航宇微自研SIP激光通讯控制芯片获评2026年“中国芯”优秀技术创新产品

喜报

1月1日至4日，2026年“中国芯” 集成电路产业促进大会暨第二十一届 “中国芯” 优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴、澳门两地联动举办。

在这场国产芯片的年度盛会上，珠海航宇微科技股份有限公司（以下简称“航宇微”）自研的基于SIP技术的激光通讯控制芯片（CSTSIP-HZJG-A），获评“2026年‘中国芯’优秀技术创新产品”。

（大会现场）

本届大会以“智启芯途 协同共生”为主题，汇聚国内芯片企业、科研院所、产业资本与专业服务机构，集中展示国产集成电路领域的创新成果与产业化发展实力。

“中国芯” 优秀产品评选自2006年设立，坚持以应用为导向，是观察国内芯片技术迭代的重要窗口。此番入选，意味着航宇微的产品在“能用、好用、批量用”的产业标尺上，再次受到行业肯定。

（颁奖仪式）

CSTSIP-HZJG-A，

助力激光通信国产化发展

发展

（航宇微展位）

SIP立体封装与高可靠微系统是航宇微的核心技术壁垒。公司已建成亚洲首条宇航级SIP立体封装数字化产线，实现从内核研发到宇航级SIP封装测试的全链路自主可控。此次获奖的CSTSIP-HZJG-A，正是航宇微 SIP 微系统技术的标杆成果。

架构之新

在国内宇航领域开创“多核 SoC + 抗辐照 FPGA + 多规格存储 + 在轨刷新芯片”一体化异构SIP架构，将多类功能裸片高度集成于单颗BGA器件，相较传统分立板卡方案，硬件规模大幅减少。艺之难

攻克异质芯片热应力匹配、高速高密度布线隔离、散热密封兼容等多项行业难题，创新实现硬件级三层容错刷新机制与 DDR2/DDR3 混合存储协同。

性能之稳

具备优异抗辐照性能与宽温环境适应能力，集计算能力处理、可编程逻辑、数据存储、辐射自愈能力于一体。

前景之广

芯片面向低轨卫星互联网、商业遥感等应用场景。当前卫星激光通信终端市场增长空间可观，国内抗辐照星载芯片需求高速释放，行业进入规模化放量阶段。产品采用全国产SIP一体化架构，兼具轻量化、高可靠、自主可控特点，能够替代传统分立板卡方案，在低轨激光通信控制芯片细分赛道形成差异化优势，助力我国卫星激光通信核心器件自主保障，提升国产化航天器件竞争力。

（获奖产品）

载誉前行，

把“自主创新”做成长期主义

此次获奖，是行业权威对航宇微在宇航SoC、空间智能、SIP立体封装及微系统集成领域创新实力的又一次高度认可。

未来，航宇微将继续深耕宇航电子核心技术，携手产业链上下游伙伴协同创新，稳步推进国产宇航集成电路技术迭代与产品落地，以自主创新的 “中国芯”，助力我国航天元器件实现更高水平自立自强。

 END

珠海航宇微科技股份有限公司（以下简称“航宇微公司”）于2000年3月在珠海特区创立，是登陆中国创业板的IC设计公司（股票代码：300053、创业板指数股）。公司为珠海科技产业集团旗下控股上市公司，实际控制人为珠海市国资委。

航宇微公司推崇“芯科技、兴中国；小卫星、大数据”的发展理念，主要从事宇航电子、人工智能技术、微纳卫星星座及卫星大数据、智能测绘技术的研制与生产，服务于航空航天、工业控制、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、数字政府、现代金融、个人消费等领域。