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董秘您好，请问公司GPU及诚恒微CH37芯片晶圆代工合作方能否披露？目前晶圆产能与良率是否满足后续订单放量需求，谢谢！
您好，公司采用集成电路设计企业通行的Fabless模式，GPU及诚恒微芯片的生产、封装测试等环节均委托第三方厂商完成，若相关合作或订单达到信息披露标准，公司将依据规则及时履行披露义务。目前公司芯片可满足当前阶段的交付与市场拓展需求，后续将根据市场订单情况持续优化产能配置。感谢您的关注！
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