公司受邀出席2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛并作专题报告-江苏博迁新材料股份有限公司

新闻中心 05 2026 - 11 公司受邀出席2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛并作专题报告 2026年11月3日至4日，由粉体材料行业媒体“粉体圈”主办的“2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛”在广东东莞成功举行。本届论坛汇聚MLCC产业链上下游企业、科研院所及终端应用代表，围绕高端介质粉体、电极金属粉体、导电浆料及共烧工艺等核心议题展开深入交流。公司副总经理江益龙先生应邀出席会议，并作题为《终端需求驱动下MLCC材料升级与超细镍粉技术演进》的专题报告。 报告中，江益龙从终端应用侧变化切入，系统分析了AI服务器、新能源汽车与高端消费电子对MLCC提出的“小型化、高容化、高叠层、高可靠”要求。随着介质层与内电极持续薄层化，MLCC性能提升正越来越依赖上游关键粉体材料的迭代——其中，超细镍粉作为内电极核心材料，其粒径控制、粒度分布、分散性、抗氧化性及批次稳定性，直接影响器件容量、良率与长期可靠性。 结合产业实践，江益龙介绍了终端需求传导下MLCC材料体系的技术演进逻辑，并重点分享了公司在超细金属粉体领域的工艺积累与产品进展。依托物理气相冷凝技术平台，公司持续推进纳米级镍粉的粒径下探与一致性提升，在80nm、120nm、180nm等规格产品上形成稳定量产能力，并面向更高端场景开展更细粒径、复合粉体及多场景定制化制备探索。 报告同时指出，在AI算力与车规级应用拉动下，高端MLCC镍粉正从“单一粒径指标竞争”转向“粒径—形貌—分散—抗氧化—共烧匹配”的系统性能力比拼。未来，材料企业需与器件厂、装备厂及科研院所加深协同，在基础工艺、检测评价与车规验证上形成闭环，才能真正支撑国产高端MLCC的规模化替代。 本届论坛聚焦“材料—工艺—器件—应用”全链条协同，议题覆盖钛酸钡介质粉体、纳米镍粉、电极浆料、分散检测及共烧工艺等关键环节。公司此次参会并分享技术观点，进一步强化了在高端电子专用金属粉体领域的技术发声与产业连接。 未来，公司将继续以终端需求为导向，深耕超细金属粉体核心技术，推动产品向更细、更纯、更稳演进，与产业链伙伴共同助力高端MLCC关键材料自主化与高质量发展。 相关新闻 手机浏览 COOKIES 我们的网站使用 隐私政策 和类似技术来个性化向您展示的广告，并帮助您在我们的网站上获得最佳体验。 欲了解更多信息，请参阅我们的隐私和 Cookie 政策 这些 cookie 是支付等基本功能所必需的。 标准 cookie 无法关闭，也不会存储您的任何信息。 这些 cookie 收集信息，例如有多少人正在使用我们的网站或哪些页面受欢迎，以帮助我们改善客户体验。 关闭这些 cookie 将意味着我们无法收集信息来改善体验。 这些 cookie 使网站能够提供增强的功能和个性化。 它们可能由我们或我们已将其服务添加到我们页面的第三方提供商设置。 如果您不允许这些 cookie，那么部分或全部这些服务可能无法正常运行。 这些 cookie 帮助我们了解您感兴趣的内容，以便我们可以在其他网站上向您展示相关广告。 关闭这些 cookie 将意味着我们无法向您展示任何个性化广告。