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请问，25年公司的数字设计已经覆盖了百分之八十，然而公司陆续参股了思尔芯，取得前端验证，与西安电子科技大学合作取得仿真验证，参股芯行纪获取了后端布局布线功能，再是近期推动亚科鸿禹和思尔芯的合并重组，加快整合数字前端的完善，综合上述，目前公司的数字设计已经覆盖了大约多少？在数字方面还有那些短板？何时能全流程覆盖数字设计？
尊敬的投资者您好，在数字设计EDA领域，公司持续加大研发投入与投资并购力度，先后推出特征化提取、仿真验证、静态时序分析、物理验证等十余款商业化工具，同时投资并购了多家企业，截至目前已完成数字设计全流程EDA工具的布局。2026年10月，公司与三家企业签署战略合作协议，分别覆盖布局布线、逻辑优化、可测试性设计等关键环节。通过战略合作，各方将推进技术、产品、业务深度协同，完善从前端设计、物理实现到验证签核的数字设计EDA全流程系统，加快推进数字设计EDA全流程系统串链及迭代优化，形成具有市场竞争力的数字设计EDA全流程解决方案，有力支撑AI芯片、高性能SoC等大规模数字芯片设计。感谢您的关注！
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