ICCAD 2026
11月19-20日，第32届集成电路设计业展览会ICCAD 2026将于北京举办。飞凯材料将携公司在半导体封装领域的关键材料出席，重点展示光刻胶、锡球、电镀液、湿制程化学品等产品。
本次展会，公司将重磅发布面向先进封装领域的新产品，涵盖封装互连、塑封保护、散热等关键环节，进一步完善先进封装材料产品布局，为行业发展提供更加多元化的材料选择。
展会期间，现场还设置有新品发布互动抽奖活动，诚邀业界伙伴莅临展台，了解新品、参与互动，赢取惊喜好礼！
F47、48、57、58
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
点赞
踩一踩
收藏
分享
sz300398
评论 (0)