航宇微激光通讯控制芯片入选2026年“中国芯”优秀技术创新产品

航宇微激光通讯控制芯片入选2026年“中国芯”优秀技术创新产品

11月2日，第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果在2026年“中国芯”集成电路产业促进大会上发布。珠海航宇微科技股份有限公司（以下简称“航宇微”）自主研发、基于SIP技术的激光通讯控制芯片CSTSIP-HZJG-A，凭借在宇航电子领域的创新突破，成功入选“优秀技术创新产品”。

本届大会于11月1日至4日在横琴、澳门两地举行，以“智启芯途 协同共生”为主题，围绕集成电路技术创新、产业链协作与应用对接等议题展开深入交流。CSTSIP-HZJG-A的入选，既是SIP技术在航天电子设备集成领域的一次成功实践，也充分彰显了国产宇航芯片在微系统集成方向上的创新潜力。

如何在有限的星载空间内集成更多功能，同时满足严苛的航天可靠性要求，是这款产品着力破解的核心难题。据航宇微介绍，CSTSIP-HZJG-A采用SIP（系统级封装）技术，将多核宇航SoC、抗辐照FPGA、多型存储及在轨刷新裸片高度集成于单一器件，实现运算调度、可编程信号处理与大容量存储等功能的融合统一。相较于传统分立板卡方案，这一集成路径在显著减小设备体积的同时，有效降低重量与功耗，为航天电子装备的轻量化、小型化提供了更优解。

为满足航天应用对可靠性的严苛要求，研发团队围绕异质芯片混装的热应力匹配、高速信号完整性与空间辐照容错等关键环节开展专项设计，并创新采用多层硬件容错刷新机制与混合存储协同架构，有效抵御空间辐照等环境因素对器件工作的干扰。该产品面向低轨卫星星座、深空探测、舱外光通信等前沿应用场景，为激光通讯控制系统提供了一体化、高可靠的集成器件选择。

这款产品的成功研制，源自航宇微深耕宇航芯片设计与微系统集成领域积累的深厚底蕴。公司已前瞻布局S698系列抗辐照宇航SoC处理器、玉龙系列空间AI处理器等关键产品。其中，玉龙系列采用CPU与AI加速器异构架构，面向星载智能感知、在轨识别等智能化应用持续演进，为构建天地一体化信息网络提供有力支撑。

在封装与测试环节，航宇微建有宇航级SIP数字化产线，贯通裸片筛选、三维异质堆叠、灌封加固、环境适应性试验与可靠性测试等全流程，并已形成宇航存储器模块、复合电子微系统、星载计算机等系列化产品。完善的研发与制造体系，为各类航天任务所需的小型化、轻量化微系统研制提供了坚实支撑，构筑起从设计到交付的全链条保障能力。

航天事业向更远处探索，离不开关键器件自主研制能力的深厚积累。CSTSIP-HZJG-A的入选，既是国产芯片面向航天需求开展技术创新的生动实践，也深刻呼应了“中国芯”大会促进技术交流与产业协作的初心。从单颗芯片的创新突破，到复杂系统的可靠应用，需要设计、制造、封装测试与应用单位携手并进。以实际任务牵引关键技术攻关，在应用验证中不断完善产品，让自主创新成果真正转化为支撑重大工程的坚实能力，方能不断筑牢我国空间信息基础设施建设的根基，为航天事业长远发展注入不竭动力。