BEYOND · BETTER | 劲拓亮相 NEPCON ASIA 2026，新款ARS系列智能回流焊正式上市！-劲拓自动化设备股份有限公司

高光时刻｜新款ARS系列智能回流焊发布会 时光回溯至 2024 年深圳 NEPCON，劲拓首次对外展出智能回流焊机型，向行业展现公司对于智能焊接的全新构想。技术创新落地，从来不是一蹴而就。此后两年，我们沉心研发、反复验证、持续打磨，应对工艺、算法、稳定性等一系列关键技术挑战，把当初展台上的创新构想，正在一步步打磨为可量产、可交付、可落地的成熟产品。 本届展会，我们再次站上这个熟悉的舞台，隆重举行”新款ARS系列智能回流焊发布会揭幕仪式“。劲拓管理团队及智能回流焊产品线负责人一同上台，共同为新款ARS系列智能回流焊揭幕，向全行业郑重宣布：劲拓新款 ARS 系列智能回流焊，正式上市，全面开售！ 这是劲拓在 AI 技术与热工装备应用上的一次探索，致力实现 SMT 领域的 “无人驾驶”。揭幕仪式后，智能回流焊产品线负责人现场开讲，由设备规格硬实力切入，依次拆解三大核心智能系统：”工艺参数智能体、智能运维系统、智能休眠双效节能系统“，结合客户现场实测数据，直观呈现设备在工艺自主适配、故障预判维保、能耗优化上的实际价值，清晰展现这款智能回流焊的核心竞争力。 人气爆棚｜六大设备齐亮相，暖心接待收获好评 本次展会劲拓展台集结6台主力设备，覆盖SMT焊接、固化、清洗全工艺链路，完整展现劲拓在电子热工装备领域的综合实力。 三天展期，展位持续火热。络绎不绝的客户、行业伙伴驻足观看设备动态演示，咨询工艺方案、量产适配、产线改造等问题。销售业务与研发工程师全程在岗，积极接待每一位到访来宾，结合客户实际生产痛点一对一深度交流，分享高可靠焊接解决方案，在思想碰撞中挖掘合作契机。 聚焦创新｜智能回流焊产品线负责人，解读前沿技术 展会期间，行业媒体专程到劲拓展台就新发布产品进行专访。采访中，公司产品负责人围绕这款新品的研发历程、核心智能技术、工艺优势、量产落地规划进行深度分享，详解三大核心智能系的设计思路，解答媒体及行业关注的智能化焊接难点，向行业传递劲拓深耕热工装备、坚持自主创新的研发理念。 展会同期，公司受邀出席”2026（第二十八届）深圳智能制造及 SMT 技术高级研讨会“，登台带来《智能制造解决方案：智能回流焊设备》主题分享。分享围绕三大核心智能模块展开，全面阐释回流焊智能化升级路径，向与会同仁输出劲拓 AI + 热工焊接的落地实践成果，和业内专家共同探讨 SMT 产线智能化转型方向。 聚力同行，共赴智造新程 一场展会，既是技术成果的集中展示，也是一次双向奔赴的交流对话。本次 NEPCON 之行，我们收获了行业的关注、客户的信任与宝贵的需求建议。从新款揭幕的高光瞬间，到持续不断的技术洽谈，再到媒体专访、行业研讨会的技术分享，每一份认可，都是劲拓持续向前的动力。盛会落幕，创新不止。面向电子制造智能化、高可靠的发展方向，劲拓将持续深耕电子热工装备赛道，不断推动SMT焊接智能化升级，以稳定可靠的设备与全周期服务，陪伴广大客户把握产业机遇，携手共创电子智造新未来。期待下一次再会！