【银河海外算力】行业点评丨MRVL收购LITE，光电协同落地初试

【报告导读】

1. 全股票收购协议不涉及现金对价，股价波动风险向卖方传导。

2. 端到端协同设计，合并公司将实现scale-across+scale-out+scale-up+scale-in全场景互联产品覆盖。

3. Lumentum于AI拉动的光芯片供需缺口受益，FY27Q2指引超预期，量价齐升可期。

4. 议价权有望向具有光电集成能力的厂商迁移，合并公司竞争力增强。

5. 协同兑现取决于光源与DSP方案的共设计整合，交割后能否设计中标是核心观察窗口。

核心观点

事件：2026年11月2日，Marvell Technology（MRVL）与Lumentum（LITE）签署最终合并协议，前者以100%全股票方式收购后者，Lumentum股东每1股换取4.500股Marvell普通股；交易隐含企业价值约1150亿美元、对应Lumentum每股约1132美元，较2026年10月28日收盘价溢价约23.9%。交割后双方原股东持股约67%、33%（完全摊薄口径），Matt Murphy留任董事长兼CEO，Hurlston等三名Lumentum董事将加入Marvell目前由七人组成的董事会。交易尚需双方股东大会与监管机构批准，预计2028年上半年交割；协议外部终止日2027年11月1日，监管未获批最长延至2028年8月1日。

全股票收购协议不涉及现金对价，股价波动风险向卖方传导：Marvell与Lumentum达成的是全股票收购协议，全股票不涉及现金对价，Lumentum股东将取得随Marvell股价波动的股票（需至2028年才可交易）；固定换股比例下对价不随股价调整，Marvell股价波动等比例传导至Lumentum每股价值，交易在交割前处于“逐日重定价”状态。Marvell预计通过“超过10亿美元的年化成本协同”改善合并后公司长期非GAAP毛利率与营业利润率，并在交割后首年增厚非GAAP每股收益。

端到端协同设计，合并公司将实现scale-across+scale-out+scale-up+scale-in全场景互联产品覆盖：公告列示的协同集中于四个方面：1）AI互联产品组合，将Marvell的电互联与光互联、交换以及定制硅技术与Lumentum的高性能激光器、光收发器和OCS能力结合，将创建全场景互联产品组合，覆盖scale-across，scale-out，scale-up和scale-in。合并后公司预计能够满足客户在各种距离和拓扑结构下的互联需求，从分布式数据中心到先进半导体封装。2）端到端协同设计，通过整合信号链中互补的技术专长，合并后公司预计能够开发高度优化、预验证的光学解决方案，以提高带宽、性能和能效，缩短交付时间并支持大规模生产。3）增强研发资源，Lumentum拥有先进化合物半导体制造和工艺技术，包括磷化铟（InP）及高速和高功率激光能力。合并后公司计划汇聚尖端半导体设计、先进封装和专业制造能力。4）创造长期股东价值，此次合并将扩大合并公司总可寻址市场至5500亿美元，并增强合并公司服务新兴规模化市场客户的能力。

Lumentum于AI拉动的光芯片供需缺口受益，FY27Q2指引超预期，量价齐升可期：截至2026年9月的FY2027Q1，Lumentum实现单季营收12.63亿美元（YoY+136.5%、QoQ+25.5%），GAAP毛利率51.0%，非GAAP营业利润率42.3%，GAAP净利3.60亿美元，非GAAP净利4.61亿美元；FY2027Q2指引营收15.75亿至16.25亿美元，非GAAP营业利润率45%至46%，摊薄每股5.90至6.20美元，指引超预期。光芯片受益于AI拉动的供需缺口，量价齐升可期：公司客户为光模块厂商和云厂商，扩产周期长（计划在日本投入至少3.5亿美元）。

议价权有望向具有光电集成能力的厂商迁移，合并公司竞争力增强：1150亿美元隐含产业资本对光在AI架构中定位的重定价，考虑其在云厂资本开支中的优先级。受益于下游云厂商资本开支高增速，Lumentum化合物半导体工艺被列为核心资产，市场对上游晶圆与光芯片溢价重估。电芯片与光芯片归于同一主体后议价权有望向具有光电集成能力的厂商迁移，合并后公司可能于竞争格局中受益。Marvell的DSP主要客户为光模块厂商，Lumentum（细分业务Systems：PAM4数据中心模块和ZR相干模块需外购DSP）本身就是Marvell DSP的大客户之一，也是Marvell收购Lumentum的产业背景，云厂商和交换机厂商等则间接驱动光模块需求。因此，Marvell的DSP部分客户还可能与其收购Lumentum后的自有光模块业务构成竞争。伴随1.6T、3.2T放量节奏落地与未来需求激增，市场竞争格局可能从器件份额转向光电协同。

协同兑现取决于光源与DSP方案的共设计整合，交割后能否设计中标是核心观察窗口：对Marvell而言，收入端战略协同的兑现核心取决于交割前能否完成光源与DSP方案的共设计整合、进入云厂商下一代光互联平台的候选验证池，并在交割落地后转化为正式设计中标。未来需关注，1.6T及3.2T光模块放量与客户导入、CPO落地时点等因素；交易对相关公司构成短期影响，中长期仍需订单与业绩验证。

风险提示

审批未获通过或交割时间递延的风险；1.6T及3.2T光模块放量与客户导入不及预期的风险；下游需求不及预期的风险；客户流失与竞争加剧的风险。

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本文摘自：中国银河证券2026年11月4日发布的研究报告《【银河海外算力】行业点评_MRVL收购LITE，光电协同落地初试》

分析师：赵良毕

评级体系：

评级标准为报告发布日后的6到12个月行业指数（或公司股价）相对市场表现，其中：A股市场以沪深300指数为基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准，北交所市场以北证50指数为基准，香港市场以恒生指数为基准。

行业评级

推荐：相对基准指数涨幅10%以上。

中性：相对基准指数涨幅在-5%～10%之间。

回避：相对基准指数跌幅5%以上。

公司评级

推荐：相对基准指数涨幅20%以上。

谨慎推荐：相对基准指数涨幅在5%～20%之间。

中性：相对基准指数涨幅在-5%～5%之间。

回避：相对基准指数跌幅5%以上。

法律申明：

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