芯光共筑·封测同行｜绍兴光电公共服务平台开放日暨先进封装与高速光电测试技术研讨会将于11月6日启幕

AI 算力一路狂飙，光互联、先进封装、智能感知被同时推到台前。

但产业界真正卡住的问题，往往不在“设计能不能做出来”，而在“做出来之后，谁来验、怎么验、验得准不准”。

玻璃通孔（TGV）基板的加工链条怎么跑通？

高速硅光芯片的性能数据在哪儿能拿到可信结果？

这些过去要送样、排队、等窗口的环节，绍兴正在把它变成一项本地可用、可追溯的公共服务能力。

由绍兴光电研究中心等主办的“芯光共筑·封测同行——绍兴光电公共服务平台开放日暨先进封装与高速光电测试技术研讨会”，将于2026年11月6日在浙江星柯先进光电显示产业基地研发楼2楼举行。平台首次全面开放，邀请您现场看设备、看流程、看数据。

平台开放：TGV与高速硅光芯片测试能力成为焦点

据介绍，本次活动的重点之一，是绍兴光电公共服务平台测试与工艺能力的首次集中呈现，其中 TGV（玻璃通孔）玻璃基板工艺与高速硅光芯片测试两大方向尤为受到产业关注。

TGV 先进封装工艺平台是绍兴光电公共服务平台的核心板块之一，已建成覆盖玻璃基板后道封装的完整工艺链条，具备工艺研发与小批量的制备能力。平台围绕"改性—成孔—镀膜—填充—切割"五大关键工艺环节配置高精设备，各环节均已有成熟的工艺验证结果。

高速光电测试平台下设光学、高速光电、半导体参数、射频、阻抗五大模块，覆盖直流至高频的光/电全场景测试需求。平台具备单波 200G 速率等级高速硅光测试能力，测试对象以硅光芯片、调制器为主；面向更高速率的应用需求，单波 400G 高速硅光测试已纳入下一步建设规划。

议题设置：从趋势判断到产线实践

  论坛当天安排七场技术演讲：

中国科学院半导体研究所研究员、博导，中国科学院大学岗位教授陆丹将发表主旨演讲：《AI算力浪潮下，光电融合与先进封装产业发展机遇与挑战》；

星柯光电产业研究院院长王坤将发表主旨技术趋势演讲：《TGV技术与产业发展趋势》；

卡尔蔡司资深应用工程师沈宁将分享：《蔡司显微镜在半导体封装、检测和研发领域的整体解决方案》；

是德科技资深光通信解决方案工程师朱振华将分享：《800G/1.6T/3.2T光模块测试挑战与标准演进趋势》，并就硅光芯片测试及封装解决方案进行现场实操演示；

齐力半导体创始人谢建友将分享：《算力Chiplet量产工程，光电合封工艺落地实践》；

上海交通大学光科学与技术研究所所长金贤敏将解读：《光芯片技术趋势》；

MathWorks中国区技术专家陈晓挺将分享：《AI数据中心高速光互连的系统级建模：从SerDes DSP到光电协同设计》。

绍兴光电研究中心相关负责人表示："绍兴光电研究中心的搭建，是希望把过去需要送样、排队、等窗口的测试环节，变成一项本地可用、可追溯的公共服务能力。"

研究中心为本次活动专设免费测试名额，名额有限——现在报名参会，现场领取测试兑换券，会后即可预约 TGV 相关工艺验证或高速硅光测试服务。

活动信息

时间：2026年11月6日（周五）9:30—16:30

地点：浙江星柯先进光电显示产业基地

主办单位：

绍兴临空光电科技发展有限公司

浙江星柯光电科技有限公司

是德科技公司

卡尔?蔡司股份公司

协办单位：

绍兴市质量技术监督检测院

柯桥区科技大市场

杭州商旗科技有限公司

承办媒体：新电子

报名方式：扫描下方二维码报名参与

关于绍兴光电研究中心

绍兴光电研究中心由柯桥区人民政府与杭州电子科技大学共同支持建设，由杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会负责管理，重点围绕“芯、屏、器、合”四大产业方向，聚焦光电信息材料、光电成像芯片、光电显示、先进装备、智能成像算法等领域，致力于探索光电技术的最前沿，强化产学研深度融合，推动区域光电产业集群的创新发展。