今日公告+热点科技资讯

一、今日公告速递

晶合集成(688249.SH)公告称，公司拟与合肥建投、合肥勤合以1元/注册资本的价格共同向全资子公司晶奕集成增资，合计增资91亿元。其中公司出资51亿元，合肥建投出资30亿元，合肥勤合出资10亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增至111亿元，公司持股比例由100%降至63.96%，仍为控股子公司晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额为355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。

行云科技(300209.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司今年累计披露的算力及存储相关订单规模约206.41亿元。V客户、VB客户、VC客户等头部客户在项目推进中协商上调租赁价格，其中V客户、VB客户已完成第二次合同金额上调。目前MaaS平台已完成内部测试，“Token工厂”首批算力单元已完成交付验收，Token分成已实现项目级落地。与VB客户重签合同创新性设置并上调单位固定Token分成金额，形成商业化样本。展望2027年，业务主线仍以算力租赁订单交付为主，算力长单将进入全面稳定结算周期，高毛利算力租赁及Token分成收入占比持续抬升。海外布局方面，计划2026年12月前后启动海外Agent代理推广业务，2027年计划提升海外算力布局占比。

景旺电子(603228.SH)发布投资者关系活动记录表公告，AI算力领域订单未出现减少或延期情况，相关需求保持旺盛，部分产品交付安排较为紧张。在手订单和客户滚动预测处于持续释放和增长阶段，公司正全力推进新增产能释放与交付保障。当前高性能PCB产能依然紧缺，核心设备、材料及工艺爬坡周期构成刚性约束，短期内不存在供给集中释放引发价格竞争的基础。公司已实现800G光模块PCB和1.6T光模块PCB的批量出货，很多客户给出了未来几年较清晰的指引。随着mSAP产能有序释放，公司正在着手更多下游客户的导入工作，对1.6T光模块PCB增速及NPO、CPO、CPC产品相关技术的需求保持积极乐观。汽车电子PCB收入占比保持在4成左右，公司已形成覆盖单车全品类PCB产品的供应能力，连续多年保持全球第一大汽车电子PCB供应商地位。

华虹宏力第三季度实现销售收入9.871亿美元，按重述后可比口径同比增长19.9%（剔除华力微后，销售收入为8.034亿美元，高于上季度指引7.7亿至7.8亿美元的区间上限）。毛利率为24.6%，同比上升7.6 个百分点（剔除华力微后，毛利率为19.9%，高于上季度指引16%至18%的区间上限）。第三季度母公司拥有人应占利润达1.234亿美元。第三季度，公司晶圆厂保持高产能利用率，出货量与平均销售价格均稳步上行，并继续按计划推进产能扩张项目。华力微整合已证明能带来财务增益及运营协同。目前，十二英寸业务的收入占比已达70.7%。华虹宏力预计第四季度销售收入约在10.8亿美元至10.9亿美元之间，预计第四季度毛利率约在25%至26%之间。

崇达技术(002815.SZ)公告称，公司控股子公司普诺威基于自身发展战略、市场环境及申报安排的综合考虑，决定撤回向北交所报送的公开发行股票并上市申请材料。该事项已获普诺威董事会审议通过，不构成对上市计划的终止，后续将择机另行报送。本次撤回不会对公司及普诺威生产经营产生重大不利影响。

Coherent 发布 1QFY27 业绩，营收 23.7 亿美元（同比+49.9%，环比+15.9%），符合指引并略超市场预期，其中数据中心与通信业务占比达 82%，该业务同比+79%，数据中心单项更是同比+85%；DCI（数据中心互联）收入超 2 亿美元、同比翻四倍，成为新增长引擎。公司同时大幅上调长期指引：FY27 收入增速指引超 60%，并基于已签署的多年供应协议（LTA 通常延续至 2030 年末）预计 FY28 单季度收入可达 40 亿美元，目标 CY28 年底前Non-GAAP 毛利率突破 45% 且仍有上修空间。技术层面，1.6T 光模块将在 2027 年快速放量、800G 持续增长，6 英寸磷化铟扩产顺利（产能同比翻倍、年底再翻倍以上），公司判断 2028 年前行业 EML 产能不会过剩；此外，与主要 AI 公司签署总额 200 亿美元的PhotonLink（CPO）五年长期协议，收入自 2028 年初开始爬坡，3QFY27 单季收入将超 1 亿美元，有望成为公司中长期最重要的 AI 光互连增长点。整体看，Coherent 凭借磷化铟垂直整合与 CPO/高速光模块卡位，深度受益于 AI 算力基建浪潮，业绩与指引均展现出强劲且可持续的成长性

二、整体盘面回顾

市场冲高回落后，尾盘小幅回升，创业板指此前一度涨超3%。沪深两市成交额2.12万亿，较上一个交易日放量803亿。全市场超4800只个股上涨。

盘面上，热点快速轮动，光伏概念走强，时创能源、贝特利20CM涨停，中利集团、弘元绿能、钧达股份等多股涨停；机器人春光科技、福莱新材2连板，模塑科技、肇民科技涨停；AI漫剧概念持续走高，浙文影业4连板，引力传媒4天3板，吉视传媒、慈文传媒涨停；贵金属概念反复活跃，深中华A、盛达资源走出2连板；端侧AI润欣科技20CM涨停，乐鑫科技股价创历史新高。下跌方面，高股息红利股盘中持续走弱，煤炭、石油方向领跌，中国石油跌近8%，中国海油、鄂尔多斯、广汇能源、中国神华、兖矿能源等纷纷下挫。截至收盘，沪指涨0.1%，深成指涨1.19%，创业板指涨0.87%。

三、热点科技资讯

（1）微软因数据中心交付延迟与成本上升而对新兴云服务商态度转冷，并加强了对Nebius、IREN与Nscale的监督。微软已退出三个Nscale项目，其数据中心延迟与IREN位于得克萨斯州的站点有关。

（2）中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰11月4日至5日到北京调研。何立峰指出，要认真学习贯彻党的二十届五中全会精神，深入贯彻落实习近平总书记对北京重要讲话指示精神，加快高水平科技自立自强，强化科技创新与产业创新深度融合，推动经济持续向新向优向好发展。何立峰先后到北京怀柔、通州等地，实地调研相关科技基础设施、智能制造和生物医药企业，了解科研成果转化、企业发展和产品出口等情况，召开区镇座谈会，听取基层工作意见。何立峰指出，要强化科技战略支撑，突出科技创新供给和产业市场需求引领，发挥好政府引导作用，加强产学研融通创新和技术应用，更好服务科技创新中心建设。要坚持发展和安全并重，加大对人工智能、算力网建设等领域的金融支持和要素保障，统筹做好创新发展与风险防控，有序扩大新型基础设施建设投资。要因地制宜发展新质生产力，培育壮大高端制造、生物医药等新兴产业，支持企业自主创新和产品服务提质升级，不断增强国际竞争力，积极融入和拓展全球市场。

（3）OpenAI表示，在洽谈数据中心项目时将避免使用保密协议，并确保当地居民无需为这些项目所需的电力买单。这些承诺是一套框架的一部分，OpenAI认为，该框架应被纳入监管人工智能扩张的相关法律。OpenAI在一项名为National Community Compact的框架中承诺，将就噪音、用水和能源消耗等问题可能给社区带来的影响提供清晰数据。公司还承诺在用电高峰期降低电力消耗、向电网回送电力，并在当地劳动力条件允许的情况下设定本地招聘目标。OpenAI还将公开报告这些承诺的落实进展。

（4）在第九届虹桥国际经济论坛上，宇树科技创始人、董事长王兴兴在“人形机器人与具身智能产业创新发展合作”分论坛上亮相。谈及当前物理AI的核心挑战，王兴兴认为主要在于模型与物理世界的对齐。在他看来，目前多模态模型本身的理解能力已经较好，最大的问题是输入输出对齐的误差，包括输入层面传感器测量与真实状态的偏差以及输出层面动作指令与实际运动的偏差。王兴兴判断，这部分问题未来1-2年或可以解决。

（5）高盛策略师表示，本次美国中期选举结果反而有可能推动资本开支提速，而非抑制资本投入。高盛指出，科技企业的决策者反而可能把资本投放提前至2027年，趁规划政策调整前抓紧利用当前的审批条件、完成战略性交易。

（6）韩国财政部在一份声明中称，将密切关注美国中期选举后其人工智能(AI)产业政策和监管、关税政策以及中东战争局势的变化。此前，韩国财政部长李炯日主持召开了金融市场评估会议。当局将为金融市场波动性可能加剧做好准备。

（7）11月3日，晶圆代工厂商高塔半导体与光通信厂商中际旭创（Innolight）联合宣布，双方将继续在新兴近封装光学（NPO）领域开展合作。高塔半导体表示，本次合作将中际旭创在光互联解决方案领域的技术积累，与Tower大规模量产的200mm、300mm硅光制造平台相结合，以满足下一代人工智能基础设施不断提升的性能与带宽需求。据介绍，依托高塔半导体可大规模量产的200mm、300mm硅光平台，中际旭创的近封装光学（NPO）产品系列研发已取得重要进展：首款NPO器件采用Tower的PH18M硅光工艺，并在Tower美国加州工厂进入小批量试产阶段。高塔半导体总裁Marco Racanelli表示，中际旭创既是Tower硅光技术路线中重要的技术合作伙伴，也是核心量产客户，合作覆盖我们四个生产基地：两处位于美国（加州纽波特比奇、得克萨斯州圣安东尼奥），以及以色列和日本各一处