美格智能与微纳核芯签署战略合作协议，以存算一体构建端侧AI差异化壁垒

11月6日，美格智能与微纳核芯（杭州微纳核芯电子科技有限公司）在杭州正式签署战略合作协议。美格智能 CEO 杜国彬、副总裁郭强华，微纳核芯总经理焉逢运、联合创始人王佳鑫共同出席并见证仪式。双方将以端侧存算一体芯片技术与行业终端商业化能力的深度融合为核心，在产品研发、技术开发、生态拓展等方面深入合作，共同加速端侧 AI 从技术验证走向规模化商用的“最后一公里”。

微纳核芯 是一家专注于三维存算一体的人工智能芯片企业，主导制定了国内首个RISC-V存算一体行业标准。其自主研发的3D-CIM?三维存算一体技术体系，融合3D堆叠近存计算、数字域SRAM存算一体、RISC-V存算一体异构架构，将存储与计算深度耦合，针对端侧AI计算高频数据搬运的痛点进行架构创新，实现“高性能、低功耗、低成本”的结构性突破。

面向端侧 AI 计算的高功耗与推理延迟难题，美格智能持续加强软硬件协同优化。在软件层面，已搭建完整的自研 AI 工具链，以 MEIGINE AI 推理引擎为核心，通过模型压缩、量化等手段，在提升模型性能的同时降低推理功耗；在硬件层面，深耕 SoC 异构计算架构，依托 CPU、GPU 与 NPU 的协同布局与任务调度，充分释放异构算力，进一步提升模组整体性能与能效表现。

美格智能在今年参与了微纳核芯的C1轮融资，双方在资本层面有密切协同。此次合作，美格智能将以微纳核芯存算一体芯片技术为基础，在功耗与算力之间开辟更优平衡路径，突破“存储墙”的底层限制，共同构建面向 AI BOX、智能座舱、具身机器人以及众多垂直行业应用的软硬件一体的差异化竞争壁垒，打造可复制、可量产的行业解决方案，打造资本合作与产业协同的行业范例。

当前端侧 AI 正处于规模化商用的关键节点，产业竞争的重心正从单点技术突破转向芯片、模组、终端与场景的体系化协同。此次战略签约，不仅是双方能力互补、资源协同的重要起点，更提供了一种“底层创新+终端落地”深度衔接的合作范式。

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