兴表示，物理AI已经出现取得关键突破的苗头，“快的话可能一两年，慢的话两三年”。但他也指出，当前最大的难题仍是AI模型的输入输出与真实机器人之间的对齐，不过机器人具备规划和导航能力，并不意味着已经能稳定完成抓取、装配等实际操作。我们认为，本轮Physical AI的核心变化并非机器人机械结构本身发生突破，而是通用模型开始由感知和理解进一步进入规划、决策与动作空间，使AI由数字世界向物理世界延伸。随着模型输出由语言、图像逐步扩展至真实动作，机器人对硬件的要求也由单一AI算力进一步扩展至多模态感知、本地计算、Memory/Storage、实时控制及功能安全等完整端侧系统能力。与此同时，Physical AI并非一条孤立的机器人硬件路线：手机、PC已率先验证本地大模型和Agent的规模化部署，机器人则进一步将同一趋势由数字交互延伸至物理执行。我们认为，模型能力跃迁是本轮Physical AI的技术起点，机器人是最典型的新终端，而端侧计算平台升级则是电子行业更广泛的产业落点。整体来看，建议关注AI端侧、覆铜板/PCB、半导体设备及涨价受益链。

投资建议：

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

风险提示：

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

重点公司

■ 重点公司

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链

宇树科技董事长王兴兴表示，物理AI已经出现取得关键突破的苗头，“快的话可能一两年，慢的话两三年”，物理AI端侧平台迎升级窗口。多家AI覆铜板/PCB公司Q3业绩超预期，TPCA会议AI PCB链厂商展望乐观，台积电Q4指引乐观，台积电展望AI高景气度有望延长2029/2030年。整体来看，建议关注AI端侧、AI覆铜板/PCB、半导体设备及涨价受益产业链。相关标的：长鑫科技、沪电股份、瑞芯微、晶晨股份、思特威、乐鑫科技、生益科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、景旺电子、鹏鼎控股、三环集团、深南电路、东山精密、胜宏科技、大族数控、蓝特光学、南亚新材、广合科技、生益电子、芯碁微装、立讯精密、寒武纪、长川科技、水晶光电、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、风华高科、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技。

长鑫科技：公司于2026年10月31日公布前三季度业绩。2026年前三季度实现营业收入2690.24亿元，同比激增738.51%；归属于上市公司股东的净利润达1320.40亿元，由去年同期亏损52.80亿元转为巨额盈利，核心驱动力为全球DRAM供不应求推动量价齐升，叠加规模效应与成本优化，毛利率提升至89.53%。

英伟达：公司FY28收入有望继续高速增长，公司预计FY28收入有望实现70%同比增长。公司认为客户需求量大于实际产能可以支持的量，客户需求有望实现翻倍增长，但目前供给能力仅能较有把握支持70%，供应瓶颈包括晶圆制造、存储、数据中心基建等。Agentic AI有望显著提高算力需求，单个agent所需的算力有望达到人直接使用AI的15~100倍，且大量AI agent将7*24持续运行。公司预计前五大大型云厂商26年CAPEX将接近8000亿美元，27年有望达到1.3万亿美元。公司FY27Q2数据中心收入达到约890亿美元，同比+117%，其中来自大型云厂商的收入为490亿美元，来自ACI&E客户（Neocloud、企业、工业等）收入约400亿美元，显示公司客户逐渐多元化。公司Vera Rubin已经于8月实现量产出货，主要的大型云厂商、AI云、OEM均已经下单，FY27Q3 Vera Rubin有望贡献数据中心收入的20%。公司单GW数据中心可获得的收入也从Grace Blackwell的250亿美元，有望在Vera Rubin平台提升至400亿美元，体现公司从纯GPU供应商，逐渐转向全面数据中心基础设施厂商，为客户提供GPU、CPU、网络连接的全套解决方案。公司网络收入FY27Q2环比增长18%，Grace CPU TTM收入以及超过50亿美元，Vera CPU已经量产，预计FY28 CPU收入有望实现超翻倍增长。

台积电：2026年10月15日，公司发布三季报。Q3实现营收467.2亿美元，同比+41%；实现净利润238.7亿美元，同比+69%；毛利率/营业利润率分别为66.4%/58.7%，环比分别下降1.3/1.6个百分点，主要由于N2爬坡和海外工厂对毛利率的稀释导致。公司预计26Q4营收523~543亿美元，中值533亿美元，对应同比增长约58%、环比增长约14%；按美元兑新台币31.8测算，毛利率/营业利润率分别为65%~67%/56.5%~58.5%。公司预计2026年美元营收同比增长约44%，维持全年资本开支600~640亿美元指引。公司强调AI需求持续旺盛，并未看到需求放缓，公司客户需求持续增加，供需缺口有望继续保持。公司观察到agentic AI带动的CPU需求持续增长，同时网络芯片需求也持续增加。目前公司已经派遣团队赴美国核查数据中心建设和电力供应，当前反馈良好，增加公司扩产信心。公司先进制程收入占比维持高位，有望加速扩产。26Q3公司N2/N3/N5/N7占晶圆收入比例分别为8%/33%/28%/10%，合计达到79%。目前N2在新竹、高雄多期厂房同步爬坡，需求由HPC/AI与智能手机共同拉动，公司预计27年N2年化产能有望超过26年的两倍，预计A14制程在27年风险量产，在28年正式量产，且规模有望超过N2。公司N3将进行更大规模扩产，体现N3具备长需求周期。目前公司位于台南的两座工厂将分别于27H1、28H1实现N3量产，日本工厂有望在28年量产N3制程，Arizona Fab2有望提前至27Q3量产N3制程。

天弘科技：2026年10月27日公司披露26Q3业绩，26Q3公司实现营收58.3亿美元，同比+83%，GAAP/Non-GAAP毛利率分别为10.99%/11.19%，GAAP/Non-GAAP净利润分别为3.97、4.02亿美元，分别同比+48.3%/+119.6%。公司指引26Q4营收62.75~65.75亿美元，调整后EPS预计为3.37~3.57美元。26年全年预计收入达到210亿美元，调整后EPS预计11.55美元。公司预计27年收入达400亿美元，调整后EPS为21.5美元，预计28年客户需求将显著高于27年收入指引。公司27年收入增长主要由数据中心业务驱动。公司预计27年CCS（云与连接解决方案）收入同比增长110%，由通信与算力项目共同驱动。公司为OpenAI提供ASIC整机柜方案，单机柜配置128颗ASIC与博通Tomahawk6交换芯片，配套定制化SONiC，27年预计量产爬坡。公司与OpenAI合作覆盖多代际产品，支持客户多GW部署。26年公司网络收入预计118亿美元，同比+66%，预计27年1.6T交换机爬坡将显著加速，800G延续强劲增长。公司DS6010将用于AMD Helios机柜内72卡互联，体现公司产品应用从scale out逐步向scale up拓展。公司已经拿下一家大型云厂商1.6T以太网CPO交换机项目，预计27年底开始生产，预计3.2T CPO将更大规模应用。

板块细分观点

■ 板块细分观点

1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩

根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自AI算力相关的产品在7月逐步实现批量交付，有望在Q3实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择PCB制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。

1.2 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据SEMI预测，全球半导体测试设备销售额预计于2026年同比增长31.0%至153亿美元，并于2028年达到208亿美元，2025—2028年复合增速约21%。其中，SoC测试机受益于GPU、ASIC等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于HBM堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端ATE市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及Test Cell协同能力，国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向平台化扩张。我们认为，本轮测试设备景气主要是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长。芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和Test Cell配置升级，测试插入点及测试时间增加则进一步推升设备容量需求。建议优先关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力，并能够向分选机、探针台、SLT及接口件等相邻环节延伸的平台型厂商；同时关注在模拟、功率等细分领域形成稳定优势，并持续向高端SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商。具体来看，长川科技具备由数字SoC测试向综合Test Cell平台扩展的基础，华峰测控在模拟及功率测试领域积累较深，联动科技则有望依托功率测试优势进一步拓展产品边界。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。

当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。

1.3 元件：关注涨价趋势

1)被动元件

26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复盘之前周期，MLCC相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。

AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。

2）面板：LCD面板价格报涨

LCD：根据WitsView最新面板报价，3月32/43/55/65吋面板价格价格变动1、1、2、3美金，电视、显示器面板价格变动0.1/0.1美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。

OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。

1.4 IC设计：持续看好景气度上行的存储板块

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。

我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

1.5 消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况

随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。

我们看好AI应用落地：1）AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。

板块行情回顾

板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为银行、石油石化、食品饮料，涨跌幅分别为4.97%、3.50%、3.29%。涨跌幅后三位为计算机、电子、通信，涨跌幅分别为-10.85%、-13.82%、-14.77%。本周电子行业涨跌幅为-13.82%。

在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为面板、模拟芯片设计、品牌消费电子，涨跌幅分别为-8.66%、-9.31%、-9.42%。涨跌幅靠后的三大细分板块为分立器件、半导体材料、印制电路板，涨跌幅分别为-18.05%、-18.30%、-19.62%。

从个股情况来看，10.26-10.30，必易微、盛洋科技、达瑞电子、宇顺电子、金安国纪为涨幅前五大公司，涨幅分别为29.41%、26.05%、10.79%、7.14%、5.36%。跌幅前五为盛美上海、芯源微、西安奕材、东田微、新亚制程跌幅分别为-29.64%、-29.70%、-31.86%、-32.42%、-32.56%。

风险提示

风险提示

AIGC进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合的风险。

外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能会导致相关企业的核心环节受限。

终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。

国金电子研究团队

樊志远（电子首席）/邓小路/丁彦文/应明哲/周焕博/戴宗廷/赵汉青/王倩雯/陈矣骄/陈宣霖/江浩然

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