尊敬的董秘您好！2026年半年报提出积极向AI计算基础设施、机器人等新兴领域延伸，研发投向含电机驱动芯片，互动易此前就机器人芯片及2.5D封装答复「稳步有序进行中」。就物理AI方向请教：（1）电机驱动芯片处于研发、送样还是量产，有无出货收入？（2）2.5D封装有无阶段性成果或客户验证？（3）是否与机器人厂商合作送样打造物理AI第二增长极？烦请说明具体阶段，盼复，谢谢！