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多家原厂披露长单进展
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长鑫科技多笔投资落地
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制造前沿
晶奕集成获91亿增资
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三星或退出8英寸代工
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通信聚焦
Marvell收购Lumentum
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中际旭创卡位硅光代工
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百亿级光通信项目开工
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多家原厂披露长单进展
近期铠侠、SK海力士、长鑫科技、三星、美光陆续在业绩沟通中披露远期产能安排，其中铠侠官宣2027年NAND产能全部售罄，三星锁定2027年HBM产能，多家厂商的服务器存储长协订单取得明显进展。
铠侠在2026财年第二财季财报电话会议上对外披露，公司2027年全部NAND闪存芯片产能已经售罄。本轮AI算力拉动数据中心存储需求上行，企业级NAND订单能见度持续拉长，铠侠也成为近期率先官宣次年全年产能全部锁定的NAND原厂。【已售罄！多家存储原厂披露长单进展】
存储速递
长鑫科技多笔投资落地
近日，长鑫存储产品（合肥）有限公司（以下简称“长鑫存储产品”）完成工商增资变更，注册资本由66.61亿元增至110.61亿元，增幅约66%。
资料显示，长鑫存储产品成立于2022年11月，由长鑫科技全资控股，法定代表人为赵纶，承担存储器晶圆后道测试基地二期项目建设，项目总投资额108亿元，本次增资是该基地二期项目资本金落实的配套动作，用于支撑DRAM晶圆测试产能建设。【长鑫科技，多笔资本动作落地！】
存储速递
晶奕集成获91亿增资
11月5日，晶合集成对外抛出大额增资方案，为旗下四期12英寸产线引入外部资本，持续加码产能建设。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会审议通过增资方案，公司拟与合肥晶奕集成电路有限公司、合肥市建设投资控股（集团）有限公司、合肥勤合电子科技有限公司订立增资协议。三方合计以现金91亿元认购晶奕集成新增注册资本91亿元，增资价格为1元/注册资本。
本次增资完成后，晶合集成对晶奕集成持股比例由100%下降至63.96%，晶奕集成仍为晶合集成控股子公司，继续纳入集团合并财务报表。【12英寸厂“进账”91亿元，国内晶圆代工按下快进键】
制造前沿
三星或退出8英寸代工
据韩媒The Elec报道，三星电子已向客户通报，计划在2030年底前全面终止8英寸晶圆代工生产线的运营。此前，三星仅表示将逐步缩减相关产线规模，此次是首次给出明确的退出时间节点。长期依赖其8英寸产能的韩国本土无晶圆厂（Fabless）芯片设计公司，正面临寻找替代产能的过渡压力。
三星的8英寸对外代工产能主要集中于韩国器兴园区，原有S6、S7、S8三条产线。其中S7此前已规划于2026年下半年关停，订单逐步向S6与S8转移。这几条产线主要覆盖65至180纳米等成熟制程，生产显示驱动芯片、电源管理芯片、微控制器及图像传感器等产品。【半导体大厂，全面退出8英寸代工？】
制造前沿
Marvell收购Lumentum
11月2日，半导体与网络基础设施公司Marvell Technology宣布，已与光通信器件龙头Lumentum达成最终协议，以全股票方式收购后者。
TrendForce集邦咨询表示，若并购案成立，除了有助Marvell补足光学业务版图，与Lumentum携手提出更佳的下一代光互连技术服务，目前光通信产业由Broadcom（博通）主导的局面也将出现变化。【Marvell收购Lumentum达成光、电整合，有望重塑光通信产业格局】
通信聚焦
中际旭创卡位硅光代工
11月3日，晶圆代工厂商高塔半导体与光通信厂商中际旭创（Innolight）联合宣布，双方将继续在新兴近封装光学（NPO）领域开展合作。
高塔半导体表示，本次合作将中际旭创在光互联解决方案领域的技术积累，与Tower大规模量产的200mm、300mm硅光制造平台相结合，以满足下一代人工智能基础设施不断提升的性能与带宽需求。【左高塔右联电，中际旭创卡位硅光代工】
通信聚焦
百亿级光通信项目开工
11月1日，光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期正式开工。
该项目总投资102亿元，规划总建筑面积16.63万平方米，建设工期14个月，将围绕下一代可插拔光模块、CPO/NPO光引擎、全光交换等前沿方向开展攻关，打通“开发—验证—量产”全链条，达产后年产高速光模块超1000万只。光迅科技为中国信科集团旗下主力公司、国内首家上市的光电子器件公司。【102亿项目开工，光通信产业势头向好】
通信聚焦
会议推荐
MTS2027
2026年12月8日，集邦咨询将在深圳举办2027存储产业趋势研讨会（Memory Trend Seminar 2027）。
本次研讨会将由资深分析师与产业领袖共同输出AI变局下的独家前瞻，围绕HBM、新型存储、算力协同等方向，解读下一代存储技术的跃迁路径。
关于集邦咨询
TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
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