领导您好！近期华为发布“韬定律”，提出以“逻辑折叠”和3D垂直堆叠提升芯片性能。业内分析指出，先进封装将面临三大核心仿真挑战：散热（3D堆叠热密度激增）、电磁（高密度互联信号完整性）、应力（混合键合机械可靠性）。作为国内CAE龙头请问： 1. 公司的散热/电磁/应力多物理场仿真软件，是否可以应用于先进封装的设计验证环节？ 2. 针对“韬定律”带来的先进封装仿真需求，公司是否有具体的国产替代机会或已有客户对接？