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Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. 蘇州東山精密製造股份有限公司 (於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司) (股份代號:2384)
有關往績記錄期間結束後進行的收購及投資的公告
緒言
茲提述蘇州東山精密製造股份有限公司(「本公司」,連同其附屬公司統稱「本集團」)日期為2026年10月20日的招股章程(「招股章程」)。除另有界定者外,本公告所用詞彙與招股章程所界定者具有相同涵義。
於往績記錄期間結束後及上市前,本集團完成了本公告所述的一項收購及四項少數股權投資(統稱「收購事項」)。本公司董事(「董事」)會(「董事會」)謹此向本公司股東(「股東」)及投資者提供有關收購事項的以下資料。
華存收購事項
本公司透過股權轉讓及增資(統稱「華存收購事項」)合共收購江蘇華存電子科技有限公司(「江蘇華存」)經擴大後73.4393%的股權,詳情載列如下:
所收購/ 認購的權益 協議日期 結算日期 經擴大註冊 2026年7月28日 2026年 資本的50% 或前後 10月16日
| 步驟 | 交易對手方 | 所收購/認購的權益 | 協議日期 | 結算日期 |
| 股權轉讓 | 南通招商江海產業發展基金合夥企業(有限合夥)(「招商江海」) | 18.7542% | 2026年7月30日或前後 | 2026年10月12日 |
| 股權轉讓 | 南通濠通股權投資合夥企業(有限合夥)(「南通濠通」) | 21.8730% | 2026年8月14日 | 2026年10月12日 |
| 股權轉讓 | 南通科技創業投資有限公司(「南通科創投」) | 6.2514% | 2026年9月29日 | 2026年10月12日 |
| 總計 | 經擴大註冊資本的73.4393% |
代價及付款條款
經本公司與相關交易對手方公平磋商後釐定的華存收購事項總代價最高為人民幣580,539,115元,包括(i)人民幣435,583,418元,即基本代價,其不以達成任何業績里程碑為條件,並須根據相關協議的條款就相關交易的完成而支付;及(ii)最高人民幣144,955,697元,即或然代價,其僅於達成若干業績里程碑後方須支付,該等里程碑主要與江蘇華存一款在研關鍵產品有關,即該關鍵產品按照約定的性能要求開始量產,以及該關鍵產品獲得數據中心客戶的認證並取得其訂單。
代價全部以本公司內部資源撥付,且並無亦不會將全球發售所得款項用於華存收購事項。截至本公告日期,已支付代價合共人民幣375,604,683.6元。
完成
於2026年10月16日向主管市場監督管理部門完成華存收購事項的登記後,江蘇華存73.4393%的註冊資本由本公司持有。江蘇華存已成為本公司的非全資附屬公司,其財務業績自2026年11月起已併入本集團的綜合財務報表。
江蘇華存的財務資料
下文載列江蘇華存根據其經審核財務報表編製的截至2024年及2025年12月31日止兩個年度的財務資料:
| 截至2024年12月31日止年度(人民幣元) | 截至2025年12月31日止年度(人民幣元) | |
| 除稅前(虧損)/利潤 | (48,710,213.54) | (27,472,053.43) |
| 除稅後(虧損)/利潤 | (49,752,949.93) | (28,537,870.08) |
| 資產總值 | 169,108,079.12 | 128,021,986.67 |
進行華存收購事項的理由及裨益
江蘇華存的固態硬盤(「SSD」)主控芯片及存儲模組應用於消費電子、汽車及數據中心領域,與本公司的終端市場高度契合。尤其是,其關鍵產品的潛在終端客戶與本公司的AI數據中心客戶高度重疊。華存收購事項使本公司能夠支持江蘇華存拓展其企業級SSD業務,符合本公司發展AI數據中心基礎設施業務的策略。
少數股權投資
本集團透過本公司或本公司的全資附屬公司蘇州東山產業投資有限公司進行了以下四項少數股權投資(統稱「少數股權投資」)。概無被投資公司於各自的少數股權投資完成後成為本公司的附屬公司。
| 被投資公司 | 投資形式 | 交易對手方 | 金額(人民幣元) | 所收購股權 | 協議日期 | 結算日期 |
| 元觸萬物(北京)科技有限公司(「元觸萬物」) | 增資 | 元觸萬物 | 5,000,000 | 2.5253% | 2026年8月6日 | 2026年8月14日 |
| 化合積電(廈門)半導體科技有限公司(「化合積電」) | 增資 | 化合積電 | 5,000,000 | 0.4762% | 2026年9月23日 | 2026年10月28日 |
| 股權轉讓 | 上海化合積電半導體科技有限公司(「上海化合」) | 3,371,735 | 0.8527% | 2026年9月23日 | 2026年10月28日 | |
| 股權轉讓 | 邀問峯科(安慶)私募基金合夥企業(有限合夥)(「邀問峯科」) | 6,628,265 | 1.0521% | 2026年9月23日 | 2026年10月28日 | |
| 深圳市鴻富誠新材料股份有限公司(「鴻富誠」),一家於深圳證券交易所創業板上市的公司(股份代號:301716) | 小計 | 15,000,000 | 2.3810% | |||
| 參與其A股首次公開發售的配售 | 鴻富誠 | 35,389,495.26 | 0.6146% | 2026年9月8日 | 2026年9月8日 | |
| 粵芯半導體技術股份有限公司(「粵芯半導體」),一家於深圳證券交易所創業板上市的公司(股份代號:301660) | 參與其A股首次公開發售的配售 | 粤芯半導體 | 149,999,999.92 | 0.4339% | 2026年9月15日 | 2026年9月17日 |
| 總計 | 205,389,495.18 |
少數股權投資的總金額約為人民幣205.4百萬元。少數股權投資的代價乃經本集團與相關交易對手方公平磋商後釐定,並已參考(其中包括)相關被投資公司最近數輪融資的估值,而戰略配售項下的認購價格為相關A股首次公開發行的最終發行價格。少數股權投資全部以本集團內部資源撥付,且並無將全球發售所得款項用於少數股權投資。
被投資公司的財務資料
下文載列被投資公司根據其經審核財務報表編製的截至2024年及2025年12月31日止兩個年度的財務資料:
| 被投資公司 | 截至12月31日止年度 | 除稅前利潤/(虧損)(人民幣元) | 除稅後利潤/(虧損)(人民幣元) | 於12月31日的資產總值(人民幣元) |
| 化合積電 | 2024 | (328,441.59) | (328,441.59) | 41,899,354.68 |
| 2025 | (13,296,636.65) | (13,296,636.65) | 85,812,481.13 | |
| 鴻富誠 | 2024 | 81,929,374.24 | 71,505,136.74 | 540,621,099.53 |
| 2025 | 316,156,004.40 | 270,318,151.99 | 854,422,197.67 | |
| 粵芯半導體 | 2024 | (232,723.92) | (232,723.92) | 1,960,350.63 |
| 2025 | (249,014.97) | (249,014.97) | 2,447,017.07 |
元觸萬物於2026年5月25日成立,並無截至2024年及2025年12月31日止兩個年度的財務報表。
進行少數股權投資的理由及裨益
少數股權投資為對業務與本集團業務互補(尤其是在熱管理、硅光子及機器人領域)的公司作出的戰略投資:(i)元觸萬物從事電子皮膚的研發,與本公司正在開發的靈巧手產品具有協同效應;(ii)化合積電是國內少數具備MPCVD金剛石全產業鏈及大規模量產能力的高端材料企業之一,專注於AI算力熱管理材料,與本集團的光模塊散熱解決方案形成互補;(iii)鴻富誠從事導熱界面材料的研發、生產及銷售,並為索爾思光電的熱材料供應商;(iv)粵芯半導體主要從事晶圓代工服務,並具備12英寸硅光子晶圓廠能力,與索爾思光電的硅光子光模塊產品具有協同效應。
有關訂約方的資料
本集團
本公司為一家於中國註冊成立的股份有限公司,其H股於聯交所主板上市(股份代號:2384),其A股於深圳證券交易所主板上市(股份代號:002384)。本集團是一家主要專注於印刷電路板、精密組件、觸控面板及液晶顯示模組以及光模塊的製造商,業務及營運佈局遍及全球。其產品廣泛應用於消費電子、汽車、數據中心、通信設備及工業控制設備。
江蘇華存
江蘇華存為一家於2017年9月14日在中國成立的有限責任公司,主要從事自主SSD主控芯片研發、固件開發、存儲模組設計及提供綜合存儲解決方案,其產品應用於服務器、電腦、智能終端及物聯網設備。其已獲認定為國家級專精特新「小巨人」企業及高新技術企業。
江蘇華存股權的賣方
招商江海為一家於中國成立的有限合夥企業,主要從事股權投資。概無最終實益擁有人控制招商江海30%或以上的合夥權益。
南通濠通為一家於中國成立的有限合夥企業,主要從事股權投資。其由江蘇省南通市政府機構最終控制。
南通科創投為一家於中國成立的有限責任公司,主要從事創業投資。其由南通市人民政府國有資產監督管理委員會最終控制。
被投資公司
元觸萬物為一家於中國成立的有限責任公司,主要從事電子皮膚的研發。其由元觸萬物的董事兼經理施蘇寶(為獨立第三方)最終控制。
化合積電為一家於中國成立的有限責任公司,主要從事MPCVD金剛石材料(包括AI算力熱管理材料)的研發及量產。其由化合積電的董事長兼總經理張星以及Spleinerz Pte. Ltd (均為獨立第三方)最終控制。
鴻富誠為一家於中國成立的股份有限公司,其股份於深圳證券交易所創業板上市(股份代號:301716)。其主要從事導熱界面材料的研發、生產及銷售。鴻富誠為獨立第三方。
粵芯半導體為一家於中國成立的股份有限公司,其股份於深圳證券交易所創業板上市(股份代號:301660)。其主要從事提供晶圓代工服務,並具備12英寸硅光子晶圓廠能力。粵芯半導體為獨立第三方。
化合積電股權的賣方
上海化合為一家於中國成立的有限責任公司,為化合積電的持股平台,主要從事集成電路封裝測試相關的技術開發及服務。其由張星及Spleinerz Pte. Ltd(各自均為獨立第三方)最終控制。
遨問峯科為一家於中國成立的有限合夥企業,主要從事股權投資。其由獨立第三方CM Venture Capital Fund III, LP最終控制。
上市規則相關情況及本次遺漏說明
根據上市規則第4.04(2)條及第4.04(4)條,除非已獲聯交所豁免嚴格遵守有關規定,否則新申請人上市文件所載的會計師報告須包括(其中包括)自其最近期經審核財務報表的編製日期以來已收購、同意收購或建議收購的任何業務或附屬公司的業績及財務狀況表,而不論收購規模大小。有關各收購事項的協議均於2026年6月30日(即往績記錄期間結束日)之後及招股章程日期之前訂立。然而,由於無意中疏忽及對上市規則的誤解,收購事項並未於招股章程中披露,構成違反上市規則。
本公司重申,其並無意作出該違規行為,而該違規行為僅因上述原因所致。據董事所深知、盡悉及確信,江蘇華存、被投資公司、收購事項的賣方及其各自的最終實益擁有人均為獨立第三方,且彼等概無根據全球發售認購或獲分配任何H股。有關收購事項的各項適用百分比率(定義見上市規則第14.07條)(不論單獨或合併計算)均低於1%。因此,各收購事項均不構成本公司於上市規則第十四章項下的須予披露交易。董事認為,收購事項的條款屬公平合理,按一般商業條款訂立,並符合本公司及股東的整體利益。收購事項與招股章程所披露的本集團業務策略一致,並不代表本集團主營業務有任何變動。
由於收購事項全部以本集團內部資源撥付,且收購事項的總規模對本集團而言並不重大,故收購事項自2026年6月30日以來並無導致且預期不會導致本集團財務狀況出現任何重大變動,亦無影響招股章程所披露的全球發售所得款項用途。
加強內部控制
本公司對違反上市規則表示遺憾,並謹此強調,該違規事項屬單一及個別事件且純屬無心之失。為防止再次發生類似事宜,本公司將繼續密切監察其收購及投資活動,並已採取或將採取以下額外措施,以進一步加強其在此方面的內部控制:
(i) 本公司將檢討及修訂其內部控制、資料披露及投資管理政策,訂明識別可能須遵守上市規則規定的收購及投資的明確標準,以及匯報有關事宜及事先取得批准的程序;
(ii) 本公司將建立跨部門協調及定期自查機制,加強其財務、法務及業務部門(包括其投資附屬公司)與其公司秘書團隊之間的溝通,並定期審核其內部控制的執行情況;及
(iii)本公司已根據上市規則第3A.19條委聘香港法律顧問及合規顧問,並將於訂立收購及投資前就上市規則項下的適用規定徵詢其意見。本公司亦將為董事、高級管理層及相關人員安排有關上市規則(包括適用於收購及須予公佈的交易的規定)的定期培訓。
本公司相信,上述措施將進一步加強其內部控制,並確保其持續遵守上市規則。
承董事會命 蘇州東山精密製造股份有限公司 董事長兼非執行董事 袁永剛先生
中國蘇州,2026年11月6日
於本公告日期,董事會成員包括:(i)執行董事袁永峰先生、單建斌先生、王旭先生、冒小燕女士及馬力強先生;(ii)非執行董事袁永剛先生及趙秀田先生;及(iii)獨立非執行董事王雷剛博士、潘永誠先生、蔡衛華先生及徐維東博士。
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