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资讯 各位投资者大家好，今天是2026年11月6日，为您推荐的投资要点为：
1、固收：利率债2027年投资策略报告：来年利率中枢仍有向下空间
2、电子：2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期
首先看一下固定收益团队观点：
债市复盘：主线阶段性切换
2026年，债券市场持续走强，波动幅度明显较窄。年内增长目标的下调和偏弱的经济基本面是影响市场长期走势的核心因素，交易主线则围绕输入性通胀、货币政策预期等内容交替切换，决定了市场的阶段性波动。
基本面展望：弱需求或适度转稳
向后展望，来年物价水平预计稳定、弱需求或适度转稳，货币供需继续维持总体平衡状态。周期方面，当前地产周期仍构成整体压制，投资周期则处于主动收缩期与底部回升期的分界点，后续工业品价格能否稳定是周期阶段能否转换的关键。
货币政策展望：适度宽松概率仍大
来年货币政策预计维持适度宽松，高灵活度工具预计仍是主要操作对象，结构性降准概率更大。数量型工具方面，考虑到物价整体偏低、投资增速偏低的因素仍在，2027年窄幅降息的触发条件仍然具备，预计来年仍有5-10BP的降息空间。降息节奏上预计相对靠后。
机构行为：交易性力量仍将发挥重要作用
机构行为方面，预计交易类力量在长债及超长债一侧的边际定价力量仍旧偏强。考虑到2027年超长债供给同比或有收缩，保险配置刚性约束下针对供给缩量或提前布局，基金与理财在债市偏强、收益率向下的假设下仍有增配博取超额收益的动力。
策略展望：来年债市仍有走强空间
2027年利率中枢预计仍有一定幅度的下移空间。基本面长周期拐点未到，有望同偏宽松的货币政策形成共振。收益率曲线平移向下概率更大，久期可保持积极，逢阶段性调整后收益率高点可增配。
再来看一下电子团队观点：
一、国产半导体：存储原厂进入份额兑现期，设备材料加速国产化
当下国内外的大模型仍在持续迭代，存储仍然是训练和推理两侧共同的核心卡口；而在此基础上，AI Agent的出现和发展推动了存储分层模式的进一步优化，在HBM/DDR之外，eSSD也成为了服务器侧最紧缺物料。回顾2026年全年，DRAM/NAND的价格涨幅达几倍以上，目前仍然保持边际向上趋势，消费侧受到了暂时抑制，但向后展望，端侧AI的演进有望带动端侧存储需求的持续修复，叠加AI侧仍然旺盛的存储需求，存储行业整体预计仍将保持供不应求趋势，景气料将持续。
存储的高景气驱动全行业持续扩产，叠加先进逻辑制程代工和先进封装的产业发展，全球半导体制造投资持续增长，半导体设备和材料细分蓬勃发展。对于半导体设备来说，国内半导体产业的追赶向上在量与质两方面打开增长空间——晶圆厂产能建设与存储原厂工艺升级同步推进，为国产设备提供了持续的验证和导入机会。当前国内设备企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP及测试等环节形成一定的产品基础，正逐步从单一设备突破转向多品类拓展和关键工艺覆盖。从材料端看，2026年以来，伴随海外成熟制程供应的缩表和国内先进制程的扩产，国内逻辑及特色工艺晶圆制造稼动率持续满载，叠加存储原厂和封测厂商的扩产加速落地，半导体材料需求整体进入景气扩张期。先进封装领域，全球CoWoS产能供不应求，大陆OSAT厂商在封测景气度不断提升基础上，为抢抓先进封装机遇，纷纷加大投入掀起扩产浪潮。
二、海外算力：资本支出高增伴随隐忧，重视技术迭代升级机会
伴随着算力投入的爆发式增长，硬件产业链迎来蓬勃发展，由于现金流已经难以覆盖，市场对于需要依靠融资维系的高资本支出持续性产生担忧。我们对于AI创造的需求长期乐观，产业链建议关注技术迭代带来的升级机会。AI PCB方面，供需关系维持紧张态势，为了满足大算力、低损耗的高速传输需求，超高多层、PTFE、载板化是主要发展趋势。同时，随着机柜功率不断提升，800V架构渗透率有望提升，从而为功率器件和模拟芯片带来巨大的增量需求。
三、端侧：终端AI化产业趋势明确
AI正在驱动新一轮内容生成、搜索和生产力相关应用的发展，覆盖包括智能手机、PC、机器人、XR以及物联网等终端品类，提供全新的用户体验。我们认为端侧能够提供隐私保护、即时响应、低成本、以及主动响应的差异化价值，有望成为AI的下一个浪潮，Agent嵌入终端是长期趋势，以此带动SoC、声学、传感器、电池、散热等硬件的持续升级。
以上是今天重点推荐的内容，祝您投资顺利。
报告来源
证券研究报告名称：《利率债2027年投资策略报告：来年利率中枢仍有向下空间》
对外发布时间：2026年11月5日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
曾羽 SAC编号:S1440512070011
曲远源 SAC编号:S1440524070011
证券研究报告名称：《2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期》
对外发布时间：2026年11月5日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
姚康 SAC 编号:S1440526100001
孙芳芳 SAC 编号:S1440520060001
何昊 SAC 编号:S1440526030011
梁艺 SAC 编号:S1440525080006
郭彦辉 SAC 编号:S1440520070009
赵子鹏 SAC 编号:S1440523080001
刘培锐 SAC 编号:S1440526110001
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