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资讯 全球半导体生态年度盛会——SEMICON EUROPA ，将于2026年11月10日-13日，在德国慕尼黑盛大启幕。作为欧洲规模最大、覆盖全产业链的行业交流平台，上海天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”）将携重磅产品与全球行业内外友人共话PCB未来发展！
本次展会上，天承科技携包括但不限于印制线路板、载板和半导体先进封装整体解决方案亮相，全面展示公司在AI服务器PCB、光模块、玻璃基封装载板、硅转接板等领域的创新技术：
从 PCB 化学品，到封装载板，再到今天独立掌握半导体先进封装核心工艺，天承科技致力于不断探索行业高质量发展之路。SEMICON EUROPA作为链接国内外产业链上下游势能的重要窗口，天承科技诚邀众多合作伙伴莅临现场，就国产替代走向全球竞争、自主掌握高端供应权一起交流、探讨！
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