10月30日,荣格技术创新奖颁奖典礼在上海举行。长光华芯自主研发的1470nm 300W 400μm 0.12NA光纤耦合模块凭借突出的技术性能与应用潜力,荣获荣格技术创新奖。这一荣誉不仅体现了行业对产品创新能力的认可,也展现了长光华芯以核心光源技术拓展激光应用边界的持续探索。
聚焦农业需求,探索激光除草新路径
杂草与作物争夺水分、养分和生长空间,是影响农业生产效率与作物品质的重要因素。传统除草方式各有局限:化学除草存在农药残留与环境污染风险,机械除草可能扰动土壤,而人工除草则面临劳动强度大、效率有限、综合成本较高等问题。
随着精准农业与智能农机的发展,绿色、高效、精准的除草技术正受到越来越多的关注。激光除草利用激光能量作用于杂草组织,为减少化学除草依赖、提升作业自动化水平提供了新的技术路径。
在不同激光技术路线中,近红外半导体激光器凭借结构紧凑、易于集成及具备规模化应用潜力等优势,成为相关研究与应用探索的重要方向。其中,1470nm波段能够与植物组织产生有效的光热相互作用,为实现精准能量投放与高效除草提供了新的可能。
围绕这一应用需求,长光华芯推出1470nm 300W 400μm 0.12NA光纤耦合模块,以自主研发的高功率半导体激光芯片和光纤耦合模块封装技术,为激光除草装备提供高功率、高稳定性的核心光源支持。
核心技术自主研发,兼顾高功率与高稳定性
1470nm 300W 400μm光纤耦合模块
本次获奖的1470nm 300W 400μm 0.12NA光纤耦合模块,依托长光华芯自主研发的1470nm高功率半导体激光芯片,并结合自主研发的基于主动对位技术(AA,Active Alignment)的模块自动化组装设备,实现芯片与模块封装的深度协同设计,为产品性能与批量化制造提供技术支撑。
产品围绕1470nm波段应用需求进行设计,采用400μm光纤芯径,在15℃—30℃冷却温度范围内,连续输出功率稳定达到300W以上,电光转换效率超过26%,兼顾高功率输出与能量利用效率。
在光谱性能方面,产品光谱宽度(FWHM)小于6nm;在3A—20A工作电流范围内,均表现出良好的光谱特性与波长稳定性,有助于提升光源输出的一致性,为激光除草设备实现稳定、精准的能量输出提供保障。
从核心芯片到封装工艺,再到自动化组装设备,长光华芯通过关键环节的自主研发与协同优化,持续提升产品的性能、可靠性与工程化应用能力。
紧凑化模块设计,助力智能除草装备集成
面向实际应用场景,激光光源不仅需要满足功率与稳定性要求,还需要适应设备集成、空间布局及长期运行等多方面需求。
长光华芯1470nm 300W 400μm光纤耦合模块采用紧凑化、高集成度的模块化设计,并通过芯片与模块的深度匹配,提升产品在系统集成中的适配能力,可为多功能激光除草平台及智能农业装备提供核心光源解决方案。
模块化设计有助于简化设备集成与装配流程,为除草装备向轻量化、集成化和智能化方向发展提供支持。依托自主可控的核心芯片与封装工艺,该产品也为相关装备的光源选型与系统设计提供了更多可能。
以光赋能应用,拓展半导体激光技术边界
激光除草的应用价值,不仅取决于光源的输出功率,还与激光波长、植物组织吸收特性、光斑与能量分布以及实际作业方式密切相关。
1470nm激光作用于植物组织时,可产生相应的光热效应,为破坏杂草关键组织、干扰其正常生理活动提供技术基础。结合精准定位、运动控制及智能识别等技术,激光除草有望进一步提升作业的针对性与自动化水平。
相较于传统除草方式,激光除草具备非接触式能量作用的特点,在适用场景下有望减少对土壤的机械扰动,并降低对化学除草剂的依赖。其实际效果仍需结合杂草种类、生长阶段、照射条件及装备设计进行验证,但随着核心光源与智能控制技术持续进步,激光除草的应用潜力值得期待。
此次荣获荣格技术创新奖,是对长光华芯产品研发与应用创新的一份认可。未来,长光华芯将继续深耕半导体激光核心技术,推动芯片、封装与模块协同创新,不断拓展高功率半导体激光器在农业、工业及更多新兴领域的应用,为产业升级与绿色发展注入光的力量。
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