11家硬科技企业齐聚横琴！粤澳集成电路国际投融资对接会举行

从AI芯片到先进封装，从高端传感器到商业航天，从半导体设备零部件到关键材料，横琴正在成为硬科技产业与资本深度对接的重要平台。

11月1日，作为2026年“中国芯”集成电路产业促进大会同期活动，粤澳集成电路国际投融资对接会在横琴天沐琴台举行。活动汇聚金融机构、产业投资机构、半导体企业及创新创业团队，围绕AI芯片、先进封装、传感器、商业航天、半导体设备及关键材料等领域展开深入交流，推动科技创新与金融资本精准对接。

本次对接会，11家企业集中展示技术成果、产品布局与商业化进展。其中，6家AI芯片及产业链企业、5家战略性新兴支柱产业企业登台路演，充分展现了我国硬科技产业的创新活力与投资潜力。

01｜陈燕玲：推动产业与资本双向奔赴

横琴粤澳深度合作区金融行业协会秘书长陈燕玲在致辞中表示，横琴作为粤澳深度合作的重要平台，正站在促进澳门经济适度多元发展、推动粤港澳大湾区产业协同的前沿。集成电路作为信息产业的核心基础，也是横琴重点布局的新兴产业方向之一。陈燕玲秘书长核心观点：

1、金融是产业的血液，产业是金融的根基，二者相互支撑、协同发展。

2、推动产业链、创新链、资金链深度融合，是支持硬科技企业成长的重要路径。 

3、通过投融资对接，推动粤澳科技金融协同创新，促进优质项目与资本双向奔赴。

陈燕玲介绍，近年来，依托合作区政策落地、跨境资金流动便利化改革及产业扶持政策持续完善，横琴科技金融生态不断发展。截至2026年8月，横琴私募基金管理规模约7740亿元，为硬科技企业发展提供了重要资本支撑。

她指出，本次投融资对接活动已连续举办四届，见证了一批优质项目从技术研发走向资本市场，也吸引了越来越多投资机构关注横琴及粤澳产业协同机遇。未来，协会将继续发挥金融资源集聚优势，促进投资机构与创新企业建立长期合作关系。

02｜浦发银行张登辉：科技金融就是生态金融

上海浦东发展银行股份有限公司珠海分行副行长张登辉围绕科技金融创新实践展开分享，介绍了浦发银行面向科技企业的全生命周期金融服务体系。

做科技金融，本质就是做生态金融。科技金融需要覆盖企业从种子期、初创期到成长期、上市期的完整生命周期。

张登辉表示，科技企业具有研发投入高、成长周期长、轻资产等特点，传统依赖抵押物的信贷模式难以充分满足其融资需求。因此，科技金融不仅需要提供贷款，更需要整合投资机构、产业园区、政府平台及专业服务机构，构建综合服务生态。

他介绍，浦发银行通过“商行＋投行＋生态”模式，结合数字化评价工具与企业生命周期需求，提供股权、债权、贷款、保险、融资租赁等综合金融服务。

在数字化方面，浦发银行探索以企业股权竞争力、团队竞争力、科技创新力、履约能力和偿债能力等维度建立评价体系，提升金融机构识别和服务科技企业的能力。

03｜皓泽科技杨帆：存算一体突破端侧瓶颈

珠海皓泽科技联合创始人杨帆围绕端侧智能感知与计算基础设施展开路演，重点介绍公司分布式存内计算技术，以及面向智能穿戴、机器人、无人机等场景的产品布局。

杨帆指出，随着人工智能从云端训练向边缘推理和终端应用延伸，端侧设备正面临存储带宽、功耗、成本等多重约束。传统计算架构需要频繁搬运数据，在低功耗设备上容易形成效率瓶颈，存算一体因此成为重要的技术创新方向。

据其介绍，皓泽科技围绕分布式存内计算架构，构建低功耗持续感知与本地大模型推理两类技术平台，探索从数据输入、智能感知到本地决策的完整链路。

在商业化方面，公司正推动相关芯片的客户验证和量产导入，并计划进一步拓展机器人、智能穿戴及边缘智能设备市场。

04｜摩芯半导体方应龙：机器人落地关键在场景

无锡摩芯半导体总经理方应龙介绍了面向机器人末端执行、实时控制及工业应用的芯片与整体解决方案。

方应龙表示，当前机器人在环境感知和智能决策方面取得了明显进展，但在真实物理世界中完成精细操作，仍然存在较大挑战。尤其在工业装配、实验室自动化等场景，机器人需要兼顾感知精度、运动控制、实时响应与系统可靠性。

方应龙称，机器人产业化的关键挑战之一，是实现与物理世界的精细交互和操作。最难的不是芯片，而是生态。具身智能产业化的核心，不仅在于技术突破，关键在于让技术真正适配实际应用。

他介绍，公司以自主芯片为技术底座，逐步形成覆盖数据采集、模型训练、端侧部署及场景应用的整体解决方案，重点面向工业场景中的精细操作需求。

值得关注的是，企业正在从单纯的芯片供应商向场景化解决方案提供商转型，通过芯片、软件、控制系统与机器人部件协同，推动产品在真实工业环境中应用。

05｜澳世芯：高性能时钟芯片加速国产化突破

成都澳世芯销售总监杨悦围绕高性能时钟芯片展开路演，介绍了消抖时钟、时钟发生器、时钟缓冲器及相关产品在服务器、通信设备、光模块和汽车电子、晶振等领域的应用。

项目代表指出，时钟芯片虽然不像CPU、GPU那样直接承担主要计算任务，却是保障数字系统同步运行和高速数据通信的重要基础器件。随着AI服务器、高速交换机及800G、1.6T、3.2T光模块、电动汽车等应用发展，系统对时钟精度、相位噪声和可靠性的要求持续提高。

据介绍，企业研发团队在模拟与混合信号领域的技术积累，重点研发高性能、低功耗时钟芯片，并推进相关产品在服务器、交换机及光通信、汽车电子等领域的客户验证。

企业表示，未来将持续聚焦时钟芯片赛道，通过关键性能技术突破、产品系列化布局和国产供应链建设，提升高端基础芯片的自主供给能力。

06｜云际芯光彭建规：压电MEMS芯片、传感器及系统解决方案

珠海云际芯光副总经理彭建规围绕高基频石英晶振、SMR滤波芯片、声学传感器展开路演，介绍了企业在芯片设计、工艺研发、产品制造及产业化方面的相关情况。

石英晶振是一种高精度频率控制元件，被誉为电子设备的“心脏”，负责产生稳定、精确的时钟信号。随着AI数据中心、服务器、车载通信等业态升级，传统晶振已无法满足千兆级以上数据传输要求，但高基频晶振市场由EPSON等国际厂商垄断，国产化率不到5%，国产替代尚处于早期加速阶段。

云际芯光依托高校科研团队的技术积累，重点推进高基频石英晶振、超高基频硅晶振等产品研发，并围绕芯片结构设计、材料开发、工艺制造及测试验证建立技术体系。企业还介绍了相关产品的客户验证与出货进展，探索通过自主研发与产业化能力建设提升市场竞争力。

07｜硅芯科技：2.5D/3D先进封装打开新空间

硅芯科技项目代表贾蕊蔓围绕2.5D/3D先进封装与异构集成技术展开分享，介绍了企业在先进封装设计、技术研发及相关工具平台方面的探索。

AI算力需求增长，推动芯片性能提升从单一制程微缩向异构集成和系统级优化拓展。2.5D/3D先进封装是提升芯片系统集成度、互连带宽与计算效率的重要技术路径。国产先进封装产业需要加强设计工具、制造工艺与封装测试协同，形成完整技术生态。

随着人工智能和高性能计算需求持续增长，传统依靠单颗芯片制程微缩提升系统性能的路径正面临新的挑战。通过2.5D、3D先进封装将不同功能芯片进行高密度集成，成为提升系统性能、带宽及能效的重要方向。

在这一过程中，先进封装不仅涉及芯片堆叠和互连技术，还需要解决热管理、信号完整性、设计工具及制造工艺适配等复杂问题。企业重点分享了面向STCO（系统技术协同优化）的技术布局与实践探索，强调从系统架构、芯片设计、制造工艺到先进封装的跨层级协同优化，以推动异构集成技术创新与产业生态协同发展。

08｜华矽半导体郑东海：突破关键半导体设备

广东华矽半导体研发副总监郑东海围绕全自动晶圆探针台与关键工艺技术展开路演，介绍了企业在设备研发、产品制造、工艺验证及市场拓展方面的实践。

半导体设备国产自主化是提升集成电路产业链供应链韧性的重要基础。国内晶圆制造和先进封装产业发展，为关键设备及零部件创造了新的市场空间。

半导体量测设备是集成电路产业链的重要基础，直接关系晶圆制造与先进封装的工艺能力、生产效率和产品良率。随着国内半导体产业持续发展，关键设备及核心零部件的自主供给能力受到越来越多关注。

郑东海结合企业技术研发与客户应用情况，分享了国产全自动晶圆探针台进入产业链的实践路径。对于设备企业而言，技术参数只是产品竞争力的一部分，设备稳定性、工艺适配能力、持续交付及售后服务同样是赢得客户认可的重要因素。

09｜三维矢量磁传感器段威：三维磁传感技术创新

公司研发负责人段威围绕高性能三维矢量磁传感器芯片及模组项目展开路演，介绍了相关技术在工业控制、汽车电子、机器人及智能感知领域的应用前景。汽车电子、机器人及工业智能化发展，将进一步推动高性能磁传感器应用。 

随着智能汽车、工业自动化和机器人技术不断发展，传感器正成为连接数字系统与物理世界的重要基础器件。相比传统单一方向的磁场检测，三维矢量磁传感技术能够提供更加丰富的空间磁场信息，为复杂环境下的运动感知、位置检测及系统控制提供新的技术选择。

企业围绕磁传感器的芯片设计、集成化及应用适配展开技术布局，探索通过高性能感知器件满足不同终端对精度、功耗、体积和可靠性的综合需求。

10｜芯探索唐芳福：商业航天需要自主芯片

珠海芯探索微电子创始人唐芳福围绕面向商业航天的低成本、高性能集成芯片项目展开路演，分享了相关技术研发、产品验证及产业化规划。唐芳福核心观点：

1、商业航天产业发展正在推动高可靠、低成本、自主可控芯片需求增长。 

2、航天芯片不仅要追求性能，更需要兼顾复杂环境适应性、系统可靠性及成本。

3、通过技术验证、系统适配与产业链合作，推动国产航天芯片从研发走向实际应用。

近年来，商业航天产业持续发展，卫星制造、空间通信及相关电子系统对芯片的性能、可靠性和成本控制提出了新的要求。与普通消费电子不同，航天应用需要充分考虑复杂工作环境、长期稳定运行以及系统级可靠性。

唐芳福介绍了企业面向商业航天场景的芯片技术布局，并围绕自主研发、产品适配和商业化应用展开交流。随着商业航天向规模化发展，能够兼顾性能、成本与可靠性的国产芯片，有望获得更多应用机会。

11｜智海科技姚陟强：智能机器人赋能水下检测

智海科技创始人姚陟强围绕水下安防、船体检测及海洋工程智能巡检展开分享，介绍了水下机器人、智能感知和三维建模技术的应用实践。

水下检测长期面临作业环境复杂、人工成本高、数据采集困难等问题。随着机器人技术、人工智能及智能传感器持续发展，水下检测正逐步向自动化、数字化和智能化方向演进。

姚陟强结合相关应用场景，介绍了通过水下机器人搭载智能感知设备，实现水下环境信息采集、目标识别和三维重建的技术路径。相关技术可用于船舶检测、港口设施巡检及海洋工程等领域，为传统水下作业提供新的解决方案。

12｜沃尼克半导体：关键零部件国产化提速

无锡沃尼克半导体董事长邓南翔介绍了石英、陶瓷、硅等半导体设备关键零部件的研发制造、产品验证及产业化进展。

在晶圆制造过程中，半导体设备不仅依赖复杂的机械与控制系统，还需要大量具有高纯度、耐腐蚀、耐高温等特性的关键零部件。这些产品虽然并非直接承担芯片计算功能，却与制造工艺稳定性、设备运行效率及晶圆良率密切相关。

随着国内半导体制造产业持续发展，设备零部件国产化的重要性日益凸显。企业围绕材料加工、精密制造、质量控制及客户认证等环节持续投入，探索提升国产零部件的可靠性与规模化交付能力。

13｜云岭半导体王鹏伟：突破半导体抛光材料

无锡云岭半导体总经理王鹏伟围绕高性能抛光磨料与半导体材料国产化展开路演，重点介绍氧化铝磨料、抛光液及相关材料在晶圆制造和先进封装领域的应用。

王鹏伟表示，抛光材料是半导体制造的重要基础材料之一，直接影响晶圆表面质量、加工效率及后续工艺稳定性。随着先进制程、化合物半导体和先进封装技术不断发展，市场对磨料粒径控制、材料纯度、抛光效率及表面缺陷控制提出更高要求。核心观点： 

1、高性能抛光材料是半导体制造和先进封装的重要基础，直接关系加工质量与工艺效率。

2、“抛光液有两把钥匙”，一把是配方，一把是磨料，二者需要协同创新。

3、国产材料不仅要实现技术突破，还需要通过客户验证、稳定交付与持续迭代建立竞争力。 

企业围绕氧化铝、二氧化硅及金刚石等材料展开产品布局，探索满足不同晶圆材料与加工工艺的需求，并通过客户验证推动国产抛光材料进入产业链。

王鹏伟还介绍了企业在国内外市场拓展及产能建设方面的规划，希望通过材料研发、配方优化和客户合作，提升国产抛光材料的市场竞争力。

14｜圆桌论坛：AI大潮下的半导体投资机会

在《AI大潮下的半导体投资机会》圆桌论坛上，来自产业企业、市场化投资机构及国资产业资本的代表，围绕AI算力基础设施、半导体投资机会、端侧智能与产业商业化展开讨论。

与会嘉宾普遍对人工智能及半导体产业的中长期发展保持积极判断，同时强调不同细分赛道的投资节奏与商业化进展存在差异，需要理性看待技术热度与企业估值。

珠海科技集团王育才认为，AI算力基础设施建设仍具有持续发展空间，但投资机构应密切关注云厂商收入与资本开支、应用渗透率、服务价格及自由现金流等指标，以判断产业未来增长节奏。

李洪涛指出，半导体领域仍需持续关注先进制程、关键设备材料等核心技术突破，同时看好人工智能在工业、政务、能源等领域的应用机会。对于端侧芯片项目，投资机构还应重点考察实际应用场景、规模化能力与商业回报。

此次圆桌交流形成三大核心观点：

第一，AI产业长期向好。 算力、光互连、先进封装及关键设备材料等领域值得持续关注。

第二，半导体投资回归价值。重点关注技术壁垒、产品竞争力及商业化能力。

第三，具身智能重在落地。以应用场景驱动芯片创新与产业发展。 

15｜资本汇聚横琴，共促半导体高质量发展

本次粤澳集成电路国际投融资对接会通过11场项目路演及圆桌交流，集中展示了AI芯片、先进封装、射频器件、商业航天及半导体关键材料等领域的创新成果与投资机遇。

与会嘉宾认为，半导体产业高质量发展需要技术创新、资本赋能与产业协同共同推动。此次活动为硬科技企业与投资机构搭建了交流合作平台，进一步促进创新成果转化与产业资源对接。

未来，横琴将依托琴澳联动与粤港澳大湾区产业优势，持续深化科技金融合作，推动半导体创新项目与资本精准对接，助力集成电路产业高质量发展。