不要内卷，要突破重围｜联动科技亮相第二十四届封测年会

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11 月 6 日，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南京举办，大会以「AI 启新程，封测铸‘芯’基」为主题，汇聚产业专家共探 AI 浪潮下封测行业创新方向。

佛山市联动科技股份有限公司（PowerTECH）受邀作为演讲嘉宾出席本次会议。解决方案部高级经理李俊鸿登台分享，介绍公司产品布局，并重点解读QT-9800 系列大算力芯片测试系统。

分享开篇鲜明提出发展判断：不要内卷，要突破重围。 当前大算力芯片测试的核心难点，不在于能否完成测试，而在于测试数据的可信性。大算力芯片功耗高、发热集中，量产阶段需要满负载连续运行数小时，板卡温升极易引发参数漂移，干扰测试结果。QT-9800 创新将液冷集成进测试系统，针对性破解热干扰难题。

QT-9800EXA 平台面向 GPU、AI SoC 等大算力芯片，同时适配高性能 SoC、FPGA、ASIC、接口器件，支持直流参数、高速交流信号与 AI 核心运算测试能力，覆盖从研发验证到成品量产全链路。

面向 AI 算力产业的快速发展，联动科技坚持技术突围，持续打磨高性能国产测试装备，为大算力芯片封测提供高可靠解决方案，夯实集成电路产业 “芯” 底座。

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