无锡芯朋微电子股份有限公司

关于取得金融机构股票回购专项贷款承诺函的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

一、本次回购股份方案的基本情况

无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026 年10 月26 日召开第五届董事会第三十二次会议（以下简称“会议”），会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司以自有资金或自筹资金通过上海证券交易所股票交易系统以集中竞价方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，本次回购股份将全部用于维护公司价值及股东权益，该用途下回购的股份未来拟出售。回购资金总额不低于人民币 1,500.00 万元（含），不超过人民币 3,000.00 万元（含），回购价格不超过人民币 114.42 元/股（含），回购期限自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起3个月内。具体内容详见公司于2026 年10 月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》（公告编号：2026-070）。

二、取得金融机构股票回购专项贷款承诺函的具体情况

近日，公司取得中信银行股份有限公司无锡分行出具的《贷款承诺函》，主要内容如下：

1、贷款金额：最高不超过人民币2,700 万元；

2、贷款期限：最长不超过3年；

3、贷款用途：专项用于回购公司股票。

具体贷款事项以公司与银行正式签订的股票回购贷款合同为准。

三、其他说明

本次取得金融机构股票回购专项贷款承诺函不代表公司对回购金额的承诺，

具体回购股份的数量以实际回购的股份数量为准。

公司将根据后续市场情况及资金到位情况，在回购期限内实施本次股份回购方案，并按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

无锡芯朋微电子股份有限公司董事会

2026 年 11 月 3 日