2026/11/10 周二

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芯闻头条

1、重磅！中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付

11月10日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布：近日，中微公司正式发布其全新产品——Primo Matrix?双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。

中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付现场（图源：中微公司）

中微公司表示，针对先进封装对高精度、低损伤、窄切割道的迫切需求，中微公司在等离子晶圆切割设备领域取得重要突破，此次发布的新品Primo Matrix?系列是公司在先进封装领域等离子体切割赛道的核心自主成果，并为该路线国产化落地增添强劲的头部方案选择。

Fabless/IDM

2、英伟达据悉有意放缓芯片订单

11月10日，据台媒报道援引供应链消息称，英伟达近期有意放缓芯片订单，其砍单风险有所上升，台积电、日月光等上游供应链企业或将受到影响。不过，英伟达释放的产能有利于AMD以及博通、联发科等ASIC阵营厂商获得更多产能支持。ASIC厂商人士表示，只要台积电能够提供产能，终端客户均有意愿全数承接。

3、英飞凌发布2026财年第四季度及全年营运成果

英飞凌今日（11月10日）公布2026财年第四季度及全年业绩（截至2026年9月30日）。Q4营收47.06亿欧元，环比增长13%；部门利润11.19亿欧元，利润率23.8%，以创纪录季度为财年收官。

2026全年营收163.53亿欧元，同比增长12%；部门利润32.23亿欧元，利润率19.7%；调整后每股收益1.73欧元，调整后自由现金流19.25亿欧元。展望2027财年，英飞凌预计营收约200亿欧元，同比增长超20%，利润率提升约5个百分点。增长动力来自数据中心电源、能源基础设施、电动出行及软件定义汽车等结构性领域，其中数据中心电源业务营收预计接近40亿欧元。

4、龙芯中科胡伟武：通用CPU 3B6600、7A3000即将回片

据科创板日报11月10日报道，龙芯中科董事长、总经理胡伟武今日在业绩会上表示，龙芯6600系列通用CPU及其配套芯片研制方面，公司第五代微结构桌面CPU 3B6600已于2026年第二季度交付流片，预计今年四季度回片。7A3000已于2026年第三季度交付流片，预计2026第四季度回片，3A6600低成本版预计今年四季度完成设计，3C6600服务器CPU预计2027年一季度完成设计，并根据3B6600测试情况交付流片。

5、“泛函数”完成近亿元天使轮融资

据36氪11月10日报道，AI原生芯片设计公司“泛函数”近日完成近亿元天使轮融资，由上海未来产业基金领投，上海信投、上海科创集团、富海重产基金、徐汇资本、宽桥恒松、无限基金联合投资。本轮融资将重点用于AI原生芯片设计垂类模型训练、全流程工具链迭代、芯片工程与AI算法核心团队扩充，以及客户联合交付与市场拓展。自2026年3月成立以来，“泛函数”已经完成多轮融资。

制造/封测

6、三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3DCube-H的开发

据韩国ZDNet11月10日报道，三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3DCube-H的开发，并推出首套设计工具包，随后启动潜在客户评估。该技术采用混合键合（HybridBonding），通过铜与铜直接连接实现芯片垂直堆叠，互连间距目标约为6微米，较三星现有热压键合（TCBonding）约25微米的最小间距明显缩小。

相比传统技术，混合键合能够提高芯片连接密度、改善散热并降低数据传输能耗，适用于高性能AI芯片、GPU堆叠及逻辑芯片与HBM集成。三星希望借此增强先进封装竞争力，为争取大型科技企业AI芯片代工订单创造条件。

7、日本半导体企业Rapidus据称难以按期实现量产

据财联社11月10日报道，日本芯片初创企业Rapidus此前承诺在2028年3月前实现尖端芯片量产，目前项目进度已落后于计划，大概率无法按期达成该目标。这家企业至今尚未成功制备出可正常工作的静态随机存取存储器（SRAM）单元，而这是制造2纳米芯片必须完成的关键步骤。若出现大幅延期，Rapidus获得的公共资金支持可能会受到影响，该公司已累计拿到数十亿美元的政府补贴，原定目标是在2032年前完成上市。

材料/设备

8、台积电10月销售额同比增长59.7% 环比增长14.7%

11月10日，台积电10月销售额5,868.9亿元台币，同比增长59.7%，环比增长14.7%。台积电2026年1月至10月的收入总计为44856.2亿新台币，较2025年同期增长43.3%。

9、御微半导体又落一子：量检测产业园正式奠基

11月10日，御微半导体官网宣布，近日，御微半导体量检测产业园奠基活动在合肥高新区顺利举办，标志着公司产业化升级重点项目正式迈入建设阶段，也是御微双城协同产业布局的重要一步。公司总裁王帆在致辞中提到。作为御微迄今为止规模最大的战略布局，新产业园将进一步扩充产能、完善配套，夯实长期交付能力。

行业动向

10、中国10月集成电路出口395.94亿美元同比增长137.1%

11月10日，海关总署数据显示，中国10月集成电路出口395.94亿美元，同比增长137.1%；稀土出口8223.99万美元，同比增长45%；汽车出口196.92亿美元，同比增长37.6%；手机出口175.69亿美元，同比增长13.2%。

11、AI算力拉动订单高增，PCB产业链迎来量价齐升

据中证报报道，11月9日，PCB概念股大幅反弹。Wind数据显示，11月9日，Wind电路板指数盘中涨幅超过4%，超声电子涨停，景旺电子、胜宏科技跟涨。

消息面上，近期，不少PCB领域上市公司公开表示，AI领域PCB产品订单饱满。一些上市公司表示，AI领域部分产品交付安排较为紧张。以科翔股份为代表的部分上市公司公告对AI算力用PCB进行扩产。“目前，PCB的高景气度依然存在。”有头部PCB行业上市公司高管告诉记者，“特别是AI领域的PCB订单饱满。今年以来，汽车、AI服务器、通信领域的PCB订单整体较好，消费电子需求也比较平稳。”

5G/IOT/AI

12、马斯克透露擎天柱机器人最新消息

据央视财经11月10日报道，特斯拉的人形机器人“擎天柱”是市场关注的焦点产品之一，特斯拉公司首席执行官马斯克日前表示，“擎天柱”将在2027年底左右开始交付，但交付形式可能是“租”而不是“卖”。

马斯克表示，擎天柱的初期成本可能与电动汽车差不多，每台机器人的初始成本约为3万美元，之后会降至2万美元左右。马斯克预计擎天柱至少需要一年时间才能达到全面量产，在对外交付前，擎天柱将先在特斯拉的自有工厂中使用。特斯拉方面此前表示，“擎天柱”的工作效率将达到普通人的五倍左右。据业内人士透露，特斯拉可能在12月初开放擎天柱的预订。

股市芯情

13、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日11月10日）收盘指数为9598.75，涨幅为2.96%，总成交额达1813.08亿。其中上涨172家，平盘1家，下跌15家。