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恭喜成都！恭喜奕成科技！恭喜董事长李超良！国产CoPoS封装加速突围！

从55亿元先进封装基地，到国内率先实现板级高密封装量产，再到完成C轮融资，成都半导体产业迎来新的突破。

深科技消息，11月5日，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）完成C轮融资，成都高新投资集团及其下属基金作为主要领投方再次加码。

这不仅是一次融资，更是国产先进封装产业化进程中的重要节点。

恭喜成都！恭喜奕成科技！恭喜董事长李超良！

一家2017年便布局板级先进封装的中国企业，经过多年技术攻关，终于在全球先进封装竞争中闯出了一条属于自己的道路。

尤其值得关注的是，奕成科技已实现板级高密FOMCM平台批量量产，并将CoPoS（Chip on Panel on Substrate）作为下一阶段重点攻关方向。

在AI芯片、Chiplet异构集成、2.5D先进封装需求持续增长的背景下，成都正在成为中国先进封装产业版图中不可忽视的新兴力量。

一、恭喜奕成科技！国产板级先进封装实现量产突破

先进封装，正在成为全球半导体产业竞争的核心战场。

随着人工智能、高性能计算和大模型算力需求持续增长，单纯依靠先进制程提升芯片性能的难度越来越大。通过Chiplet、2.5D封装、3D集成等技术实现多芯片高密度互连，已经成为突破算力瓶颈的重要方向。

其中，CoPoS板级先进封装正在受到越来越多关注。

与传统采用圆形晶圆的先进封装路线不同，板级封装采用矩形载板，能够在更大面积上完成芯片集成，有望提升材料利用率、封装效率和规模化制造的经济性。

奕成科技的核心优势，正是大尺寸板级高密先进封装技术。

据公开报道，奕成科技已建立510×515毫米级大尺寸玻璃载板封装技术平台，单块方形载板的有效面积约为12英寸晶圆的3.7倍。玻璃载板具有表面平整度高、热膨胀特性可调等优势，为高密度互连和先进系统集成提供了新的技术选择。

更重要的是，奕成科技已经跨过了从技术研发走向批量量产的重要门槛。

目前，公司已实现高密FOMCM板级封装平台批量量产，成为国内率先实现这一技术平台量产的企业之一。

在此基础上，奕成科技正进一步推进CoPoS（2.5D）高密封装技术，为未来AI芯片、高性能计算芯片及多芯粒异构集成提供封装能力。

从板级封装到CoPoS，从技术验证到产业化量产，奕成科技正在走出一条具有自身特色的先进封装发展道路。

点击看：《台积电传》09｜台积电为什么越来越依赖先进封装？——当晶体管越来越小，台积电为什么开始把战争搬到晶圆之外？

二、恭喜董事长李超良！押注CoPoS，瞄准AI芯片封装

奕成科技的突破，离不开董事长李超良及其团队多年坚持。

早在2017年，当国内先进封装产业仍主要聚焦传统晶圆级技术路线时，奕成科技便开始布局板级封装。

这条道路并不好走。

先进封装不仅需要突破高密度重布线、载板翘曲控制、精密制造和可靠性等技术难题，更需要经历漫长的客户验证、良率爬坡和量产导入过程。

在2026成都产投产业投资生态大会期间，李超良接受《每日经济新闻》采访，回顾了公司从技术验证走向量产的艰难历程。

他表示，先进封装技术从样品验证到真正实现规模化量产，充满不确定性，而成都国资的长期支持为企业提供了宝贵的发展空间。

面对未来，李超良已经明确了奕成科技的CoPoS发展路线。

未来1—2年，奕成科技将重点攻克CoPoS（2.5D）高密技术平台，为头部客户提供AI芯片配套封装服务。

未来3—5年，公司计划进一步提升CoPoS封装技术成熟度，推动第二工厂建设和产能释放，巩固国内板级高密先进封装市场地位。

这意味着，奕成科技正在从现有消费级芯片板级封装业务，向更高技术门槛、更高附加值的AI芯片先进封装市场拓展。

李超良的目标，不只是打造一家先进封装企业，而是依托奕成科技的技术平台、量产能力和产业资源，带动中国先进封装设备、材料、设计及制造企业共同发展。

正如李超良所言：

“这也是我们作为链主最该交的答卷。”

三、恭喜成都！55亿元基地、C轮融资，打造先进封装新高地

奕成科技的崛起，同样是成都半导体产业发展的重要成果。

近年来，成都持续布局集成电路产业，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等领域不断完善产业链。

而奕成科技，正成为成都先进封装产业的一张新名片。

据公开报道，奕成科技在成都高新西区建设了总投资55亿元的智能生产基地，整合半导体封装设计、芯片封装及测试等业务，形成一体化先进封测服务能力。

其技术平台覆盖2D FO、2.5D FO、FOPoP、FOSBT等多种先进系统集成封装路线，可面向通信、消费电子、汽车电子、人工智能及高性能计算等领域提供技术支持。

与此同时，成都国资持续为奕成科技提供资本支持。

2022年，成都高投领衔完成亿元级关键投资；2023年，在企业扩产阶段继续提供资金支持；2025年，再次追加投资，成为公司单一大股东。

2026年11月，奕成科技完成C轮融资，成都高投及其下属基金继续作为主要领投方参与投资。

从早期技术孵化，到生产基地建设，再到量产爬坡和新一轮融资，成都国资用长期资本支持了一家先进封装企业的成长。

更值得期待的是，奕成科技的量产平台正在为国产半导体设备、材料及相关供应链企业提供技术验证和产业化导入机会，有望进一步带动成都集成电路产业集群发展。

对于成都而言，这不仅是一家企业的成功，更意味着本地高端先进封测能力正在逐步形成，产业链协同能力进一步增强。

对于中国半导体产业而言，板级高密封装和CoPoS技术的发展，则为未来AI芯片先进封装提供了更多技术路线和供应链选择。

半导体封装媒体观点：

全球AI算力竞争，正在从先进制程延伸到先进封装、HBM、高密度互连和系统级集成。CoPoS板级先进封装能否在未来实现更大规模商业化，关键仍取决于良率、成本、互连密度、可靠性和头部客户导入进度。

奕成科技已经实现板级高密封装量产，并向CoPoS（2.5D）技术持续迈进，这本身就是值得关注的产业进展。

恭喜成都，先进封装产业链再添重要力量！

恭喜奕成科技，国产板级高密封装取得量产突破！

恭喜董事长李超良，带领团队坚持多年技术攻关，向AI芯片CoPoS先进封装继续进军！

期待成都奕成科技在全球先进封装产业竞争中取得更大突破。

资料来源：中央广电总台国际在线（2026年11月5日）、《每日经济新闻》关于奕成科技C轮融资及董事长李超良专访的相关报道。

点击看：科技部明确：全链条推动集成电路攻关！ICCAD就是这条链！

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