《台积电传Ⅱ：人物篇》｜写在前面

一部半导体产业史，不仅是技术突破的历史，更是无数人物改变命运、创造时代的历史。

《台积电传Ⅱ：人物篇》是《台积电传I：技术篇》的延伸之作。如果说《技术篇》聚焦晶体管、先进制程、Chiplet、先进封装、HBM与硅光等关键技术，试图回答“半导体技术如何改变世界”，那么《人物篇》则进一步追问：究竟是谁推动了这些技术突破？他们又如何在时代变局中，改变全球芯片产业的格局？

从张忠谋创立台积电，到潘文渊推动台湾半导体产业起步；从英特尔、英伟达等企业的崛起，到全球晶圆制造、芯片设计和设备产业的激烈竞争，每一次重大技术突破背后，都有关键人物的选择、坚持与博弈。本书精选全球半导体产业50位关键人物，以人物传记为主线，结合真实历史事件、技术变革与商业竞争，讲述他们的成长经历、重大抉择、创业故事与历史影响。

以人物读懂技术，以故事还原历史。用50个人的命运，写透全球半导体产业的权力、技术与商业战争。——《台积电传Ⅱ：人物篇》编写组 深科技 deeptek｜芯榜 icrank ｜亚太芯谷等

《台积电传Ⅱ：人物篇》

第18章｜侯永清：从芯片设计到全球生态，台积电下一代CEO接班梯队中的关键人物

从交通大学到美国雪城大学，从工研院到台积电；从TDK、Reference Flow、DFM到OIP开放创新平台，从设计技术平台负责人到全球业务管理，再到副共同营运长、信息安全长：一位加入台积电近三十年的技术专家，如何帮助台积电建立连接全球芯片设计产业的技术生态？在AI算力革命和先进制程竞争全面升级的时代，他又为何曾被外界视为台积电下一任CEO的潜在人选？

人物关键词：OIP开放创新平台｜EDA与IP生态｜设计制造协同｜全球业务｜AI芯片｜CEO接班梯队

核心贡献：推动台积电建立全球设计技术生态，让先进制造能力真正转化为客户可以使用的产品竞争力。

序章｜台积电最难复制的竞争力，不只在晶圆厂

如果把全球半导体产业比作一座庞大的科技金字塔，那么晶圆制造无疑处于最核心的位置。

台积电拥有全球领先的先进制程能力，能够为英伟达、苹果、AMD、博通以及众多全球芯片设计企业提供制造服务。今天，全球最重要的一批AI处理器、智能手机处理器和高性能计算芯片，都离不开台积电的制造体系。

但如果把视线从晶圆厂内部移开，就会发现一个更加复杂的世界。

一颗先进芯片，从最初的架构构想到最终进入量产，需要经历芯片设计、EDA工具、IP授权、工艺适配、布局布线、物理验证、晶圆制造、先进封装和系统测试等多个环节。

其中任何一个环节出现问题，都可能影响最终产品。

晶圆厂能够制造先进芯片，不意味着客户一定能够充分发挥先进制程的性能；芯片设计公司拥有优秀的架构，也不意味着它能够独立解决先进制造过程中所有复杂的技术问题。

这正是专业晶圆代工模式发展到今天必须面对的新问题。

1987年，张忠谋创立台积电，推动全球半导体产业从传统IDM模式向专业分工转变。

当时，张忠谋解决的是一个商业模式问题：芯片设计公司为什么一定要自己建设晶圆厂？

台积电给出的答案是：不需要。

客户可以专注于芯片设计，把制造交给专业晶圆代工企业。

但随着先进制程不断发展，新的问题出现了：客户不需要自己制造芯片，却必须拥有足够的技术能力，才能真正使用晶圆厂的制造工艺。

台积电必须向设计环节进一步延伸。

它需要建立一套技术体系，让全球EDA企业、IP供应商、设计服务公司和芯片设计客户能够围绕台积电的工艺平台协同开发产品。

这套体系，就是后来不断发展壮大的开放创新平台OIP。

侯永清，正是这套设计生态的重要建设者之一。

1997年，侯永清加入台积电。

此后的近三十年，他的职业经历贯穿了台积电设计技术基础设施建设、全球开放创新生态发展、先进制程研发管理、国际业务拓展和核心经营团队建设等重要阶段。

他没有因为某一项晶体管结构发明而成为行业明星，也没有像余振华那样与CoWoS先进封装形成直接的技术标签。

但他推动的工作，影响着全球芯片设计公司如何使用台积电的制造技术。

如果说张忠谋解决了全球芯片设计公司为什么不必自己建设晶圆厂的问题，那么侯永清所代表的设计生态建设，则进一步解决了另一个问题：

全球芯片设计公司，如何更加高效地使用台积电的先进制造能力？

这是一条不那么耀眼，却极其重要的技术路线。

更值得关注的是，2024年台积电进入魏哲家时代后，侯永清与秦永沛、米玉杰、张晓强等人共同进入新一代经营管理体系。

外界开始关注一个问题：这位长期负责设计生态的技术专家，是否有机会进一步成长为台积电未来的最高经营管理者？

要理解侯永清，必须把他的个人经历放回台积电近三十年的产业发展历史中。

第一部分｜从交通大学到雪城大学：一个工程技术专家的成长

侯永清的职业道路，始于工程技术。

根据台积电公开履历，他毕业于台湾交通大学控制工程学系，之后赴美国雪城大学深造，取得电机暨计算机工程博士学位。

从控制工程到电机与计算机工程，这段学术经历为他后来进入半导体设计技术领域打下了基础。

控制工程研究复杂系统的建模、分析与控制，计算机工程则涉及计算架构、硬件系统以及软硬件协同。

这些专业看起来与晶圆制造相距甚远，但它们恰恰构成了现代芯片设计的重要知识基础。

今天，一颗复杂的SoC芯片，可能集成CPU、GPU、存储器控制器、高速接口、通信模块以及大量专用计算单元。

芯片内部包含数十亿甚至更多晶体管，如何安排逻辑结构、如何控制信号传输、如何优化功耗和时序，都需要依靠复杂的计算工具。

芯片设计早已不是简单的电路绘制，而是涉及数学、算法、软件、硬件和制造工艺的系统工程。

侯永清的学术背景，使他能够从系统角度理解芯片设计问题。

但真正决定他职业方向的，是后来从大学走向产业的经历。

在加入台积电之前，他曾担任高雄工学院副教授，随后进入工业技术研究院电子与通信研究所，参与设计环境开发相关工作。

大学教师的经历，让他接触人才培养和专业研究；工研院的工作，则让他进一步理解技术如何从研究环境走向实际产业应用。

这段经历非常关键。

半导体产业需要的不仅是能够提出技术方案的研究人员，还需要能够把不同技术整合起来、形成工程流程的人。

对于侯永清而言，设计环境开发正是一个重要切入点。

他逐渐认识到，芯片设计与晶圆制造之间，存在大量需要解决的技术接口问题。

一套工艺要真正形成商业价值，不仅要能够在晶圆厂内部稳定制造，还要让客户能够使用对应的设计工具、模型和验证方法。

这也为他后来进入台积电设计技术体系埋下了伏笔。

第二部分｜1997年：加入台积电，站在芯片设计与晶圆制造的交界处

1997年，侯永清加入台积电。

这一年，距离张忠谋创立台积电已经过去十年。

全球半导体产业的专业化分工正在加速发展。

美国出现了越来越多Fabless芯片设计公司，它们不再需要自己建设晶圆厂，而是将制造环节交给专业代工企业。

台积电正是这一产业分工变化的重要推动者。

但客户数量增加之后，一个新的问题开始出现。

不同芯片设计公司使用不同的EDA工具，有不同的芯片架构和设计方法；而不同工艺节点又有不同的器件模型、设计规则和制造限制。

客户完成设计，并不意味着芯片就一定能够顺利制造。

一份芯片版图中的线宽、间距、接触孔结构、金属互连和局部图形密度，都可能影响最终制造结果。

如果设计阶段没有充分考虑晶圆厂的工艺能力，等到进入制造环节才发现问题，客户就可能付出高昂的时间和研发成本。

台积电必须建立一支既懂制造工艺、又懂芯片设计的技术团队。

侯永清加入台积电的时间，恰好处在这一关键阶段。

他此前参与过设计环境开发，理解EDA工具、工程流程和芯片设计的实际需求。

这让他能够站在客户的角度，思考晶圆厂应该提供什么样的设计技术支持。

这也是侯永清与传统晶圆制造工程师最大的不同。

传统制造工程师更加关注设备、制程、良率和生产效率；而侯永清长期关注的是，如何把晶圆厂的制造能力转化为客户可以直接使用的设计资源。

他要解决的不是一座晶圆厂如何制造一颗芯片，而是全球不同客户如何更加高效地使用台积电的制造平台。

一座晶圆厂可以靠设备和厂房建立起来，但一个让全球客户持续使用的设计生态，需要长期的技术积累和合作关系。

侯永清此后近三十年的工作，正是围绕这一问题展开。

第三部分｜1997—2007年：TDK与Reference Flow，建立台积电设计技术基础设施

如果要理解侯永清早期最重要的贡献，就必须认识两个关键词：TDK和Reference Flow。

根据台积电官方履历，侯永清在1997年至2007年期间，建立了技术设计套件与参考流程开发组织。

首先是TDK。

TDK，即Technology Design Kit，技术设计套件，与通常所说的PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）密切相关，都是连接晶圆制造工艺与芯片设计的重要技术基础。

晶圆厂拥有自己的制造工艺，但客户不能仅凭一份工艺介绍就开始设计芯片。

客户需要了解晶体管的电气特性，需要获得相应的设计规则、标准单元、模型和验证资料。

这些信息必须被整理成能够让设计工程师和EDA工具使用的技术资源。

可以把它理解为晶圆厂与芯片设计公司之间的一套技术语言。

晶圆厂掌握制造技术，设计公司掌握芯片架构，而设计套件则帮助双方建立准确的技术接口。

对于客户来说，这意味着不必从零开始研究晶圆厂的全部工艺细节。

对于台积电来说，则意味着能够以更加标准化的方式支持全球客户。

但有了设计资料，还不够。

现代芯片开发需要经过逻辑综合、仿真验证、布局布线、时序分析、功耗分析和物理验证等多个阶段。

每一个环节都可能使用不同的EDA工具。

这些工具之间必须正确衔接，数据必须准确传递，最终设计结果还必须符合晶圆厂的制造规则。

这就涉及第二个关键词：Reference Flow。

Reference Flow，即参考设计流程。

它的作用，是为客户提供经过验证的工具组合和工程流程，帮助客户更加顺利地完成芯片设计。

如果每家客户都需要从零开始搭建整套设计流程，不仅需要大量工程师投入，还可能因为工具兼容性和流程衔接问题产生新的风险。

成熟的参考流程可以减少重复开发，让客户把更多资源投入芯片架构和产品创新。

TDK解决的是工艺资料和设计规则问题，Reference Flow解决的是工具协同和工程流程问题。

两者共同构成台积电早期设计技术平台的重要基础。

这项工作的产业意义非常深远。

台积电不再只是向客户提供晶圆制造服务，而是开始向芯片设计环节延伸。

客户从设计初期，就能够使用台积电提供的工艺信息、参考流程和技术资源。

这也是后来OIP开放创新平台能够建立的重要基础。

第四部分｜2008—2011年：OIP开放创新平台，台积电设计生态的历史转折

侯永清职业生涯中最重要的关键词，是OIP。

OIP，全称Open Innovation Platform，即开放创新平台。

这里需要厘清一个重要的历史时间：

台积电OIP于2008年正式推出，并不是2011年才创立。

2010年，台积电进一步扩展OIP，将系统级设计、模拟混合信号及射频设计、二维和三维集成电路实现等方向纳入平台建设。

2011年，侯永清带领OIP团队获得第一届经济部国家产业创新奖。

因此，2008年是OIP诞生的重要年份，2010年是平台扩展的重要阶段，2011年则是团队获得产业创新奖的重要节点。

这三个年份共同构成了OIP早期发展史。

1. 张忠谋为什么要建立OIP？

2008年，全球半导体产业正经历新的技术转折。

当时，40纳米是重要的先进工艺节点，芯片设计复杂度持续提升。

过去，客户可以通过购买EDA软件、取得工艺文件，再由自己的工程团队完成设计。

但随着工艺微缩，芯片设计与制造之间的技术联系越来越复杂。

一个工艺节点的推出，必须同时准备大量设计资源。

EDA工具需要完成适配，IP需要经过验证，标准单元库需要准备，设计流程需要建立，客户还需要获得相应的技术支持。

如果这些工作不能同步推进，晶圆厂即使拥有先进工艺，也可能无法迅速转化为客户订单。

张忠谋所推动的OIP，正是为了改变这种局面。

台积电不再把客户设计适配看成客户自己的事情，而是主动联合产业伙伴，提前准备完整的设计生态。

这意味着晶圆代工模式又向前迈进了一步。

过去，台积电提供的是制造服务。

后来，台积电开始提供围绕制造技术建立的设计基础设施。

2. OIP究竟连接了哪些企业？

OIP不是一个单独的软件，也不是一个EDA产品。

它是一套由台积电与合作伙伴共同建设的设计技术基础设施。

其主要合作方向包括：

EDA联盟：支持芯片设计、仿真、验证、布局布线和物理实现。

IP联盟：提供处理器、接口、存储器和其他经过验证的功能模块。

设计中心联盟：提供芯片设计服务，帮助客户解决复杂设计问题。

价值链联盟：连接封装、基板、测试和其他产业合作伙伴。

云联盟：支持云端EDA工具和计算资源。

3DFabric联盟：进一步支持先进封装、Chiplet和三维集成设计。

这一体系的关键，不是简单地把企业名单放在一起，而是推动不同企业的产品在台积电工艺平台上完成适配和协同验证。

对于客户而言，能够获得更完整的设计资源。

对于EDA和IP企业而言，能够更早参与先进工艺生态建设。

对于台积电而言，则能够降低客户使用先进制程的技术门槛。

3. 2011年：OIP团队获得国家产业创新奖

2011年，侯永清带领OIP项目团队获得第一届经济部国家产业创新奖。

这项荣誉的意义，在于它体现了台积电设计生态建设已经形成产业影响力。

侯永清早期负责的TDK、Reference Flow和DFM，为设计生态建立了基础。

OIP则把这些技术资源进一步扩展为跨企业的合作平台。

从单一的设计工具适配，到全球合作伙伴共同开发，台积电逐渐建立了一套完整的设计支持体系。

侯永清在这一历史进程中的角色，也由设计技术基础设施建设者，逐渐转变为全球设计生态的组织推动者。

如果没有制造工艺与设计流程之间的有效连接，先进制程就很难真正成为全球客户可以使用的商业平台。

这正是OIP的历史意义。

第五部分｜2011—2018年：从28纳米到7纳米，设计生态成为先进制程的隐形竞争力

2011年8月至2018年7月，侯永清担任台积电设计暨技术平台副总经理。

这段时期，是台积电先进制程迅速发展的关键阶段。

28纳米工艺进入广泛应用，16纳米FinFET开启三维晶体管时代，7纳米先进制程开始形成重要竞争优势。

台积电的制造能力持续提升，但每一次制程升级，都意味着客户需要面对新的设计挑战。

以28纳米为例。

这一工艺在移动处理器、通信芯片、消费电子等领域得到广泛应用。

客户需要更加成熟的工艺模型、标准单元、设计规则和验证流程。

进入16纳米FinFET时代，晶体管结构发生变化。

传统平面晶体管逐渐向三维鳍式结构演进，器件控制能力得到改善，但新的结构也意味着设计模型、标准单元和工艺规则需要重新适配。

客户不能简单地把上一代工艺的设计文件直接搬到新一代工艺。

到了7纳米，设计复杂度进一步提升。

先进制程不仅意味着晶体管尺寸缩小，还涉及更加复杂的布局布线、时序优化、功耗控制和物理验证。

客户必须更早地与晶圆厂、EDA企业和IP供应商展开合作。

台积电需要的不是在新工艺发布之后，再等待客户慢慢适配。

而是要让合作伙伴提前准备工具、IP和设计流程，使客户能够更快进入新一代工艺平台。

这就是OIP的重要价值。

侯永清负责的设计暨技术平台，正处在这一产业协同的关键位置。

他的工作并不是独立完成28纳米、16纳米或7纳米的晶体管研发，而是推动这些工艺能够被客户更顺利地使用。

两种贡献必须区分。

先进制程研发决定制造能力的边界，设计生态决定客户能否充分发挥这些制造能力。

随着台积电先进制程不断推进，设计技术平台的重要性也在不断提升。

2018年8月，侯永清的职务再次发生变化。

他开始担任研究发展组织技术发展副总经理。

这意味着，他的工作进一步从设计技术平台延伸到更广泛的研发技术管理。

从客户设计支持走向技术发展管理，他开始站在更高的视角理解台积电的技术竞争。

第六部分｜摩尔定律2.0：从晶体管微缩到系统级算力，侯永清的技术生态为何越来越重要？

如果说侯永清职业生涯前二十年的主要任务，是帮助全球客户更好地使用台积电的先进制程，那么AI时代的到来，则让这项工作获得了新的战略意义。

《台積電副營運長侯永清：摩爾定律2.0才開始　人形機器人台灣生態系還不完整》

过去半个世纪，半导体产业的发展很大程度上围绕摩尔定律展开。

1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了关于集成电路晶体管数量增长的观察。后来，摩尔定律逐渐成为半导体产业持续追求晶体管微缩、性能提升和成本优化的重要产业目标。

从微米级工艺到纳米级工艺，从平面晶体管到FinFET，再到GAA纳米片晶体管，半导体产业一次次突破制造极限。

但进入AI时代，产业竞争的逻辑正在发生变化。

单纯依靠晶体管微缩，已经越来越难以满足AI算力需求。

今天，AI训练和推理需要大量计算单元、高带宽存储器、高速互连和复杂的系统级封装。

芯片性能不再仅仅由晶体管数量决定，还取决于计算单元与存储器之间的数据传输效率、芯片内部互连、供电能力和散热设计。

因此，产业界经常使用「摩尔定律2.0」来描述半导体发展进入系统级协同的新阶段。

需要说明的是，摩尔定律2.0并不是一个具有统一官方定义的国际技术定律，也不是侯永清本人提出的理论。它更适合作为一个产业分析框架：当传统晶体管微缩的边际收益和经济性受到挑战，行业开始通过先进封装、Chiplet、HBM、系统级优化和架构创新，继续提升整体计算能力。

1. 摩尔定律1.0：晶体管数量增长，推动芯片性能提升

传统摩尔定律的核心，是集成电路上可容纳的晶体管数量持续增加。

晶体管密度提升，意味着同样面积的芯片可以容纳更多计算单元。

在制造技术不断进步的过程中，晶体管微缩曾经成为推动性能提升、功耗优化和成本下降的重要动力。

台积电从早期微米工艺一路走向28纳米、16纳米、7纳米、5纳米、3纳米和2纳米，正是这一产业发展路线的典型代表。

但先进制程越往前推进，工艺研发、设备投入、设计验证和制造成本也越高。

晶体管微缩依然重要，却不再能够独自解决所有问题。

2. 摩尔定律2.0：从单颗芯片走向系统级算力增长

AI时代的算力需求，正在把半导体产业推向新的技术路线。

第一，计算架构持续升级。

GPU、ASIC、NPU等专用计算架构不断演进，芯片内部需要集成更多计算资源。

第二，存储带宽成为重要瓶颈。

AI模型参数规模不断增加，训练和推理需要频繁读取大量数据。传统存储架构难以完全满足高性能计算需求，HBM因此成为AI加速器的重要组成部分。

第三，先进封装成为关键技术。

通过CoWoS等2.5D封装方案，逻辑芯片可以与多颗HBM进行高密度集成，缩短数据传输距离，提高系统带宽。

第四，Chiplet成为系统集成的重要方向。

不同功能的芯片可以采用不同工艺制造，再通过先进封装整合起来，避免所有功能都必须使用最先进、最昂贵的制程。

第五，系统级协同设计变得越来越重要。

芯片架构、晶圆工艺、封装结构、存储器、互连和散热，需要在设计早期就共同考虑。

这就是摩尔定律2.0所代表的产业趋势。

它不是晶体管微缩的终结，而是把性能提升的战场从单颗晶体管和单颗芯片，进一步扩展到整个计算系统。

3. 为什么这与侯永清有关？

因为摩尔定律2.0要求的，恰恰是设计生态。

当一颗AI芯片由单颗GPU转向多芯片系统，设计工作就不再局限于芯片内部。

客户必须同时考虑：

• 逻辑芯片与HBM之间的连接方式。
• Chiplet之间的数据互连。
• 不同工艺节点的芯片如何协同。
• 封装基板和中介层如何实现高密度布线。
• 芯片在高功率状态下如何供电和散热。
• EDA工具如何完成芯片级和系统级验证。
• IP模块如何适配不同工艺和封装平台。

这些问题不是单一晶圆制造部门能够独立解决的。

它们需要EDA企业、IP供应商、设计服务公司、晶圆制造企业、存储器厂商和封装测试企业共同参与。

这恰恰是OIP开放创新平台的基本逻辑。

侯永清早年推动的设计生态建设，最初是为了降低客户使用台积电工艺的门槛。

进入AI时代，这套生态需要进一步支持多芯片设计、先进封装和系统级集成。

过去，设计生态解决的是客户如何设计一颗芯片。

现在，设计生态需要进一步解决客户如何设计一个完整的计算系统。

如果说摩尔定律1.0的核心是让晶体管越来越小，那么摩尔定律2.0所代表的趋势，就是让整个计算系统变得更强。

4. AI算力增长，为什么不能只用一个倍数衡量？

在AI产业讨论中，经常有人提出算力每年增长三倍、十倍甚至更多。

但这类说法需要非常谨慎。

训练算力、推理吞吐量、单位功耗性能、模型能力和实际应用效率，是不同指标。

同一款GPU在不同精度、不同模型、不同软件栈和不同系统配置下，实际性能也可能存在明显差异。

因此，不能把某个厂商某一代GPU的性能提升，直接等同于整个半导体行业每年的算力增长率。

更准确的分析方法，是分别观察：

• 晶体管密度提升。
• GPU或ASIC的实际训练性能。
• 推理吞吐量和延迟。
• HBM带宽。
• 多芯片互连带宽。
• 系统级功耗和能效。
• 单位成本能够获得的有效算力。

这也说明，未来的半导体竞争越来越需要设计、工艺和系统共同优化。

侯永清长期推动的设计生态，正处在这些技术环节的交汇位置。

第七部分｜2020—2023年：从研发技术到欧亚业务，技术专家走向全球经营

2018年8月至2020年5月，侯永清担任研究发展组织技术发展副总经理。

2020年5月，他晋升资深副总经理，负责技术发展。

2020年10月起，他进一步承担欧亚业务以及研发、企业研究等相关高级管理职责。

这是一段非常值得分析的职业转折。

因为半导体产业的竞争，已经不再只是制程节点的竞争。

一家晶圆代工企业面对的，是来自全球不同国家和地区的客户、供应商、研发团队与产业合作伙伴。

美国拥有大量大型芯片设计公司和AI芯片企业，欧洲拥有重要的汽车电子、工业半导体以及设备材料产业，亚洲则拥有庞大的电子制造体系、芯片设计企业和半导体供应链。

不同区域的客户，对晶圆制造的需求并不相同。

汽车电子客户更加重视可靠性、长期供货和质量管理。

消费电子客户更加关注性能、功耗和产品上市时间。

AI与高性能计算客户则需要先进制程、先进封装、高带宽存储和高速互连等综合能力。

台积电要服务这些客户，不能只依靠晶圆厂内部的制造能力。

它需要懂技术、懂客户、懂产业链，同时能够推动跨区域协作的管理者。

侯永清此前长期负责设计生态，与全球EDA企业、IP供应商和芯片设计客户建立了广泛联系。

这为他走向全球业务管理提供了重要基础。

从技术平台负责人到全球业务管理者，他的工作范围开始扩大。

过去，他主要思考客户如何使用台积电工艺。

后来，他还需要理解不同区域客户的业务需求、产业政策环境、供应链变化以及全球技术合作关系。

这不是简单地从技术岗位转向行政岗位。

而是将技术理解能力转化为企业经营能力。

尤其是在台积电全球化布局不断扩大之后，客户关系、供应链协调和技术合作的重要性持续提升。

从这个角度看，侯永清的职业发展体现了台积电对综合型经营管理人才的需求。

第八部分｜2023年：接任TSIA理事长，从企业生态走向产业生态

2023年3月，侯永清接替刘德音，出任台湾半导体产业协会第十四届理事长。

之后，他又当选第十五届理事长，继续参与2025年至2027年的行业协会工作。

这让他的职业角色进一步扩大。

如果说OIP连接的是台积电与全球EDA、IP和设计服务企业，那么台湾半导体产业协会连接的，则是更加广泛的半导体产业体系。

协会成员涉及芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料以及相关产业。

协会工作不仅包括企业交流，还涉及产业政策、人才培养、技术发展、知识产权和供应链合作。

侯永清参与推动的相关产业方向，包括加强学校与产业的人才培养合作、加强商业机密与知识产权保护、推动绿色制造和绿色供应链，以及促进会员企业之间的交流。

这些工作看起来与先进制程研发没有直接关系，却关系到半导体产业长期竞争力。

首先是人才。

一座先进晶圆厂需要大量设备工程师、制程工程师、整合工程师和良率工程师。

芯片设计企业需要架构师、数字设计工程师、模拟设计工程师和验证工程师。

EDA和IP企业需要软件、算法和半导体交叉领域的人才。

先进制程、AI芯片和先进封装持续发展，人才需求进一步扩大。

其次是知识产权。

芯片设计、工艺研发和设备制造都涉及大量核心知识产权。

一项核心设计技术、一套工艺参数、一份客户设计文件，都可能具有重要商业价值。

对于晶圆代工企业而言，知识产权保护不仅关系到自身竞争力，也关系到全球客户是否愿意把核心芯片设计交给晶圆厂。

再次是绿色制造。

先进晶圆厂需要大量电力、超纯水和化学材料。

随着制造规模扩大，能源供应、水资源管理和碳排放成为重要问题。

绿色制造已经不只是企业形象问题，而是关系到晶圆厂长期运营和供应链竞争力的实际问题。

侯永清从企业内部的OIP设计生态建设，走向行业协会层面的产业合作，实际上体现了同一种管理理念：

半导体产业的发展，离不开跨企业、跨领域和跨区域的协同。

第九部分｜张忠谋、魏哲家、米玉杰、秦永沛：侯永清在台积电权力与技术体系中的位置

理解侯永清，不能只看他的个人履历。

他所经历的每一次岗位变化，都与台积电的组织发展和技术路线有关。

尤其是张忠谋、魏哲家、米玉杰和秦永沛这几位关键人物，与侯永清共同构成了台积电不同阶段的技术和经营管理体系。

1. 张忠谋：商业模式的创造者与设计生态的起点

张忠谋是台积电创始人，也是专业晶圆代工模式的主要开创者。

1987年，他创立台积电，推动芯片设计和晶圆制造分工。

在当时，专业晶圆代工并不是一条已经被证明的成熟道路。

许多半导体企业仍然采用IDM模式，自己设计芯片、建设晶圆厂并完成制造。

张忠谋的判断是，半导体产业将逐渐走向专业分工。

Fabless企业专注设计，Foundry企业专注制造，EDA和IP企业提供专业工具与技术资源。

这种分工能够让企业集中资源发展自己的核心能力。

但分工越细，企业之间的技术协同就越重要。

这也是OIP诞生的产业背景。

2008年，台积电正式推出OIP。张忠谋推动开放合作理念，让全球设计伙伴与台积电制造平台形成更加紧密的技术连接。

侯永清长期负责的设计技术基础设施和OIP生态建设，正是这一战略的重要执行与发展环节。

需要强调的是，OIP是台积电与全球合作伙伴共同建设的产业平台，不能将其全部成果归功于单一管理者。

张忠谋建立了专业晶圆代工模式，侯永清则参与推动这一模式在设计技术层面的进一步完善。

两者之间，体现的是商业模式与技术生态的承接关系。

2. 魏哲家：从共同经营到全面掌舵

魏哲家于1998年加入台积电。

加入公司之前，他曾在新加坡特许半导体和意法半导体从事技术与制造管理工作。

加入台积电之后，他历任厂区运营、主流技术事业、业务开发和共同营运长等职位。

2012年3月，魏哲家担任执行副总经理暨共同营运长。

2013年11月，他与刘德音共同担任总经理暨共同执行长。

2018年6月，魏哲家接任台积电总裁兼CEO。

2024年6月4日，刘德音退休后，台积电董事会选举魏哲家担任董事长兼CEO。

这条职业路径很值得侯永清研究。

魏哲家并不是突然成为CEO，而是在多个关键岗位上积累了技术、制造、业务和经营管理经验。

他既有技术背景，也有长期运营经验，随后进入共同经营体系，最终承担公司整体经营责任。

从这个角度看，魏哲家的经历体现了台积电高层人才培养的一种路径：

从专业部门负责人，走向跨部门管理，再走向企业整体经营。

侯永清与魏哲家并不是简单的上下级技术关系。

他们长期处于台积电不同但互相依赖的管理体系中。

魏哲家承担企业整体经营和战略方向，侯永清则在设计生态、研发技术、欧亚业务和经营协同方面提供支持。

进入AI时代，两人的工作领域也更加紧密地联系起来。

AI客户需要更先进的制造能力，也需要更加成熟的设计生态。

企业CEO需要判断未来投资方向，技术生态负责人则需要推动合作伙伴和客户真正具备使用这些技术的能力。

3. 米玉杰：先进制程研发的核心代表

米玉杰于1994年加入台积电。

他长期参与先进CMOS技术研发，参与和领导了90纳米、40纳米、28纳米以及后续FinFET、先进制程技术的发展。

米玉杰代表的是台积电先进制程研发体系。

从平面晶体管到FinFET，再到更先进的纳米片晶体管，制造工艺的每一次升级，都需要大量研发投入、工艺整合和工程验证。

侯永清与米玉杰的专业领域存在明显区别。

米玉杰更直接地负责技术发展和研发组织，侯永清则长期负责设计技术平台、设计生态和研发技术协同。

两者之间的联系，体现在先进工艺必须同时具备制造能力和设计可用性。

一个新工艺即使拥有更先进的晶体管结构，如果EDA工具、标准单元、IP和设计流程没有准备好，客户也很难迅速完成产品开发。

因此，先进制程研发和设计技术平台并不是两个完全独立的部门。

它们需要在技术开发早期就建立协作。

4. 秦永沛：晶圆制造与全球量产体系的掌舵者

秦永沛是台积电的资深制造管理者。

1987年，台积电成立之初，他就加入公司。

他长期参与先进技术事业、产品发展和运营管理，负责台湾及海外晶圆厂的生产运营。

2024年3月1日，秦永沛与米玉杰正式担任执行副总经理暨共同营运长。

侯永清则担任秦永沛的副手。

这一组织安排，是理解侯永清当前管理位置的重要依据。

秦永沛代表制造运营体系。

侯永清的长期优势则在设计生态、技术发展、全球业务和跨组织协同。

两人的职责并非简单重复，而是具有互补关系。

先进工艺研发出来，需要设计生态支持客户开发产品；客户产品完成设计之后，需要制造运营体系保证产能、良率、质量和交付。

从这个角度看，侯永清和秦永沛之间的协作，实际上连接了客户设计需求与晶圆厂制造能力。

5. 四个人物的真正关系：台积电的技术与经营协同

如果把四位人物放在同一张产业地图上，可以看到不同的角色。

张忠谋：建立专业晶圆代工模式。

魏哲家：负责企业整体经营和全球战略。

米玉杰：推动先进制程研发。

秦永沛：负责晶圆制造和全球量产。

侯永清：推动设计生态、技术平台和全球客户协同。

这不是一条简单的上下级关系，也不是台积电官方公布的接班排序。

它体现的是台积电经营体系中几项重要能力之间的联系。

在AI时代，这些能力必须进一步融合。

先进制程需要设计生态，设计生态需要客户，客户需要制造能力，制造能力又必须通过运营体系转化为稳定交付。

这就是台积电能够长期保持竞争力的重要原因之一。

第十部分｜2024年：进入台积电核心经营层，CEO接班机制浮出水面

2024年2月29日，台积电召开临时董事会，核准任命米玉杰和秦永沛为执行副总经理暨共同营运长，任命于3月1日生效。

与此同时，侯永清与张晓强分别担任两位共同营运长的副手。

侯永清协助秦永沛，张晓强协助米玉杰。

台积电同时调整内部组织汇报关系。

米玉杰、秦永沛，以及人力资源、财务、法务和企业规划等组织直接向魏哲家报告；其他内部组织则按照新的共同营运长体系进行汇报。

这一安排释放出非常重要的信号。

台积电不再仅仅依赖单一CEO承担所有日常经营管理工作，而是通过共同营运长体系，将研发和制造等关键业务分工交由不同专业背景的高管负责。

这是一种组织能力的重新配置。

1. 为什么台积电需要共同营运长？

台积电在2024年面对的经营环境，与十年前已经完全不同。

一方面，先进制程研发投入越来越大。

2纳米、3纳米、先进封装和系统级集成，需要巨额资本支出和长期研发。

另一方面，全球制造布局快速扩大。

美国、日本以及其他地区的海外制造项目，需要大量组织资源和跨区域协调。

与此同时，AI产业爆发带来了新的产能需求。

英伟达、AMD、博通以及其他AI芯片客户，都需要台积电提供先进制程和先进封装能力。

这些任务同时压在CEO身上，经营管理复杂度不断提高。

共同营运长体系可以让不同专业背景的高管承担具体责任。

米玉杰熟悉研发，秦永沛熟悉制造运营。

侯永清和张晓强则分别协助两位共同营运长，承担技术、业务和跨组织协同。

2. 台积电CEO接班，不是简单的职位交接

台积电过去的CEO交接历史，体现了公司治理与内部人才培养的结合。

张忠谋创立台积电，并长期担任公司最高经营管理者。

2018年，张忠谋退休，刘德音接任董事长，魏哲家接任总裁兼CEO。

2024年，刘德音退休，魏哲家接任董事长兼CEO。

这两次交接有一个共同特点：

接班人并非突然从外部空降，而是在公司长期经营管理体系中逐步承担更大责任。

魏哲家的职业发展就是一个典型案例。

他先后担任运营、技术事业、业务开发和共同营运长等职务，再进入总经理暨共同执行长体系，最终成为CEO。

这意味着台积电的接班考察不仅看技术能力，还要看跨部门管理、全球业务、制造运营和公司治理能力。

3. 接班机制的五个观察维度

第一，技术理解能力。

台积电是技术密集型企业，CEO必须理解先进制程、先进封装、AI芯片、HBM以及未来系统集成趋势。

第二，制造运营能力。

先进晶圆厂的管理非常复杂，CEO必须理解产能、良率、质量、资本支出和供应链。

第三，全球客户管理能力。

台积电客户遍布全球，CEO需要维护长期客户信任，并平衡不同客户之间的资源需求。

第四，全球组织管理能力。

海外建厂、国际供应链和地缘政治，要求CEO具备复杂的跨区域管理能力。

第五，长期战略与资本配置能力。

先进制程投资巨大，回报周期长，企业必须在技术领先、客户需求、财务回报和长期风险之间取得平衡。

这些能力，决定了一位技术高管能否真正成长为CEO。

4. 侯永清的优势与短板

从优势看，侯永清拥有近三十年的台积电工作经历，参与过设计生态、技术平台、研发管理和欧亚业务。

他既理解芯片设计，也理解晶圆制造与全球客户之间的技术协作。

从短板看，他最鲜明的职业标签并不是直接负责全球晶圆厂生产运营。

在这一方面，秦永沛的经历更加突出。

米玉杰则拥有更直接的先进制程研发管理背景。

张晓强拥有英特尔技术与制造经历，以及台积电全球业务开发经验。

因此，侯永清是否适合担任未来CEO，不能只看他是否进入副共同营运长体系。

更重要的是，他是否进一步承担企业整体战略、全球制造和经营结果责任。

5. 2026年：他仍是核心经营团队成员，但不是官方确定的接班人

截至目前，台积电官方经营团队资料仍将侯永清列为资深副总经理暨副共同营运长、信息安全长，并明确注明他担任秦永沛的副手。

这说明他仍处于台积电核心经营体系之中。

但台积电并没有正式宣布侯永清为下一任CEO。

媒体曾经讨论他成为下一任CEO的可能性，但这与董事会正式决定是两个不同层面的事情。

因此，更准确的定位是：

侯永清是台积电具有丰富跨领域经验的高级经营管理者，也是外界曾经关注的CEO潜在接班人选之一。

真正的接班结果，还需要由公司治理程序决定。

进入核心经营团队，是接班能力的一个重要观察信号，但绝不是接班已经确定的证明。

第十一部分｜2022—2025年：从OIP到3DFabric联盟，AI芯片设计生态全面升级

如果说OIP是台积电设计生态的第一阶段，那么3DFabric联盟的出现，则标志着台积电开始把设计生态进一步扩展到先进封装和三维集成领域。

2022年11月，台积电正式推出3DFabric联盟。

这是OIP的重要扩展，目的是联合产业伙伴，共同解决先进封装和三维集成设计所面临的复杂问题。

台积电在推出3DFabric联盟时，明确指出，三维硅堆叠和先进封装技术打开了芯片级与系统级创新的新空间，同时也要求产业链进行更加广泛的生态协作。

这句话实际上揭示了半导体产业正在发生的变化。

过去，芯片设计的核心对象是一颗完整的单片芯片。

现在，设计人员需要考虑多个芯片如何组合、不同工艺如何协同、不同芯片之间如何高速通信，以及整个系统如何控制功耗和散热。

这让传统设计生态的边界进一步扩大。

1. 为什么AI芯片开始需要Chiplet？

AI模型规模不断扩大，计算需求快速增长。

传统单片芯片设计面临越来越多挑战。

一方面，单颗芯片面积越大，制造难度和成本越高。

另一方面，芯片内部集成越来越多功能模块，会使设计复杂度、功耗和验证难度持续增加。

Chiplet提供了另一种思路。

企业可以把不同功能拆分成多个芯粒，再通过先进封装将它们集成在一起。

例如，一颗高性能计算芯片可以包含计算芯粒、I/O芯粒和存储相关模块。

不同芯粒可以根据自身需求选择不同工艺，而不必全部使用最先进的制程。

这种方式有机会降低部分设计和制造成本，同时提高系统架构的灵活性。

但Chiplet也带来了新的问题。

不同芯粒之间如何通信？

互连协议如何统一？

时钟和信号如何同步？

封装内部如何实现高密度连接？

不同芯粒之间的功耗如何管理？

整个系统如何进行联合验证？

这些问题都需要EDA、IP、晶圆制造、先进封装和测试企业共同参与。

因此，Chiplet的发展不仅需要先进封装制造能力，更需要完整的设计生态。

2. 3DFabric联盟：把设计生态延伸到先进封装

台积电3DFabric平台包含两项重要技术方向：

CoWoS和SoIC。

CoWoS主要面向2.5D高性能封装，可以把逻辑芯片与HBM等芯片集成在高密度封装结构中。

SoIC则面向三维芯片堆叠与更高密度的芯片间连接。

这两类技术对应不同的系统集成需求。

以AI加速器为例。

一颗大型AI芯片可能需要多个计算单元和多颗HBM协同工作。

如果只考虑晶圆制造，就无法解决所有系统问题。

必须同时考虑计算芯片设计、HBM接口、封装中介层、互连结构、供电和散热。

台积电需要与EDA、IP、设计服务、基板、测试和存储器合作伙伴共同完成技术适配。

这正是3DFabric联盟的价值。

2022年推出时，台积电公布的联盟体系包括EDA、IP、设计中心、价值链、云以及3DFabric等多个合作方向。

台积电2022年对外披露的3DFabric联盟合作伙伴中，包括AMD、Teradyne和Unimicron等企业。

AMD当时提到，已经通过与台积电及OIP伙伴的合作，推动基于SoIC的CPU技术发展，并期待进一步开展Chiplet生态合作。

这说明，先进封装已经从晶圆厂内部的制造技术，逐渐发展为需要全球合作伙伴共同参与的系统级设计平台。

3. OIP为什么需要从芯片设计走向系统设计？

过去，EDA工具的核心任务是帮助工程师完成单颗芯片设计。

但在Chiplet时代，设计人员不仅要验证每颗芯片，还需要验证多个芯片组成的整体系统。

这涉及：

芯粒之间的互连设计。

不同芯粒之间的电源与时钟管理。

封装结构和布线资源。

信号完整性和电源完整性。

热仿真与机械应力分析。

芯片、封装和系统之间的协同验证。

传统芯片设计流程已经无法独立解决全部问题。

因此，OIP的生态合作必须进一步覆盖封装设计、系统级EDA、先进测试和基板等领域。

侯永清早期推动的Reference Flow、DFM和OIP，为这种生态协同奠定了基础。

需要强调的是，3DFabric联盟是台积电及其合作伙伴共同推动的项目，不能简单地说是侯永清个人创立的技术平台。

但从台积电设计生态发展的历史来看，早期OIP与后来的3DFabric之间，存在清晰的战略延续关系。

4. 从OIP到3DFabric，台积电建立了什么？

可以将台积电设计生态的发展划分为三个阶段。

第一阶段：单颗芯片设计生态。

通过工艺设计套件、EDA工具、IP和参考流程，帮助客户完成芯片设计。

第二阶段：先进制程设计生态。

通过DTCO、工艺适配和设计制造协同，帮助客户充分发挥先进制程的性能。

第三阶段：系统级设计生态。

通过Chiplet、CoWoS、SoIC和3DFabric联盟，让不同芯片、存储器和封装技术形成系统级协同。

从这个角度看，侯永清早期推动的设计生态建设，并不是一项已经完成的历史任务。

它正在成为AI时代半导体产业继续发展的基础。

第十二部分｜AI芯片的真实案例：英伟达、HBM、CoWoS与ASIC，设计生态如何创造价值？

要理解侯永清推动的设计生态为什么在AI时代越来越重要，最好的方式不是只讨论抽象概念，而是看AI芯片究竟如何从设计走向制造。

今天，AI芯片产业最重要的技术路线之一，就是高性能计算芯片与HBM的协同集成。

1. 英伟达GPU：一颗AI芯片背后的全球协作

以英伟达大型数据中心GPU为例。

GPU的核心是大量并行计算单元。

但在大模型训练中，GPU不能只依靠自身计算能力。

AI训练需要不断从存储器读取模型参数和数据，再将计算结果写回存储系统。

如果存储器带宽不足，即使GPU拥有大量计算单元，也可能无法充分发挥性能。

因此，HBM成为现代AI加速器的重要组成部分。

HBM通过多层DRAM堆叠和高带宽连接，为GPU提供大量数据。

但HBM与GPU之间的连接，不能像普通外围芯片那样简单处理。

它需要高密度互连、复杂封装结构和严格的信号完整性设计。

台积电CoWoS正是在这一背景下获得巨大产业价值。

通过CoWoS，GPU计算芯片可以与多颗HBM集成在同一个先进封装平台中。

但这一系统的实现，涉及大量合作伙伴。

GPU架构由英伟达设计。

EDA工具负责复杂芯片的设计与验证。

HBM由专业存储器企业开发。

晶圆制造由台积电承担。

先进封装则需要台积电及其产业链伙伴共同参与。

这不是某一家企业单独完成的产品，而是全球半导体产业链协同的结果。

侯永清推动的设计生态，与这一产业分工有着高度一致的逻辑。

它让不同技术供应商能够围绕台积电工艺和设计平台开展协作。

2. HBM：为什么存储器也需要进入设计生态？

AI芯片的性能瓶颈，并不总是计算单元本身。

在很多场景中，数据如何从存储器传输到计算单元，决定了系统能够发挥多少实际性能。

HBM通过堆叠DRAM芯片和高带宽连接，提升数据传输能力。

但HBM的应用需要提前考虑：

GPU或ASIC的存储器控制器设计。

HBM接口和物理连接。

封装中介层的布线能力。

信号完整性。

供电与散热。

多颗HBM与计算芯片之间的数据协调。

这些都必须在芯片设计早期纳入考虑。

因此，HBM不是一颗独立的存储芯片就能解决的问题。

它需要计算芯片设计、存储器设计、封装技术和系统架构共同配合。

这正是先进封装时代设计生态进一步扩大的原因。

3. ASIC：为什么定制AI芯片越来越需要台积电生态？

除了GPU，ASIC也正在成为AI产业的重要技术路线。

大型云计算企业为了优化特定AI工作负载，开始开发自己的定制芯片。

ASIC的优势在于能够针对特定计算任务进行架构优化。

例如，针对矩阵运算、数据传输或特定神经网络模型，可以设计专用计算单元。

但ASIC设计并不简单。

企业需要完成架构设计、逻辑实现、EDA验证、IP集成、工艺适配和物理实现。

如果芯片采用先进制程，还需要与晶圆厂提前协同。

对于没有完整芯片研发体系的企业而言，设计服务公司和EDA生态就显得格外重要。

台积电通过OIP连接全球EDA、IP和设计服务伙伴，使客户能够利用成熟的产业资源完成定制芯片开发。

这也是为什么AI时代的ASIC发展，会进一步强化晶圆代工企业的生态竞争力。

4. UCIe与Chiplet：从单颗芯片走向开放互连

Chiplet发展还需要解决一个关键问题：不同芯片之间如何连接？

UCIe，即Universal Chiplet Interconnect Express，是面向芯粒互连的开放标准之一。

它试图为不同芯片之间建立更加标准化的互连接口。

从产业角度看，UCIe有机会推动Chiplet生态进一步发展。

未来，芯片设计企业可以根据产品需求，选择不同供应商的芯粒，并通过标准化互连方式构建复杂系统。

但要实现这一目标，还需要大量技术工作。

芯粒的接口必须经过验证。

封装结构必须支持相应连接。

EDA工具需要支持相关设计和验证。

测试体系也需要适应多芯片系统。

这意味着未来的晶圆代工竞争，不只是制造工艺竞争，还包括谁能够为客户提供更完整的系统级设计生态。

5. AI时代的核心变化：晶圆厂开始成为系统创新平台

过去，客户向晶圆厂下单，晶圆厂负责制造。

今天，客户在芯片架构设计阶段，就可能需要与晶圆厂讨论先进制程、封装方式、存储器配置和系统性能。

这是一种商业关系的变化。

晶圆代工企业从制造供应商，逐渐成为系统级技术创新的重要参与者。

台积电OIP与3DFabric的持续扩展，正是这种变化的体现。

侯永清早年推动的设计生态建设，也因此拥有了新的历史价值。

AI时代，最有竞争力的晶圆代工企业，不只是能够制造最先进的芯片，还必须能够让客户更容易地设计出最先进的系统。

第十三部分｜侯永清的真正历史位置：不是一项技术，而是一套长期竞争壁垒

回顾侯永清近三十年的职业经历，可以归纳出六项重要贡献。

第一，建立设计技术基础设施。

从1997年开始参与建立TDK和参考流程开发组织，让晶圆厂的制造工艺能够转化为客户可以使用的设计资源。

第二，推动Reference Flow与DFM。

让客户不必从零开始搭建复杂设计流程，并在设计阶段提前考虑制造约束。

第三，推动OIP开放创新平台。

连接全球EDA、IP、设计服务和芯片设计企业，帮助台积电建立全球设计生态。

第四，推动设计与研发技术协同。

从设计技术平台走向研发组织技术发展管理，使设计需求与工艺技术发展之间建立更紧密的联系。

第五，推动产业生态合作。

从台积电内部的技术生态建设，延伸到台湾半导体产业协会层面的产业合作。

第六，进入台积电核心经营管理体系。

从技术专家成长为负责全球业务、公司运营协同和信息安全的重要高管。

他的贡献不是一项单独的芯片技术，而是一套长期积累的产业协作能力。

这套能力具有三个特点。

首先，它需要时间。

EDA工具、IP和工艺适配需要长期验证，不能依靠短期投资迅速建立。

其次，它需要信任。

客户必须相信晶圆厂能够保护设计资料和商业机密，才愿意把最重要的芯片交给对方制造。

再次，它需要规模。

合作伙伴越多，客户能够获得的技术资源越丰富，平台的吸引力也越强。

这三个特点构成了设计生态的网络效应。

对竞争对手来说，想要复制台积电，不仅需要建设晶圆厂、购买设备和研发先进制程，还需要建立同样庞大的合作伙伴体系。

这不是一两年能够完成的工作。

侯永清所代表的价值，正是参与建立这套长期竞争壁垒。

结语｜他让全球芯片设计公司更加离不开台积电

半导体产业有一个非常特殊的现象。

全球最先进的芯片，从来不是由一家企业独立完成的。

一颗复杂的AI芯片，需要芯片设计公司、EDA软件商、IP供应商、晶圆制造企业、先进封装企业、存储器厂商和设备材料企业共同参与。

这是一条高度复杂、分工极细的全球产业链。

台积电的竞争优势，也不只是拥有多少座晶圆厂，或者能够制造几纳米的芯片。

更重要的是，它已经建立了一套庞大的技术生态。

全球芯片设计公司围绕台积电工艺开发产品，EDA企业围绕台积电工艺进行工具适配，IP供应商持续开发经过验证的功能模块，设计服务企业帮助客户完成复杂芯片开发。

这些企业之间形成了长期协作关系。

而侯永清的职业生涯，恰好贯穿了这套体系的建立与发展。

1997年，他加入台积电。

1997年至2007年，他参与建立TDK与参考流程开发组织。

2010年，他获得国家杰出研发经理奖。

2011年，他带领OIP团队获得第一届国家产业创新奖。

2011年至2018年，他担任设计暨技术平台副总经理。

2018年至2020年，他担任研发组织技术发展副总经理。

2020年至2024年，他承担欧亚业务及研发相关高级管理职责。

2023年，他出任台湾半导体产业协会理事长。

2024年，他进入台积电副共同营运长体系。

2025年，他兼任信息安全长。

这条时间线，勾勒出一个技术专家近三十年的职业轨迹。

从设计环境开发，到设计技术平台；从参考流程和DFM，到OIP开放创新平台；从研发管理到全球业务，再到企业经营管理。

他所做的事情，看起来没有一台EUV光刻机那么耀眼，也没有一座先进晶圆厂那么宏大。

但这些基础设施决定了全球客户能否顺利使用台积电的先进工艺。

晶圆厂可以投资建设，设备可以采购，制程可以持续研发，但一个由EDA、IP、设计服务和全球客户共同组成的技术生态，需要多年合作、反复验证和长期积累。

这也是台积电真正难以复制的竞争优势之一。

张忠谋让全球芯片设计公司不必自己建设晶圆厂。

魏哲家推动台积电在AI时代继续扩大制造与系统级竞争力。

米玉杰持续推动先进制程研发。

秦永沛负责把先进技术转化为全球稳定的量产能力。

侯永清则推动全球设计生态与台积电制造平台之间形成更加紧密的连接。

这几种能力共同支撑了台积电的产业地位。

至于CEO接班问题，侯永清已经进入台积电核心经营管理体系，也曾被媒体列为潜在接班人选。

但未来能否进一步承担最高经营管理职责，仍需要公司正式任命和实际职责变化来验证。

他面临的考验，不仅是能否继续推动设计生态，还包括能否全面理解和管理先进制造、全球客户、资本支出、国际供应链与企业长期战略。

如果说张忠谋创造了专业晶圆代工的商业模式，那么侯永清推动的，就是让全球芯片设计产业真正融入这一模式。

如果说摩尔定律1.0推动了晶体管微缩，那么AI时代的系统级协同，则让设计生态的重要性进一步放大。

他推动的不是一颗芯片，而是一套生态；他参与建设的不是一座晶圆厂，而是连接全球芯片设计产业与先进制造的技术网络。

这，就是侯永清在台积电历史中的位置。

而关于台积电下一任CEO的答案，仍然留给未来。

附录一｜侯永清职业时间线

附录二｜侯永清六大核心贡献

附录三｜侯永清与台积电核心管理团队

说明：以上为专业领域与公开管理职责的对照，不代表台积电官方公布的CEO接班顺序。

附录四｜本章人物定位

侯永清

人物身份：台积电资深副总经理暨副共同营运长、信息安全长。

核心贡献：建立设计技术基础设施，推动EDA、IP、设计服务与晶圆制造协同，帮助台积电构建全球设计生态。

独特关键词：OIP开放创新平台。

人物评价：他让台积电不只是全球芯片制造平台，更成为全球芯片设计产业的重要技术协作平台。

人物悬念：曾被外界视为台积电下一任CEO的潜在人选，未来能否进一步走向企业最高经营管理职位，值得持续观察。

《台积电传Ⅱ：人物篇》第18章

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下一章预告

《台积电传Ⅱ：人物篇》

第19章｜张晓强：从英特尔院士到台积电全球业务掌舵者，连接技术与全球客户

从清华大学到杜克大学，从英特尔近20年技术研发到台积电全球业务管理：一位拥有55项美国专利的技术专家，如何将半导体研发经验转化为全球业务竞争力？