PCB 缺料从载板扩及设备与原料 存储需求展望积极

——电子行业研究周报

投资摘要：

PCB 产业链供需紧张蔓延，缺料从载板扩及设备与原料。根据半导体行业观察，AI服务器与高速通信需求，带动 PCB、载板及关键材料供需紧张。缺料由 LowCTE、Low Dk2 及 HVLP4 等高阶材料，扩至高阶 CCL、高阶 PCB、ABF 载板、制程设备与耗材。根据欣兴数据，AI算力增速2024年以来约每五个月翻倍，预计 2028年 AI加速芯片（XPU）需求规模相较 2024年将达六倍，但高阶载板、存储与先进封装产能同期仅增至约两倍，供需出现差额，2027 年 PCB 载板材料缺口约 20%，供应链扩产能力成为产业发展关键。先进封装及 IC 载板需求持续扩大，关键材料或出现约两成供应缺口，部分特殊设备交期超过30个月。

电子纱电子布迎来新一轮涨价，根据玻纤技术信息援引卓创资讯价格数据，10月电子纱、电子布迎来新一轮涨价，主流企业电子纱 G75报价上涨 3000元/吨达 25800-26000 元/吨；电子布(7628 布）报价上涨 1.5 元/米达 13-13.3 元/米。去年底以来国复、巨石、建滔电子纱先后投产，市场供不应求延续。目前部分企业宣布建设电子纱项目，按照最快 1年建设周期来看，新增产能或在 27年底投放，电子纱未来或仍存在供求偏紧的情况。

我们认为 AI服务器迭代有望带动 PCB技术等级和价值量持续升级，AI PCB及覆铜板领域有望获得较好成长空间和增长速度，国产 PCB产业链业绩景气度或延续。

三星及海力士发布财报，产能供需紧张延续。根据闪存市场，三星电子、海力士三季度营收及营业利润率刷新历史记录。海力士公司已与 14 家主要客户签署 LTA协议，锁定 2027-2028年总产能的 50%以上，并计划后续保持类似比例锁定盈利基础，公司正积极与部分客户讨论延长现有合同期限。至 2029 年的未来三年的DRAM和HBM产能几乎售罄。三星宣布已与10家主要客户签署LTA，并正与另外 10家谈判。

公司预计，到 2030 年通过 LTA 锁定总产能 60%至 70%的可能性增加。已完成2027年 HBM供应量的谈判，目前供应已全部售罄。公司预测，受制于成本和设备交期延长，2028 年产量增长仍受限。此外，HBM4E 及 HBM5 尺寸和工艺层数增加，导致每片晶圆产量下降，预计存储芯片供应短缺将持续到 2028年。

长鑫科技展望四季度和明年需求较好，营收预计继续保持增长，公司对企业级DDR5 等高端规格业务的持续增长保持乐观预期。在 4F²垂直沟道 DRAM 架构取得关键突破的基础之上，第六代工艺技术平台已完成工程样片的验证，预计今年年底会将采用 4F²架构的首代 DDR5 RDIMM 产品送样。应用方向上优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品。我们认为，算力基础设施扩张对存储需求延续，国产存储板块有望迎来技术升级及国产替代空间提升利好，空间广阔，建议关注国产存储的估值修复和持续替代。

投资策略：AI 服务器迭代有望带动 PCB 技术等级和价值量持续升级，AI PCB及覆铜板领域有望获得较好成长空间和增长速度，国产 PCB产业链业绩景气度或延续。算力基础设施扩张对存储需求延续，国产存储板块有望迎来技术升级及国产替代空间提升利好，空间广阔，建议关注国产存储的估值修复和持续替代。

风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

评级 增持（维持）

2026 年 11 月 04 日

王伟 分析师

SAC 执业证书编号：S1660524100001

行业基本资料

行业表现走势图

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1. 市场回顾

上周（10.26-10.30）申万电子行业指数下跌13.82%，在申万31个行业中排名第30，跑输沪深 300 指数 10.90%。本月至今（10.1-10.30）申万电子行业指数下跌 25.70%，在申万 31个行业中排名第30，跑输沪深 300指数17.16%。年初至今（1.1-10.30）申万电子行业指数下跌 6.77%，在申万 31 个行业中排名第 5，跑赢沪深 300 指数7.14%。

上周（10.26-10.30）申万电子行业三级子行业均出现下跌，跑输沪深300指数。

截至 2026年10月 30日，费城半导体指数收于10688.8点，周下跌0.84%。

2. 行业数据跟踪

3. 每周一谈：PCB 缺料从载板扩及设备与原料 存储需求展望积极

PCB 产业链供需紧张蔓延，缺料从载板扩及设备与原料。根据半导体行业观察，AI服务器与高速通信需求，带动 PCB、载板及关键材料供需紧张。缺料由 Low CTE、Low Dk2 及HVLP4等高阶材料，扩至高阶CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备与耗材。根据欣兴数据，AI 算力增速 2024 年以来约每五个月翻倍，预计 2028 年 AI 加速芯片（XPU）需求规模相较2024 年将达六倍，但高阶载板、存储与先进封装产能同期仅增至约两倍，供需出现差额，2027年PCB载板材料缺口约 20%，供应链扩产能力成为产业发展关键。先进封装及 IC 载板需求持续扩大，关键材料或出现约两成供应缺口，部分特殊设备交期超过30个月。

电子纱电子布迎来新一轮涨价，根据玻纤技术信息援引卓创资讯价格数据，10月电子纱、电子布迎来新一轮涨价，主流企业电子纱 G75报价上涨3000元/吨达25800-26000 元/吨。7628 布报价上涨 1.5 元/米达 13-13.3 元/米。去年底以来国复、巨石、建滔电子纱先后投产，市场供不应求延续。目前部分企业宣布建设电子纱项目，按照最快 1 年建设周期来看，新增产能或在 27 年底投放，电子纱未来或仍存在供求偏紧的情况。

我们认为 AI服务器迭代有望带动 PCB技术等级和价值量持续升级，AI PCB 及覆铜板领域有望获得较好成长空间和增长速度，国产 PCB产业链业绩景气度或延续。

三星及海力士发布财报，产能供需紧张延续。根据闪存市场，三星电子、海力士三季度营收及营业利润率刷新历史记录。海力士公司已与 14 家主要客户签署 LTA 协议，锁定 2027-2028年总产能的 50%以上，并计划后续保持类似比例锁定盈利基础，公司正积极与部分客户讨论延长现有合同期限。至 2029 年的未来三年的 DRAM 和HBM 产能几乎售罄。

三星宣布已与 10家主要客户签署 LTA，并正与另外10家谈判。公司预计，到2030年通过 LTA 锁定总产能 60%至 70%的可能性增加。已完成 2027 年 HBM 供应量的谈判，目前供应已全部售罄。公司预测，受制于成本和设备交期延长，2028年产量增长仍受限。此外，HBM4E及HBM5 尺寸和工艺层数增加，导致每片晶圆产量下降，预计存储芯片供应短缺将持续到 2028年。

长鑫科技展望四季度和明年需求较好，营收预计继续保持增长，公司对企业级DDR5等高端规格业务的持续增长保持乐观预期。在 4F²垂直沟道DRAM 架构取得关键突破的基础之上，第六代工艺技术平台已完成工程样片的验证，预计今年年底会将采用4F 架构的首代DDR5 RDIMM 产品送样。应用方向上优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品。我们认为，算力基础设施扩张对存储需求延续，国产存储板块有望迎来技术升级及国产替代空间提升利好，空间广阔，建议关注国产存储的估值修复和持续替代。

4. 行业动态

华大九天官宣 2.2 亿重磅收购

11 月1日，华大九天发布公告称，为补齐数字逻辑优化设计EDA 工具短板，提升公司现有数字全流程解决方案的竞争力，并打造下一代 AI/3DIC 数字设计逻辑和性能优化解决方案，公司拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技（深圳）有限公司不超过 51%的股权，并拟签署相关股权转让协议。本次收购完成后，奇捷科技将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。

奇捷科技自成立以来，始终专注于逻辑优化 EDA工具的研发，积累了丰富的产品和技术经验，在售EDA工具受到大量芯片设计公司的好评，至今已有近百家商业客户。（来源：天天IC）

传 Marvell 将收购 Lumentum

据彭博社近日报道，美国网络与 ASIC 设计大厂 Marvell 正就收购光学元件供应商Lumentum进行深入谈判，预计交易最快可能于下周正式宣布。知情人士透露双方谈判已进入后期阶段，但尚未签署最终协议，交易细节与时间表仍存变数。两家公司均未立即回应置评请求。

Lumentum 的核心价值在于其磷化铟（InP）激光器制造能力。激光器是光链路中最稀缺的环节，而全球 InP 产能高度集中于 Lumentum 和 Coherent 两家手中。Lumentum 拥有五座 InP 晶圆厂（分布于日本、美国圣何塞、北卡罗来纳及英国），且均在扩产。（来源：芯智讯）

传台积电 CoWoS 拟涨价 10%至 20%

10 月27日，据台媒《工商时报》援引供应链消息人士报道称，台积电计划将CoWoS先进封装报价上调 10%至 20%。CoWoS 是将逻辑芯片与高带宽内存（HBM）集成于同一封装内的关键技术。虽然此前 CoWoS产能主要服务于AI GPU，如今需求已延伸至服务器 CPU以及定制化AI芯片（ASIC）。英伟达、AMD、博通等AI 芯片厂商的高端产品均高度依赖这一工艺。与此同时，AI芯片测试周期更长，进一步加剧了先进封测产能的供给压力。封测芯片设备交期也从 3至 6个月延长至 6至8 个月，设备供应商难以快速扩产响应。（来源：芯智讯）

英伟达 30 亿美元入股Meta，押注 AI 智能体

当地时间 10 月 26 日，英伟达与 Meta 正式宣布，双方将围绕 Muse 及 Muse 系列模型扩大合作，以提升推理与训练性能，回应市场对实用型 AI智能体的旺盛需求。

Meta 的 Muse 模型与智能体运行于英伟达基础设施之上，自发布以来已取得前沿水平的基准测试表现，消费者下载量亦持续激增。英伟达与 Meta 计划进一步深化协作，针对各工作流程进行优化，以最大化性能并改善总体拥有成本。双方还将考虑在英伟达 OpenShell 参考架构上探索更多合作机会，包括利用英伟达 OpenShell™实现 AI智能体的安全部署，以及借助英伟达Sentry监控智能体行为。

此次公告进一步巩固了 Meta 与英伟达支持 Meta AI 基础设施雄心的长期稳固伙伴关系。Meta计划扩大英伟达基础设施的部署规模，包括面向下一代AI智能体的VeraRubin 平台与 Vera CPU，以实现每瓦性能的最大化。Meta 还将部署英伟达 Spectrum-X™以太网网络与BlueField-4®，以支撑网络效率与吞吐量。（来源：芯智讯）

三星和 SK 海力士将向英伟达供应 8层 HBM4，明年 Q2量产出货

10 月26日，据韩国媒体ZDNet Korea 报道称，三星电子与SK海力士已确定将从明年第二季度起，正式量产出货面向英伟达的第六代高带宽内存（HBM4）8 层产品。这一调整的直接原因，是英伟达为管控发热与保障供应链稳定，改变了下一代AI加速器的 HBM堆叠结构与供需策略。

目前，三星电子与 SK 海力士这两家韩系存储芯片大厂的主力 HBM 量产产品是 HBM412 层。按原计划，英伟达明年将推出的下一代AI加速器“Rubin Ultra”将搭载第七代 HBM4E 12层产品。但最新的消息显示，英伟达正评估在该芯片上并行搭载HBM48层与HBM4E 8层方案，原因在于 HBM4及 HBM4E的 12层堆叠结构出现发热加剧、良率下降等问题，已引发供应瓶颈。（来源：芯智讯）

应用材料宣布将 BESI 持股从9%增至约20%，深化混合键合合作

应用材料宣布将 BESI 持股从 9%增至约 20%，深化自 2020 年开始的混合键合合作，交易待美国反垄断审查。混合键合是后摩尔时代关键封装技术，BESI占全球设备约70%份额，先进封装市场2024年 460亿美元、2030年将达794 亿美元。设备巨头正用股权绑定封装未来。

10 月 26 日，应用材料宣布，计划将其在荷兰公司 BE Semiconductor Industries（BESI）的持股比例从9%提高至约 20%，深化双方聚焦人工智能应用先进芯片封装技术的合作关系。交易安排颇具巧思：应用材料已签署加速股份购买协议，购入这家半导体设备制造商的增发股份，交易须通过美国反垄断审查；同时明确表示，不计划将持股提高到约 20%以上，也不寻求在 BESI董事会获得席位。（来源：集微网）

5. 风险提示

贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

分析师承诺

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