规划50亿，浙江一半导体项目破产重整！

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！

11月3日，浙江省丽水市中级人民法院发布公告，已于10月29日裁定受理浙江旺荣半导体有限公司（下称“浙江旺荣”）破产重整一案，案号（2026）浙11破9号，申请人为浙江金圣建设集团有限公司。法院已指定浙江天册、浙江晟耀、浙江嘉瑞成三家律师事务所担任联合管理人。债权人须在11月30日申报债权，第一次债权人会议定于12月4日以非现场方式召开。
这意味着，这家曾被视为丽水市首个 8 英寸晶圆制造标志性项目的半导体企业，司法程序由预重整正式转入破产重整。
浙江旺荣成立于2021年9月，注册资本约8.67亿元，采用IDM（垂直整合制造）模式，主攻中高压IGBT、FRD、MOSFET及模块，核心项目规划年产24万片8英寸功率器件，总投资规划50亿元，其中一期投资约24亿元、于2023年12月投产，曾是丽水半导体产业的标志性工程。
重整要处理的是典型的重资产包：约 6.8 万平方米工业用地、8 英寸晶圆生产线设备，以及名下涉及 9 家主体（含分公司及子公司分公司）的长期股权投资。预重整阶段（2026 年 3 月 30 日受理，案号浙 11 破申 10 号）临时管理人曾延长重整投资人招募期限以引入资金，如今转入正式重整，核心仍是 "引入战投 — 化解债务 — 盘活产线" 三步。

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