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资讯 纬旭智能 精彩亮相
半导体先进技术大会
10月29-30日，2026化合物半导体先进技术及应用大会在太仓圆满落幕。凯伦股份参股企业纬旭智能（WISH）携半导体量检测解决方案亮相，与产业链伙伴围绕化合物半导体的检测痛点展开深入交流，分享产业最新技术进展与应用机遇。
随着SiC、GaN及光芯片向高集成度演进，量检测环节面临更高精度与效率要求。纬旭智能深耕电子束与光学双技术路线协同，聚焦微纳级光路设计与AI智能算法，可针对化合物半导体的透明、半透明材料特性提供适配的晶圆缺陷检测与关键尺寸量测方案。
本次展出的产品覆盖Micro LED、AR 光波导、光通信、晶圆制造四大应用领域，包括CD-SEM 关键尺寸量测、OM全自动显微镜、平坦度量测、晶圆缺陷检测（AOI）、AR光波导检测等系列核心设备，现场分享了在产线适配与工艺匹配方面的实践经验。
以需求为导向，以技术为根基。纬旭智能将持续打磨量检测设备的精度与稳定性，扎根长三角产业沃土，为区域化合物半导体产业集群发展启迪新思路，持续为国产化合物半导体产业创新迭代注入强劲动能，助力化合物半导体产业链自主可控。
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