德邦科技 | 先进封装材料 助力半导体封测年会

11月4–6日，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会于南京隆重举办。本次盛会汇聚国内封测产业链龙头企业，是封测领域极具影响力的行业会议。作为国内高端电子封装材料核心厂商，德邦科技（688035）携完整半导体先进封装产品线参会，积极支持并带来《AI算力浪潮下，先进封装材料一体化构建与量产实践》分享，与行业专家、产业链同仁齐聚一堂围绕AI芯片封装、2.5D/3D异构集成、Chiplet、关键封装材料等热点议题开展深度研讨，共同把脉产业未来发展方向。 

德邦科技半导体先进封装材料

面向从晶圆制程→芯片固晶→封装互连→散热热管理全工艺流程，德邦科技构建覆盖传统封装与2.5D/3D先进封装材料矩阵，多款产品已实现头部封测客户批量供货与验证导入。

超薄晶圆减薄切割材料    

UV切割膜、UV减薄膜、临时键合胶

典型产品：A-6033Y、H-6133G、TBL系列

适用于晶圆切割、减薄工序，有效降低崩边、破片风险，提升加工良率与工艺稳定性，目前已在国内多家头部封测和功率半导体企业稳定批量出货。

3D堆叠固晶材料           

DAF&CDAF固晶膜、DAP固晶胶

典型产品：CDF4125、9699LV

适配QFN、BGA、存储器以及3D堆叠封装场景，为芯片提供高可靠粘接方案；DAF/CDAF可应用于高密度堆叠工艺，小批量交付稳步推进，支撑异构集成需求。

芯片底部填充&密封粘接材料

芯片级/板级Underfill、LID粘接AD胶 

典型产品：6568U、6368系列

适配Flip?Chip、SiP等多种封装形态，提升倒装芯片抗冷热冲击、抗跌落可靠性；Lid框胶为散热盖板提供密封粘接保护，多款产品已经进入客户端验证与小批量交付阶段。

模塑封装材料             

MUF模塑底部填充胶、LMC液态模塑化合物

典型产品：DM-L301、DM-L101

适配FOWIP、FOPLP、2.5D封装、3D封装等高密度先进封装，满足芯片保护、应力缓冲、防潮耐温要求；兼顾底部填充与塑封保护双重作用，流动性优异、低应力、高可靠性，持续推进客户端验证导入。

热界面材料TIM系列         

热界面材料TIM1 、液态金属、相变材料PCM等 

典型产品：6374、Fill-LM800、

Fill-PCM300

适配Flip?Chip、WLP晶圆级封装、SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装等主流工艺场景；针对GPU、CPU、AI服务器等高算力芯片散热痛点，提供全层级热管理解决方案；其中TIM1已完成重点客户全套可靠性验证，助力解决高功率芯片散热瓶颈，支撑AI算力器件长期稳定运行。

国产材料攻坚赋能先进封装时代

AI产业快速扩张，Chiplet、2.5D/3D先进封装、HBM等架构成为算力芯片核心实现路径，对先进封装材料提出低应力、高导热、高可靠性的严苛要求，封装材料国产化与规模化量产是算力产业链自主可控的关键。德邦科技将持续迭代AI算力封装材料平台，深化上下游联合开发，扩大高端材料量产规模，赋能国内先进封装产业链自主可控。