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资讯 转载来源：半导体封装 恭喜：盛合晶微！100亿重大项目，封顶！ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247497842&idx=1&sn=b0a04746b1abc53b3e5f2bd7fcd7cd61&scene=45#wechat_redirect
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祝贺盛合晶微！98亿元先进封装重大项目迎来新突破！
加速推进，中国先进封装产业再传捷报！
11月6日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶暨净化间装修启动仪式在江苏江阴高新区圆满举行。
作为2026年江苏省重大项目，此次主厂房顺利封顶，标志着项目正式由土建施工阶段转入净化间装修阶段，为盛合晶微进一步扩大先进封装产能、提升技术服务能力奠定了坚实基础。
热烈祝贺盛合晶微取得这一重要建设成果！这不仅是企业发展历程中的重要里程碑，也是我国先进封装产业加快高端化、规模化发展的又一积极进展。
《贺盛合晶微封顶》
江阴大地起新楼，盛合晶微立潮头。
九十八亿谋大业，十六万方展宏图。
五月开工十一封，先进封装竞风流。
芯粒集成连世界，中国芯片更上楼！
一、98亿元！重大项目提速
据盛合晶微官方消息，该项目总投资98亿元，是企业推进先进封装产能扩充与技术升级的重要载体。
项目自2026年5月奠基以来，仅用约五个月便完成约16万平方米建筑施工，建筑体量相当于盛合晶微现有三座主厂房的总和，充分展现了重大半导体项目建设的推进效率。
随着主体厂房封顶，项目将全面推进净化间装修及后续建设，为先进封装设备导入、产线建设和未来投产创造条件。
项目建成后，将进一步提升盛合晶微先进封装产能及技术服务能力，更好满足AI数据中心、5G通信、移动终端、汽车电子等领域不断增长的市场需求。
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二、先进封装！迎来黄金机遇
当前，人工智能、大模型、高性能计算等产业快速发展，GPU、CPU及AI加速芯片对高带宽、低功耗、高集成度的需求持续提升，先进封装已经成为全球半导体产业竞争的重要方向。
尤其是在Chiplet、2.5D/3D封装、晶圆级封装及异构集成等技术加速发展的背景下，先进封装正从传统芯片制造的后道环节，逐步成为提升系统性能和推动产业创新的重要支撑。
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作为国内晶圆级先进封装和芯粒多芯片集成封装领域的重要企业，盛合晶微长期深耕12英寸中段硅片加工、晶圆级封装及多芯片集成封装等技术领域。
此次98亿元项目加快建设，不仅有助于企业进一步完善先进封装产业布局，也将为我国高性能芯片、人工智能算力及半导体产业链发展提供新的产能支撑。
三、祝贺盛合晶微！再攀新高
从先进封装技术积累到重大项目建设，从产能持续扩充到产业链协同发展，盛合晶微正以实际行动推动我国先进封装产业向更高水平迈进。
98亿元投资、约16万平方米建筑施工、五个月实现主厂房封顶，这一系列成果体现了企业加快产能布局、抢抓产业机遇的决心。
作为长期关注中国半导体产业发展的行业媒体，我们对盛合晶微此次重大项目取得阶段性成果表示热烈祝贺！
期待盛合晶微继续发挥在晶圆级先进封装、Chiplet及异构集成领域的技术与产业优势，加快推动项目建设、技术创新和产能释放，为中国集成电路产业高质量发展贡献更多力量。
祝贺盛合晶微！祝愿项目早日建成投产，再创佳绩！
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