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董秘您好！贵公司有半导体概念吗？贵公司有做半导体材料方面的吗？请及时回复!谢谢！
尊敬的投资者您好!公司半导体功能材料可用于芯片的粘接、保护、应力缓和等场景，具体应用有半导体封装切割胶带、半导体晶圆研磨胶带、半导体晶圆切割胶带、半导体封装用耐热胶带等。公司本次发行上市募集资金投向之一为“江苏皇冠半导体用功能性复合材料等产品扩产项目”。具体信息可查看公司于2026年10月23日披露的《首次公开发行股票并在主板上市招股说明书》。谢谢！
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