深圳大普微电子股份有限公司关于公司近期生产经营情况的公告

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深圳大普微电子股份有限公司（以下简称“公司”）获悉近期市场对公司所处行业发展及生产经营情况较为关注。为便于广大投资者充分了解相关情况，现就公司近期生产经营情况说明如下：

一、行业发展趋势

近年来，全球人工智能基础设施建设驱动企业级 PCIe SSD 需求的持续快速增长，大模型应用也从训练向推理、智能体、机器人等不断延伸。KVCache、检索增强生成与长上下文处理对企业级 SSD 的容量、带宽和时延等性能提出更高要求，推动企业级 SSD 的代际更迭、产品创新显著加快，并成为影响AI 推理成本与效率的关键环节。

从企业级 PCIe SSD 的代际演进周期来看，业内产品的商用迭代周期已由PCIe 3.0 时代的七年以上缩短至 PCIe 5.0 的约三年、PCIe 6.0/7.0 的两至三年，接口带宽逐代翻倍，驱动主控芯片、NAND Flash 介质、固件算法及模组设计全栈加速升级。CXL高速互联、CSD 可计算存储、HBF 高带宽闪存、PLC 及新型非易失介质等前沿存储技术方向及产业生态在AI 高速发展和存储供需紧张的背景下也在向商用化加快演进，为数据中心企业级存储带来广阔的持续创新空间。

二、公司近期生产经营情况

2026年，公司基于技术和产品优势，一方面积极把握AI 发展带来的国内和海外市场机遇，公司企业级 SSD 国内外出货量均大幅增长、市场份额显著提升，另一方面，通过AI的积极应用和自研内部AI 中台，显著和持续提升研发与经营效率。2026 年前三季度，公司积极克服半导体存储行业各环节成本上升和供应交付紧张等方面的挑战，实现营业收入 98.35 亿元，同比增长678.13%，归属于上市公司股东的净利润 25.43 亿元，同比扭亏为盈。其中，2026 年第三季度，公司实现营业收入 51.13 亿元，同比增长 891.31%，实现归属于上市公司股东的净利润 12.09 亿元。

公司的产品创新迭代也进一步加快，例如大容量方向的 122TB QLC SSD已实现商用，245TB 产品已启动送测，512TB 产品也于报告期内实现全球业内领先发布，PCIe 6.0 代际主控芯片及SSD 产品按募投项目计划顺利推进。

三、公司未来发展展望

随着AI数据中心应用场景和系统架构不断演进，企业级SSD 的设计正在从单一性能或容量指标，向存储密度、部署灵活性与系统协同等多维度拓展。围绕AI 训练、推理及大规模数据存储等不同场景，公司持续完善产品布局，通过大容量QLC、高性能TLC、液冷及双模等不同产品组合及技术路径，满足各场景下的差异化需求。在市场开拓方面，公司将持续加强海外团队建设，拓展全球市场影响力，实现全球市场与技术领域的双重突破。

同时，公司近日关注到回购再贷款等政策出台，公司将结合自身经营发展需要、资金情况等因素，合理运用政策工具，积极研判通过股份回购等多种方式维护公司价值和广大投资者利益。

四、风险提示

《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》《经济参考报》《中国日报》《金融时报》及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）为公司选定的信息披露媒体，公司发布的信息均以在上述媒体披露的信息为准。公司将严格按照法律法规的规定和要求，认真履行信息披露义务，及时做好有关信息披露工作。

敬请广大投资者理性投资，并注意投资风险。请投资者充分了解股市风险

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深圳大普微电子股份有限公司

董事会

2026 年 11 月 6 日