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核心观点
投资要点：
2026年10月通信行业指数弱于沪深300指数。通信行业指数10月下跌29.37%，跑输上证指数（-6.33%）、沪深300指数（-8.54%）、深证成指（-15.94%）、创业板指（-23.02%）。
26Q3北美四大云厂商资本开支同比+84.4%，Marvell收购Lumentum达成光、电整合，有望重塑光通信产业格局。26Q3，北美四大云厂商资本开支合计为2073.6亿美元，同比+84.4%。2026年9月，我国光模块出口总额为10.0亿美元，同比+131.4%，环比+16.3%。从省份出口数据看，2026年9月，江苏省出口额为3.70亿美元，同比+139.1%，环比+20.2%；四川省出口额为2.85亿美元，同比+226.5%，环比+22.3%。Marvell收购Lumentum达成光、电整合，有望重塑光通信产业格局。在AI光通信与互连领域中，Marvell以“电”为主、Lumentum着重“光”，两者合并后将同时具有光电元件与半导体IC能力，合并之后两家在有线通信半导体市场的市占率有望上升至近7%，仅次于英伟达和博通。
光纤海外市场紧缺格局短期难以缓解，前三季度我国光纤制造业利润增长5.7倍。光纤光缆广泛应用于数据通信、传感、医疗及工业控制等领域。2026年以来，光纤行业呈现产品量价齐升的景气态势。 国内多家光纤生产企业在手订单排产已延伸至27Q1。2026年9月，我国光纤光缆出口额为6.20亿美元，同比+559.4%。26Q3，我国G.652.D光纤价格均价为105元/芯公里，同比+338%。相较于Q2，价格中枢保持相对稳定，但市场内在的紧张关系并未缓解。行业定价机制正从运营商单边限价向成本定价回归。海外市场的涨价潮为国内价格中枢提供额外支撑。部分产品通过缩减长协折扣、加急交付附加费等形式实现实际提价。北美云厂商AI数据中心与宽带基建的增量需求，叠加光棒扩产周期长达18至24个月的供给刚性，使海外紧缺格局短期难以缓解。国家统计局数据显示，2026年前三季度，全国规模以上工业企业实现利润总额60337.4亿元，同比增长15.5%。从行业看，算力与数据中心建设带动光纤制造业利润增长5.7倍，带动光缆制造业利润增长1.1倍。光纤厂商的价值在AI时代将得到重构。
中国移动2027年算力投资有望超1000亿元，三大电信运营商从流量经营向Token经营转型。截至2026年11月10日，中国移动A股、H股股息率分别为4.64%、6.67%；中国电信A股、H股股息率分别为3.72%、6.36%；中国联通A股、H股股息率分别为1.21%、2.76%。中国移动董事长陈忠岳在2026移动网络大会上表示，2027年中国移动预计算力投资1000亿元以上。中国移动将算力服务定位为高质量发展重要增长极，强调加强Token运营，打通“Agent使用Token、Token拉动算力”服务链路，目标“十五五”期末算力与智能服务收入翻番。中国电信以Token经营为主线重塑经营发展模式，在行业内率先推出全国Token套餐，持续打造星辰TokenHub。中国联通开放“Agent+Token+AI云”的运营体系，并表示2026年不派发中期股息。
维持行业“同步大市”投资评级。截至2026年11月10日，通信行业PE（TTM，剔除负值）为21.51，处于近五年72.55%分位，近十年36.32%分位。考虑行业业绩增长预期及估值水平，维持行业“同步大市”投资评级。建议关注：1）光模块/光器件/光芯片：中际旭创、天孚通信、源杰科技、光迅科技、仕佳光子；2）光纤光缆：长飞光纤；3）电信运营商：中国移动、中国电信。
风险提示：资本开支不及预期；AI发展不及预期；行业竞争加剧；原油价格波动风险；供应链稳定性风险。
报告正文
1. 行情回顾
1.1. 指数情况
通信（中信）行业指数2026年10月下跌29.37%，跑输上证指数（-6.33%）、沪深300指数（-8.54%）、深证成指（-15.94%）、创业板指（-23.02%）。
1.2. 子板块及个股行情回顾
2026年10月通信行业各子板块除电信运营之外均下跌。三级行业中，电信运营上涨7.9%，网络规划设计和工程施工、网络覆盖优化与运维分别下跌10.66%、11.14%。
个股方面，10月通信行业上涨、持平、下跌个股数量分别为6只、0只、111只。涨幅前3分别为ST信通（+19.77%）、中国电信（+11.62%）、创维数字（+9.89%）；跌幅前3分别为德科立（-50.95%）、新易盛（-49.61%）、太辰光（-44.50%）。
1.3. 通信行业可转债市场表现情况
截至2026年11月3日，通信行业共有2只可转债标的。2026年10月，中贝转债下跌5.45%，神宇转债下跌3.55%。
1.4. 通信行业ETF市场表现情况
2026年10月，通信行业ETF均下跌，其中，国泰中证全指通信设备ETF下跌30.99%，华夏中证5G通信主题ETF下跌30.16%，嘉实国证通信ETF下跌25.58%。
2. 行业跟踪
2.1. 全球云基础设施数据跟踪
AI应用对整体云业务的推动作用日益凸显，云计算巨头正加大云和AI基础设施投资力度，以满足日益增长的需求。26Q3，亚马逊、微软、谷歌、Meta资本开支合计为2073.6亿美元，同比+84.4%。北美四大云厂商2026年资本开支指引合计约7325亿美元，预计同比增长78.7%。
谷歌：26Q3资本开支为513.55亿美元，同比+114.4%。2026年全年资本支出指引区间维持在1950亿至2050亿美元不变，区间中值为2000亿美元，预计同比+118.7%。谷歌仍然预计2027年资本支出将大幅增长。26Q3资本开支绝大部分投入技术基础设施，用于支撑公司在AI领域的布局。26Q3技术基础设施投入中，约65%用于服务器与网络设备，该类资产折旧年限通常为6年；剩余35%投向数据中心，折旧年限区间为7至40年。受资本开支投入影响，公司Q3自由现金流为负91亿美元。26Q3自由现金流同时还受到为TPU系统备货产生的存货支出、以及欧盟委员会罚款支付的影响。
微软：26Q3资本开支为452亿美元，同比+29.5%。微软约四分之三的资本支出用于短期资产，主要是CPU和GPU，其中包含更高的内存与存储成本，公司持续投入基础设施，支撑客户搭建并扩大AI应用规模。微软26Q3自由现金流为186亿美元，这一数值体现了资本支出增加带来的影响。微软预计FY27Q2资本支出将超过500亿美元。受第三方产能交付延迟影响，CY26资本支出规模约为1700亿美元，预计同比+44.1%。微软预计FY27H2资本支出将提速，主要来源于CPU（含更高的内存与存储成本）、GPU相关投入，以及推迟交付的第三方产能。随着公司持续提升基础设施效率，每投入1美元资本支出，长期来看有望支撑更多营收并带来更高回报。得益于亮眼的业务表现，微软预计FY 27将持续保持正自由现金流。
Meta：26Q3资本开支为349.1亿美元，同比+80.2%，主要投向服务器、数据中心及网络基础设施。2026年资本开支指引区间为1350亿至1450亿美元，区间中值为1400亿美元，预计同比+93.8%。此前指引为1300亿至1450亿美元。26Q3自由现金流为负21亿美元。
亚马逊：26Q3资本开支为759亿美元，同比增长121.9%。亚马逊维持2026年全年资本支出指引为2200亿美元，预计同比+71.5%。该支出主要用于技术基础设施投资（其中大部分用于支撑 AWS 业务增长）以及为履约网络扩充产能，亚马逊预计这两项投资在2026年都会继续增加，预计2027年资本支出将大幅上升，主要受技术基础设施投资推动。过去十二个月，亚马逊自由现金流转为净流出424亿美元，主要原因是扣除资产处置回款与补贴后，物业及设备采购额同比增加948亿美元。该增量主要投向AI相关资本开支。
近年来我国互联网厂商逐步加大对AI相关业务的投入，并加快将AI技术整合进其原有业务，AI基础设施建设推动其资本开支快速增长。26Q2，我国BAT资本开支合计为1318.52亿元，同比+103.7%。预计我国头部云厂商将继续加大用于AI基础设施建设的资本开支，以满足不断增长的算力需求以及确保未来在AI领域的竞争力。
腾讯：26Q2资本开支为527.84亿元，同比+176.25%。公司全面加码AI基础设施与算力布局，单季资本开支大幅提高。2025年，腾讯资本开支达792亿元，同比+3.2%。资金主要投向IT基础设施采购（算力设备、服务器及软件）、数据中心建设及软件研发，以支撑Hy大模型、WorkBuddy、CodeBuddy、微信AI智能体及云服务等核心业务的算力需求。公司表示现有业务的资本支出维持常规节奏，这部分业务仍具有高度的现金流生成能力；对于AI原生业务的资本支出，本质上是为模型训练、推理需求储备，以及构建AI计算和AI云业务而必须进行的投入。腾讯将新算力押注在两个方向：一是将自研模型打磨到最先进水平；二是部署和推广自研AI应用，目标是在中国市场占据领先地位。
阿里巴巴：26Q2资本开支为676.78亿元，同比+74.99%。2025年，阿里巴巴资本开支达1238亿元，同比+70.7%。阿里巴巴管理层此前表示，当前AI需求旺盛，未来三年AI资源将处于供不应求状态，原计划的3800亿元资本开支可能偏保守，不排除根据需求进一步增加投入。26Q2，阿里云外部商业化收入同比+45%，增速创22个季度以来新高；AI相关产品季度收入达到123.76亿元，连续第12个季度实现三位数同比增长。AI云与算力服务分部经调整EBITA同比+133%，利润率升至12%，显示AI业务正在实现“高增长+盈利改善”。 阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，“AI算力CAPEX投资回报确定性非常高，CAPEX投入可三年内回本。考虑到AI相关产品毛利率还在提升，以及自研芯片的比例的提高，未来有望缩短到2.5年甚至2年回本。”
百度：26Q2资本开支为113.9亿元，同比+199.7%，2025年资本开支为120.73亿元，同比+48.4%，资本开支主要投向GPU云基础设施和数据中心。26Q2百度核心AI新业务收入达125亿元，同比增长25%，占一般性业务收入的50%，连续第二个季度过半。李彦宏称百度正从“以互联网为核心”转型为“以AI为先”的公司。
2026年3月18日，阿里云、百度智能云先后官宣上调AI算力相关产品价格，国内云厂商算力成本涨价动向正式明确。据阿里云官网公告，因全球AI需求爆发、供应链涨价，阿里云AI算力、存储等产品最高涨价34%。具体来看，阿里云此轮涨价包括：平头哥真武810E等算力卡产品上涨5%至34%；文件存储产品CPFS（智算版）上涨30%。其中，平头哥真武810E算力卡产品价格涨幅最高达到34%，超过英伟达系列算力卡产品。2026年1月，平头哥真武芯片首次亮相官网，目前平头哥真武810E芯片已服务国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。同日，百度智能云也调价。其官网发布消息称，受全球AI应用快速发展影响，算力需求持续攀升，核心硬件及相关基础设施成本出现显著上涨。为保障平台长期稳定运行与服务质量，百度智能云决定将AI算力相关产品服务价格上调5%至30%，并行文件存储等上调约30%。
4月15日晚，阿里云发布大模型服务平台百炼部分模型单元服务涨价通知：为持续保障底层硬件的稳定供应、提升平台运维服务质量，并应对算力市场成本的变化，将对部分MU（Model Unit）模型单元的服务价格进行适度调整。本次价格调整涨幅从2%-7%不等，将于5月15日起正式生效。
6月12日，金山云官网公告称，因全球AI算力需求攀升，硬件成本上涨，将对部分产品价格进行调整。7月12日起，AI算力相关产品服务价格上调约15%-50%。
国内厂商的调价动作，是全球算力市场价格上行趋势的缩影。2026年海外主要云厂商已经陆续上调了核心云产品价格。1月22日，AWS宣布对用于大模型训练的EC2实施15%的价格上调。1月27日，谷歌云宣布将对数据传输服务、AI和计算基础设施等服务进行价格上调，最高涨幅达100%。此外，据The Information消息，Anthropic调整了旗下企业级产品Claude Enterprise订阅模式：从每月每用户最高200美元的固定费用，转变为按照实际算力消耗收费，此外用户每月还需要固定缴纳20美元。
2.2. 通信设备行业跟踪
2.2.1. 光模块
2026年9月，中国光模块出口总额为10.0亿美元，同比+131.4%，环比+16.3%；光模块出口均价为2111.1美元/kg，同比+49.0%，环比+13.9%；光模块出口总量为473.5吨，同比+55.3%，环比+2.1%。2026年1-9月，中国光模块出口总额为60.6亿美元，同比+56.6%。
从省份出口数据来看，2026年9月，江苏省出口额为3.70亿美元，同比+139.1%，环比+20.2%；四川省出口额为2.85亿美元，同比+226.5%，环比+22.3%；湖北省出口额为0.73亿美元，同比+13.5%，环比+34.4%；上海市出口额为0.28亿美元，同比-0.5%，环比+8.0%。
为应对地缘政治风险和优化供应链，光通信产业向东南亚转移的趋势显著。目前，马来西亚（槟城）、泰国（春武里府、大城府）和越南（河内周边）已形成高度集中的制造集群，吸引了大量中外企业入驻。这些基地主要生产高速光模块（400G/800G/1.6T）、光器件和进行芯片封装测试。2025年东南亚光通信企业进入第一轮大规模投资建设后的产能快速释放期，产能的有效爬坡与达产是实现投资回报的关键。为应对海外业务增长的需求，规避贸易风险，降低运营成本，我国光通信厂商陆续在泰国建设工厂。
中际旭创：公司在泰国厂运营多年，具备良好基础，泰国工厂的能力已经和国内基本齐平。25Q2从泰国厂出货量可全面满足北美客户订单需求，且未来公司将在泰国进一步扩充产能。
新易盛：公司2022年在泰国设立生产基地，泰国工厂一期已于23H1投入运营，泰国工厂二期已于2025年初正式投入运营，泰国工厂持续扩产，产能储备充分，二期产能2025-2026年陆续释放。
天孚通信：公司泰国生产基地分两期投产，第一期项目已于2024年年中投入使用，目前正在根据客户需求增加产能；第二期项目2025年投入使用，预计2026年泰国生产基地各产品线将陆续增加产能。
HS编码为8517.62.00的通信设备主要包括光模块、交换机、路由器等。据泰国海关统计，2026年9月，包含光模块在内的通信设备（HS code:8517.62.00）出口额为1379.1亿泰铢，同比+124.4%。2026年1-9月，包含光模块在内的通信设备（HS code:8517.62.00）出口额为7925.7亿泰铢，同比+138.8%。
LightCounting发布的2025年全球光模块TOP10榜单上中国厂商占7席。依据2025年的光模块销售额，中际旭创排名全球第1，巩固领导者地位；新易盛反超美国Coherent升至全球第2。Top10光模块厂商中，还包括排名第4的光迅科技、排名第6的纳真科技、排名第7的华工正源、排名第8的索尔思光电、排名第10的剑桥科技。一共7家中国光模块厂商进入全球Top10，这一格局充分展现中国厂商在全球光模块市场的主导地位。
中国厂商中际旭创、新易盛和光迅科技等在数通光模块领域持续巩固其地位，而西方企业如Coherent、英伟达和Lumentum在DSP、相干系统、激光器、硅光子平台及先进光引擎等技术方面保持战略领先。此外，EML、DSP和光子集成技术等方面的供应瓶颈正成为影响未来市场增长的重要因素。
2026年7月，“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”上，OPEN NPO项目正式启动，并同步启动国内首个NPO光互连MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），标志着我国NPO领域迈出了开放标准建设和产业协同发展的重要一步。近年来，国际产业围绕高速光互连已陆续形成LPO MSA、Open CPX MSA、OCI MSA等开放组织，不断推动下一代光互连技术标准演进。此次OAII社区启动国内首个NPO光互连MSA，将填补国内在NPO开放标准协同机制方面的空白，助力构建自主开放的高速光互连产业生态。
OPEN NPO项目聚焦超节点近封装光电互连核心领域，通过联合产业链上下游共建开放标准，推动高速光电互连技术创新与产业协同，加速下一代光互连方案规模化商用，为AI时代高端算力基础设施演进提供关键技术支撑。
中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院、华为、中兴软件、新华三、光迅科技、纳真科技、华工正源、曦智科技、华丰科技、Yamaichi、Hirose、Molex、立讯技术、庆虹电子、傲科光电子（西湖大学光电研究院）、新微科技、集益威半导体产业链代表单位共同发起OPEN NPO项目，覆盖用户单位、算力设备、交换设备、光模块、电连接器、光电芯片、SerDes、科研院所等产业链关键环节，形成国内NPO领域首个跨产业链开放协作平台。
2026年9月17日，华为发布全球首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，加速十万亿规模的大模型训练和推理。随着大模型迈向十万亿级规模，超节点是超大规模AI基础设施建设的必然选择。华为超节点设计理念是以一套协议平等连接集群内所有组件、支持跨物理服务器的内存访问、并采用近铜远光的互连。华为坚持系统级创新，把多年来积累的光技术，用于超节点系统内，推出全球首个NPO光引擎Hi-ONE，这是业界首个量产的NPO产品，是行业目前最大传输能力的NPO产品，总容量达到7.2T，也是唯一实现内置光源的NPO产品。
随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。AI服务器的需求持续推升800G/1.6T光模块的增长动力。LightCounting指出，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%。NPO/CPO的部署正加速硅光的应用，并带动InP CW激光器需求的增长。根据LightCounting的测算，2025年用于光模块、AOC、LPO、LRO、NPO和CPO的光芯片市场规模为40亿美元，到2031年将增长近4倍，达到150亿美元。到2031年，光模块、AOC、NPO和CPO的销售额将达到近800亿美元。
硅光芯片在2025年占所有光芯片市场的三分之一，到2031年，它将贡献总光芯片市场的42%。这种增长在2031年之后仍将持续，因为光互连将从目前的scale-out发展到scale-up，未来还将向scale-in（封装内部用于chiplets间互连的网络）演进。
硅光技术的进步将为其他光学材料和技术创造机遇。InP调制器（EML）可能会被硅光技术取代，但InP激光器的市场，包括用于可插拔光模块和CPO/NPO的CW激光器，以及用于相干光模块的可调谐激光器和InP PIC将继续增长。InP将是光芯片市场中最大的细分领域，2025年占总市场的58%，到2031年仍将占据46%，其中包括EML的持续贡献。
LightCounting表示，目前的预测已考虑用于新产品开发（如NPO/CPO）的大量激光器消耗，以及有限的生产良率。LightCounting上调了定价假设，鉴于供应短缺，目前价格降幅很小。LightCounting预计2026-2027年价格将相当稳定，除非行业从短缺转向产能过剩。
目前的市场增长预期主要来自于NPO/CPO在scale-up网络中的应用，而这一预测是基于一个假设：即到2030-2031年，仅有10%-15%的scale-up互连将迁移到NPO/CPO。LightCounting预计，scale-up网络在机柜内部将继续依赖铜互连，而光互连仅用于多机柜之间的连接。如果未来多机柜scale-up系统得到广泛采用，scale-up扩展域的范围远远超1000个GPU，scale-up网络开始在机柜内部使用光互连而非铜互连，LightCounting的预测将有显著上行空间。
随着数据中心内部Scale-up网络传输需求快速成长，VCSEL NPO因兼具低功耗、维护弹性高与供应链相对完善等优点而受到重视，主要厂商Lumentum、Furukawa Electric（古河电工）、Coherent、Broadcom、ams OSRAM（艾迈斯欧司朗）、HiSilicon（海思）皆投入研发。2027-2028年起市场将出现众多VCSEL NPO方案，叠加短距离光收发模块需求，TrendForce预计2031年VCSEL市场需求量将有望达到6.5亿颗，2025-2031年CAGR为38%。
为应对AI所需的庞大运算需求，谷歌新一代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络，实现高速互连架构，TrendForce预计将推升800G以上高速光模块在全球出货占比，预估将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI数据中心的标准配备。随着算力持续堆栈，数据在机柜与机柜、集群与集群之间的传输需求同步放大。因此，高速光模块、激光等光通信零部件的技术演进与供给，将成为继GPU、存储器之外，影响算力扩充速度与成本的另一项决定性因素。
在搭配全光网络交换机OCS的架构下，Ironwood机柜内的TPU以高速铜缆处理短距互连，跨机柜则全面改由全光网络进行数据传输，AI集群从设计阶段就被要求配置足够的800G/1.6T光模块。根据TrendForce以2026年Google TPU近400万颗的出货预估的推算，对应的800G以上光模块的需求将超600万支。除AI集群的架构领先，“省电”与“省钱”是谷歌这套设计的最大优势。Apollo OCS技术的核心在于使用微型反射镜（MEMS Mirror），让数据光纤直接对接，避免传统技术在光与电之间反复转换产生的耗能与延迟。以单台OCS交换机而言，其功耗仅约100瓦，与传统交换机的3000瓦相比，耗电量大幅减少约95%。此外，若未来需将带宽从800G提升至1.6T时，企业只需更换高速光模块即可，不必重新打造整个系统，升级成本将更具竞争力。从供应链角度分析，预期中际旭创及新易盛共可获得近八成谷歌800G以上光模块订单。Lumentum则供应OCS系统与MEMS产品，其产能规划将实际影响Apollo OCS导入节奏。
全球AI专用光模块市场进入高速成长阶段，TrendForce预估2026年AI光模块市场规模将达到260亿美元，同比+57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AI数据中心加速建置下，整体光通信供应链的结构性重组。AI数据中心持续扩张，传输速率800G以上、用于AI服务器集群互联的光模块需求大幅提升。北美超大型数据中心流量长期维持年增30%以上，促使谷歌、微软与Meta等云端巨头加码部署GPU与AI服务器，进一步带动高速光连接采购需求，然而供应链压力同步浮现。
TrendForce指出，目前光模块扩产面临下列主要瓶颈：1）关键的EML与CW-LD等光电芯片因产能配置问题，陷入供应紧张；2）光学对准等高精度制程能力，是限制产能放大的因素；3）功耗与散热问题影响系统整体设计与导入节奏。
为降低供应风险，以英伟达为首的上游供应商与系统大厂已调整采购模式，开始导入策略性长约机制，锁定关键物料，逐步减少对现货采购的依赖。同时，技术路线也加速转向低功耗LPO与硅光子整合方案，希望取代传统高功耗DSP架构，以缓解功耗与散热压力。
AI光模块市场的成长动能已从单一产品规格升级，朝向“市场规模扩张”、“技术世代切换”与“应用场景延伸”三大主轴并行发展。随着1.6T产品逐步进入量产，以及边缘运算与区域数据中心互联（DCI）需求成形，800G与1.6T ZR/ZR+相干光模块市场将同步扩张。
LightCounting预计光通信芯片组市场将在2025-2030年的CAGR为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。目前以太网和DWDM占据市场主导地位，而用于交换机ASIC与可插拔端口之间作为板载重定时器的PAM4 DSP芯片则是第三大细分市场。
Lumentum在OFC 2026的投资者简报中对公司和行业做出指引。Lumentum明确其未来增长由四大业务驱动：光模块、OCS、Scale-out CPO、Scale-up CPO。
1）光模块业务：在1.6T供应商中进入领先阵营，工程执行力提升；盈利能力改善，良率和产量提升；1.6T产品将于2026年夏季开始批量出货。
2）OCS业务：签订新的多年期、数十亿美元的OCS协议；订单积压超过4亿美元，将在2026年下半年交付；基于成熟的MEMS技术，设计支持高产量制造和高端口扩展性；目标在2027年实现>10亿美元的年化收入规模。
3）Scale-out CPO业务：Scale-out交换机的普及与CPO渗透率的提升，仍是被市场低估的增长催化剂；现有产能可支撑2027年超数亿美元的超高功率激光器（UHP）业务收入；未来向ELS领域拓展，有望将市场空间在UHP芯片的基础上再提升约2倍；正为多家超大规模云厂商客户提供ELS整体解决方案。
4）Scale-up CPO业务：铜互连达到物理极限，带来向光互连的代际转换机遇；第一阶段的市场规模是scale-out CPO的3-4倍；首批scale-up CPO产品预计在2027年底前发货；为多家超大规模云厂商及芯片客户提供ELS整体解决方案。
根据Lumentum对光通信市场规模的测算，2025年市场规模约180亿美元，预计2030年将达到900亿美元，2025-2030年CAGR将达到40%；预计2030年AI数据中心的带宽需求中，scale-out（占比55%）是最大的需求来源，对应AI集群间海量数据传输，scale-up（占比45%），对应单机/机柜内的高密度算力互联。
10月7日，Marvell Technology在投资者日上调长期业绩目标，预计2028财年总营收将达到约200亿美元，高于此前给出的180亿美元目标。公司预计，2031财年营收将达到700亿至900亿美元。这一上调反映出Marvell对AI基础设施需求的判断更加乐观。公司称，数据中心芯片需求持续增长，尤其是定制芯片业务正在成为重要增长引擎。AI基础设施投入扩大，也推动市场对Marvell定制计算和互连芯片的需求。此前，Marvell CEO Matt Murphy在26Q2电话会中表示，Scale-up网络的带宽密度要求远高于Scale-out，铜互连在集群规模扩大后面临距离和带宽限制，客户正“最早从明年开始”积极规划Scale-up光学部署。可插拔模块仍将是Scale-out的主要形态，但Scale-up需要将光学“带到离XPU和交换机更近的地方”。在技术路线选择上，Murphy明确表示客户正在评估NPO和CPO两种封装方案，底层则涉及MZM、EAM、MRM三种调制器技术，以及先进的硅光技术。他的关键表态是：“这不是一个‘或’的问题，而是一个‘和’的问题。”CPO项目（包括Celestial AI的Photonic Fabric方案）确实是2027年的核心组成部分，但NPO的采用速度正在多个客户处显著加快，且Marvell在其中通过两条路径参与：一是其硅锗宽带模拟产品（TIA和驱动器，拥有显著市场份额）；二是自主研发的NPO光引擎。
10月9日，Lumentum首席执行官Michael Hurlston接受彭博电视台采访时表示，公司面向AI数据中心的光学器件产能已售罄至2029年初，客户已开始锁定2030年订单。公司部分产品2027年约70%的需求将无法满足，另有部分产品2028年约30%的需求同样无法交付。这一表态将此前售罄至2028年左右的预期延伸至2029年初。2026年4月他曾预计，公司2028年产能将在两个季度内订满。Lumentum供应磷化铟器件及其他高速云计算、数据传输所需的光学组件，处于下一代AI服务器供应链的关键环节。新产能从建设到放量通常需要三至五年，订单与产出之间的缺口短期内难以弥合，AI光器件供需紧张格局或将延续数年。
11月2日，Lumentum公布FY27Q1（CY26Q3）业绩，公司第一季度营收为12.626亿美元，同比增长136.5%，环比增长25.5%；第一季度GAAP毛利率为51.0%，非GAAP毛利率为53.2%。Lumentum总裁兼CEO Michael Hurlston表示，公司所有业务均实现增长，泵浦激光器和OCS是主要贡献者；一季度公司获得第二个重大NPO/CPO项目，背后采购承诺超过50亿美元。Hurlston表示，近几个月OCS需求可见度显著扩大，使光交换有望成为数十亿美元的年收入流。云模块业务继续表现强劲，毛利率正在改善。
11月2日，Marvell和Lumentum宣布，双方已签署最终收购协议。Marvell将以全股票交易方式收购Lumentum。根据协议条款，Lumentum股东每持有1股Lumentum普通股，将获得4.5股Marvell普通股。该笔交易对Lumentum的隐含企业价值为1150亿美元，约合每股Lumentum普通股1132美元，较两家公司截至2026年10月28日（即市场开始关注潜在交易前最后一个交易日）的未受影响收盘价溢价约23.9%。交易完成后，Marvell现有股东将持有合并后公司约67%的股份，Lumentum股东将持有约33%的股份。该交易预计将在2028年上半年完成，前提是获得Marvell和Lumentum股东的批准、获得监管批准及其他惯常的成交条件。
AI基础设施行业正处于拐点，快速增长的带宽需求，以及铜连接技术的物理限制，正在加速向光互连转型。随着AI基础设施向日益复杂的架构扩展，尤其是在Scale-up和Scale-in方面，行业正从分立、模块化组件转向高度集成的光学解决方案，这需要光电技术进行更紧密的协同设计，以提供更高带宽、性能和能效。此次合并汇聚了业界领先的技术以满足这一需求，将Marvell在电气和光互连、网络交换、定制XPU和XPU连接以及先进半导体技术方面的优势，与Lumentum在高性能激光器、光模块、OCS以及特种化合物半导体制造方面的专长相结合。交易完成后，合并后的公司将提供高度互补的产品组合，涵盖领先的CMOS、硅光技术、化合物半导体、先进封装和制造能力。此次合并旨在实现电气和光信号链更深入地集成与协同设计，使Marvell能够交付覆盖从分布式数据中心到先进半导体封装内连接等各种距离范围的高度优化连接解决方案。
根据TrendForce估算，2026年Marvell、Lumentum的有线通信半导体市场（semiconductor wired communication）营收市占分居第四、第八名，合并之后，两家在该应用的市占率将上升至近7%，仅次于NVIDIA和Broadcom。在AI光通信与互连领域中，Broadcom拥有Tomahawk Switch交换芯片、DSP等半导体芯片以及EML与CW Laser光源等元件，是同时具备“光”与“电”能力的领导厂商。Marvell以“电”为主、Lumentum着重“光”，两者合并后将同时具有光电元件与半导体IC能力，有望打破Broadcom的领导地位。
11月4日，Coherent公布FY27Q1业绩。期内，Coherent实现收入为23.7亿美元，同比增长49.9%，环比增长15.9%；归母净利润为3.85亿美元，同比增长70.2%，环比增长59.9%。其中数据中心和通信业务实现收入为20亿美元，同比增长79%，环比增长21%。具体来看，数据中心业务同比增长85%，环比增长17%，连续第四个季度实现两位数环比增长；通信业务同比增长84%，环比增长34%。
Coherent CEO Jim Anderson表示，截至2027年的订单覆盖情况十分理想，几乎已经订满，订单进一步延伸至2028年。本季度，Coherent签署了多项新的长期供应协议（LTA），而客户的此类协议通常会延续至2030年底。“我们尚未观察到任何需求疲软的迹象。”数据中心业务中的光模块方面，Coherent正在为多家客户放量供应1.6T产品，并持续推动800G产品收入的增长。展望未来数个季度，预计1.6T收入将持续快速增长，而800G收入则有望延续增长势头直至2027年全年。“我们预计可插拔光模块在未来几年仍将是Scale-out网络的主导形态。Coherent正在积极参与塑造新兴封装形式的行业生态，不仅在OFC上展示了XPO，还积极支持全新的USFP封装形式。”Jim Anderson表示。OCS业务方面，客户参与范围正向Scale-across、Scale-out和Scale-up网络中不断扩大。Coherent估计，到2030年，CPO、NPO以及芯片间光互连整体的市场规模约为300亿美元。
未来800G/1.6T等高速光模块的需求有望逐步占据市场主导地位。随着AI技术的快速发展，光模块正加速向高速率演进，向800G/1.6T等更高速率发展。根据LightCounting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，预计2030年800G和1.6T以太网光模块的整体市场规模将超过220亿美元。
云服务商在数据中心及配套网络基础设施的投资，为光模块市场创造新的细分领域。2023-2025年AI发展的浪潮催生了新一轮光连接需求，这一增长势头将延续至2030年。2026-2030年间，AI scale-up纵向扩展网络中的光连接应用将进一步推动市场扩张。由于更高的带宽密度和可靠性，LightCounting预计CPO技术将成为扩展网络连接的最佳解决方案。根据Yole Group的数据，全球光模块市场正进入新一轮增长周期。从2025年的234亿美元增长至2031年的1123亿美元，CAGR达到30%。这一增长主要受AI训练和推理基础设施驱动，预计到2031年，数通应用将占市场总收入的90%以上。
光互连技术在scale-up网络中的应用推广有望成为数通光模块市场的一大增长动力。目前光模块主要用于scale-out网络（集群内跨节点的连接），而scale-up网络则聚焦于单节点内的连接，过去通常采用铜缆连接的方式。随着AI数据中心的快速发展，单节点内集成的GPU数量不断增加，对传输距离和带宽的要求越来越高，传统的铜缆连接已接近瓶颈，未来光互连技术在scale-up网络中的渗透率有望进一步提升。LightCounting预计2030年用于scale-up的光模块市场规模占比将达到21%，整体用于AI的光模块市场规模占比将达到65%。
高速率光模块迭代周期缩短。数据/智算中心内部网络架构趋向扁平化，连接密度及交换容量大幅增长。在数据流量激增和网络架构演进双重驱动下，光连接技术向高速率、大容量、高可靠、低能耗、低时延、智能化等方向发展演进，其中高速率是最核心发展诉求。当前，数据/智算中心互联已成为最主要应用场景，市场规模约为电信网络的1.5-2倍，早期为3-4年更新一代，AI影响下迭代周期将进一步缩短。
中长距相干光模块向Tb/s迈进。1）干线长距光连接（>1000km）在2024年已启动 400Gb/s速率的规模部署，参考历史演进经验下一代主流速率较大可能为1.6Tb/s，届时将需要500+GBaud光芯片器件，800Gb/s作为中间过渡节点有望在2030年得以实现。2）智算/数据中心之间中距光连接（80-120km）当前以400Gb/s和800Gb/s速率为主，1.2Tb/s已得到局部商用，预计2027-2028年将达到单波1.6Tb/s、2030年或将达到单波2.4Tb/s，未来逐步向3.6Tb/s、4.8Tb/s演进。
短距直调直检光模块加速演进并呈现新型距离需求。传输速率方面，数据中心和智算中心内部光互连（≤10km）在北美已规模部署800Gb/s光模块，随着XPU单通道速率提升至 200Gb/s，光模块未来1-2年将进入1.6Tb/s时代，2030年3.2Tb/s速率将走向规模应用。传输距离方面，在标准SR（对应100m传输距离）规格基础上，国际光电委员会（IPEC）正在推动400GE eSR4和800GE eSR8标准项目，旨在通过技术创新、光纤优化等方式将单通道 100Gb/s多模光模块的传输距离拓展至150m。
硅光子技术凭借其在提升带宽密度、降低功耗方面的优势，以及向CPO演进的自然路径，已成为下一代光互连的主导技术平台。随着行业为单通道400G架构做准备，薄膜铌酸锂（TFLN）、磷化铟（InP）、钛酸钡（BTO）及有机调制器等新型材料平台也正展现出强劲的发展势头。
行业头部大客户率先转向硅光方案后，进一步带动全行业跟进，硅光方案的市场生命力显著凸显。硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，预计硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升。LightCounting预计2026年超过一半的光模块销售额将来自基于硅光调制器的模块，高于2018年的10%和2024年的33%。
硅光方案中，CW激光器芯片作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能，因此需将激光器芯片发射的光源耦合至硅基材料中。凭借高度集成的制程优势，硅基材料能够整合调制器和无源光路，从而实现调制功能与光路传导功能的集成。CW大功率激光器芯片，要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片要求更高。
基于InP的EML的短缺正在加速向硅光的转型。能够供应硅光相关光源激光器的厂商数量，远多于具备优质EML供应能力的厂商，为客户选择硅光方案提供了重要支撑。硅光器件需要基于InP的CW激光器，DR4和DR8光模块可以使用单个CW激光器支持两个通道，可使产能提升30-50%。此外，硅光器件性能和可靠性的提升也是另一大优势。
硅光子技术推动网络带宽不断突破，助力AI网络规模化扩展。硅光最主要、最直接的应用场景是数据中心。在电信领域、光学激光雷达、量子计算、光计算以及在医疗保健领域，硅光都有广阔的发展前景。Yole Group预计硅光市场规模将从2024年的2.78亿美元增长至2030年的27亿美元，CAGR有望达到46%。
硅光产业生态呈现多元化格局。我国在硅光子领域取得显著进展，正致力于确立全球领导地位。我国企业聚焦自主创新并提升高速光通信产品量产能力，加速缩小与西方同行的差距，是硅光领域的重要参与者。
Cignal AI表示，随着Scale-up应用进入量产阶段，ELSFP模块市场将在2026年突破1亿美元，到2030年每年增长至超过15亿美元。保守估计，到2030年，每年部署的CPO端口数量可能超过3000万个。增长将从2027年开始起步，并在2029至2030年间加速攀升。CPO在初期对可插拔光模块市场的影响微乎其微。在Scale-out领域，CPO的部署量仅占1.6T可插拔市场的一小部分；而在Scale-up领域，CPO将取代铜缆，从而开辟出一个全新的光互连市场。英伟达将是首个通过其Quantum-X和Spectrum-X交换机大批量部署CPO的供应商。一旦英伟达在大规模应用中证明该技术可行，博通的Davisson平台将为商业部署提供第二条路径。Cignal AI预计在Scale-out网络中完成成功的技术和商业验证后，CPO在Scale-up网络中的部署有望于2028年底或2029年初启动。
8月14日，英伟达宣布，Spectrum-X以太网硅光交换机已进入全面量产阶段，实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升10倍。Spectrum-X以太网硅光交换机基于新一代Spectrum-6交换芯片构建，采用CPO，英伟达已将其定义为“全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统”。据英伟达介绍，该交换机系统由鸿海（交换机系统组装）、Lumentum（激光芯片制造）、矽品（晶圆级/芯片级封装与测试）、天孚通信（激光器模块子组件组装）及台积电（先进硅光子工艺制造）共同打造。
随着AI数据中心推升高速传输需求，CPO逐步迈向量产，缩短测试时间、降低成本成为重要课题。由于CPO需协同进行电学与光学量测，测试设备与软件的整合需求升高，TrendForce预计2027年将是测试架构收敛的关键年。传统半导体自动测试设备（ATE）大厂积极布局的同时，新的制程、技术挑战也为相关设备、测试界面与封测服务供应商创造全新商机。
CPO将光引擎与交换或计算芯片整合于同一封装，量产挑战涵盖精密耦光，需依赖具多轴控制技术的对位模块供应商提供精密对位技术，搭配位置反馈、寻光算法，协助耦光及测试设备提升对准速度与稳定性。目前光学对准已缩短至秒级甚至亚秒级，但单颗PIC完整测试仍可能超过100秒，量产瓶颈正由“对得准”转向“测得快”。
CPO测试产业链可归纳为自动测试设备、探针与测试界面、光学与高速量测仪器、测试整合与自动化、核心耦光与定位模块、第三方测试分析，以及封测与量产测试，各环节分工仍有重叠。目前CPO测试需搭配激光光源、光开关、光功率计及光谱分析仪等多种设备，功能与供应来源分散，增加跨设备控制、校正与测试流程整合的难度。此外，各量测仪器使用的时间长度不同，若每个测试站均配置完整设备，易造成部分高价仪器闲置，推升测试成本。因此，光电测试整合的重点，在于通过统一软件协调电性与光学量测，搭配光路切换及多站共享，提高设备利用率。随CPO迈向量产，不同仪器能否在同一平台有效协作，将成为降低成本、提升产能的关键。
传统ATE测试龙头因应客户需求，已加大投入资源。泰瑞达（Teradyne）2025年收购Quantifi Photonics，补强光学量测能力；爱德万（Advantest）则通过既有测试平台与软件串接光学仪器，并于2026年9月宣布与VIAVI（唯亚威）、SENKO合作，整合自动测试环境、光学量测与可拆卸光学界面，已于ECOC 2026展示CPO模块级模拟量产测试流程。在此情况下，产业价值将由单一仪器的性能逐步延伸至整套量产平台的整合能力。未来若能进一步实现跨站仪器共享、多颗元件并行测试，有望降低单位测试成本。
部分厂商在CPO测试的布局已横跨不同环节，如高明铁提供多轴控制的耦光对位模块，旺硅提供探测设备与光学对准，颖崴提供测试界面，致茂则具备自动化测试与老化测试能力。第三方测试机构如汎铨、闳康及宜特，通过光电量测与材料分析、失效分析、可靠性验证等服务加速客户的开发进展。日月光等封测厂商可进一步衔接封装与量产测试，受益范围将涵盖设备与服务供应链。
部分厂商凭借既有光通信制造、测试经验，加速推动设备本土替代。如联讯仪器已推出65 GHz采样示波器并量产供货，显示部分高速量测技术已有进展，但高端量测仪器整体仍多依赖进口。此外，既有光模块测试实绩能否延伸至完整CPO量产平台，仍须观察客户导入、测试效率与长期稳定性。罗博特科于2025年完成全资收购德系ficonTEC，切入全球光电子封装与测试设备供应链。
TrendForce预计2027年将是CPO测试架构与设备投资方向收敛的关键年，2028年或是能否进入大规模量产的验证期。随着客户更重视测试效率、质量与成本，具备跨设备整合、量产服务能力的厂商，有望提高其供应链战略地位。
2.2.2. 服务器
信骅科技（ASPEED）是全球服务器BMC（基板管理控制器）芯片的龙头厂商，2025年，公司在全球服务器远端管理芯片市场的份额攀升至约80%左右，凭借在AI服务器领域的领先地位，加上通用服务器的稳固根基，进一步巩固全球龙头地位。服务器BMC业务占公司营收比重超90%。公司在全球服务器管理芯片市场处于主导地位，收入结构清晰，经营数据月度披露，由于每台服务器主机板至少配备一片BMC控制芯片，公司营收数据可作为全球云厂商资本开支和服务器行业景气度的前瞻指标，能够提前2-3个月体现服务器市场景气度的变化。2026年10月，信骅科技实现营收20.30亿新台币，同比+177.8%，环比+24.0%；2026年1-10月，信骅科技实现营收138.34亿新台币，同比+87.7%。
2.2.3. 交换机
英伟达在2026财年第四季度报告称，其网络收入同比增长3.5倍，NVLink scale-up以及以太网和InfiniBand scale-out均创下新高。LightCounting预计2026年数据中心交换机的总销售额将同比增长86%，2026-2031年CAGR为36%，预计scale-up交换机的增长速度最快，以太网交换机的销售额的CAGR 预计将达到32%。
英伟达的NVLink交换机占据未来市场的大部分份额，但LightCounting预计从2026年开始，包括UALink和ESUN在内的替代方案将出现可观的商用市场。LightCounting预测scale-up交换机ASIC 2026-2031年的CAGR为53%。
OCS市场中，谷歌在近期占据主导地位，LightCounting预计到2031年，其他云公司的总需求将超过谷歌。目前正有许多商用供应商进入这一市场以支持更广泛的部署。
根据Dell’Oro Group的测算，六大电信设备市场包括：宽带接入（Broadband Access）、微波与光传输（Microwave & Optical Transport）、移动核心网（MCN）、无线接入网（RAN）、以及运营商路由与交换（Service Provider Router & Switch），2025年全球总收入同比+4%。这一增长主要得益于25Q4表现强劲，该季度占全年收入的29%。市场环境的改善主要受到多重因素推动，包括：同比基数较低、库存逐步恢复正常、汇率环境更加有利、无线和有线设备需求保持健康，以及云服务提供商持续加大投资。其中，云厂商的投入对整体电信设备市场增长起到了重要推动作用。从细分市场来看，光传输（Optical Transport）以及运营商路由器与交换机（SP Router & Switch）表现尤为突出，部分原因在于这两个领域与数据中心基础设施投资密切相关。
2.3. 光纤光缆行业跟踪
数据中心建设改变光纤光缆市场需求格局。训练集群的快速扩张要求服务器机房内部建立高密度光纤连接，而日益互联的超大规模数据中心园区推动新一轮DCI建设热潮。这些应用场景依赖低损耗设计、更高规格的光纤（如G.657.A2）以及极高纤芯数的光缆结构，使得数据中心相关需求成为市场增长的核心。国家统计局数据显示，2026年前三季度，全国规模以上工业企业实现利润总额60337.4亿元，同比增长15.5%。从行业看，算力与数据中心建设带动光纤制造行业利润增长5.7倍；带动光缆制造行业利润增长1.1倍。
2026年9月，中国光纤光缆出口额为6.20亿美元，同比+559.4%；光纤光缆出口均价为127.41美元/千克，同比+334.0%；光纤光缆出口量为486.68万千克，同比+52.0%。2026年1-9月，中国光纤光缆出口额为35.5亿美元，同比+392.4%；光纤光缆出口量为3534.05万千克，同比+23.6%。
26Q3，中国G.652.D光纤价格均价为105元/芯公里，同比+338%。相较于Q2，价格中枢保持相对稳定，但市场内在的紧张关系并未缓解。行业定价机制正从运营商单边限价向成本定价回归。海外市场的涨价潮为国内价格中枢提供额外支撑。康宁对北美市场光纤全线调价，整体涨幅约10%至20%；长飞G.657.A1光纤在北美价格上调约15%，部分产品通过缩减长协折扣、加急交付附加费等形式实现实际提价。北美云厂商AI数据中心与宽带基建的增量需求，叠加光棒扩产周期长达18至24个月的供给刚性，使海外紧缺格局短期难以缓解。
随着数据中心光传输的速率越来越高，光纤偏振稳定性的问题凸显，保偏光纤基于特殊波导结构，凭借偏振态稳定传输的特质，成为打造光互连解决方案的关键产品，AI算力光纤的典型代表。CIOE2026上，长飞光纤现场展示了光纤产品成对配套方案——保偏光纤与单模光纤Prime系列，专为CPO/NPO光引擎FAU成对开发。保偏光纤与单模光纤实现模场匹配升级，长期可靠性显著增强。长飞表示，公司在国内首个量产保偏光纤产品。亨通光电表示，自主研发的CPO/NPO专用保偏光纤，以100米串音≤-30dB、拍长≤4.0mm的极致性能，确保光源高稳定传输，填补了国内高端CPO保偏光纤的产业化空白。中天科技将保偏光纤列为展台的“纤星产品”，100米串音≤-30dB@1310nm，其几何尺寸精准、研磨稳定、偏振保持性能优异，可高效适配各类光器件耦合，满足CPO光引擎互联的严苛要求。
空芯光纤作为“下一代光纤”，以其低时延、宽频谱、低损耗和低非线性效应等独特优势，受到业界的密切关注。国内外均在加快布局，并推进现网试点和商用。在展会期间，长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信均重点展示了空芯光纤等前沿光纤新品。
烽火通信在CIOE2026上首发“空芯光纤多场景落地实践与工程化解决方案”，为空芯光纤规模化商用筑牢实践基础。面向跨数据中心互联（DCI）场景，烽火通信将空芯光纤与高速传输系统深度融合，自主研发新一代800G Scale-Across设备，并在展会现场完成一体化传输方案实景演示验证。长飞光纤强调，其反谐振空芯光纤具备最低0.04dB/km的衰减、单根超91公里的连续长度以及全球领先的商用交付规模（累计超万芯公里），并在现场联合EXFO开展空芯光纤测试解决方案。亨通光电介绍，其空芯反谐振光纤依靠光信号在空气中传输的颠覆性机理，时延较传统实芯光纤降低33%。目前产品衰减突破0.036dB/km，达到国际领先水平，并已打通全链条制备技术，具备规模化批量交付能力。中天科技的空芯光纤、深掺氟管/棒、高带宽多模光纤、弯曲不敏感单模光纤、超低损耗大有效面积光纤、17280芯蛛网光缆及组件、光模块等产品同步展出，支撑数据中心高速互联、超高密度布线与算力骨干网超长距传输等各类需求。
2.4. 国内电信行业跟踪
2026年1-9月，国内电信业务收入累计完成1.3万亿元，同比-2.5%，电信业务总量同比+7.3%（按上年不变价计算）。2025年，电信行业实现云计算、大数据、移动物联网、数据中心等新兴业务收入4508亿元，同比+4.7%，在电信业务收入中的占比由2024年的25%提升至25.7%，拉动电信业务收入增长1.2pct，行业结构持续优化升级。其中，云计算、大数据、移动物联网业务收入同比分别+2.9%、7.8%和4.9%。
三大电信运营商推动算力布局从“广覆盖”迈向“深融合”。截至2025年底，三大运营商对外提供服务数据中心机架数量93.8万个，较2024年增加10.8万个，发展重点转向深化算网融合，推进资源一体化协同与智能调度能力建设。
2.4.1. 电信业务使用情况
移动互联网流量较快增长，9月DOU值维持较高水平。2026年1-9月，移动互联网累计流量达3362亿GB，同比+17.0%。2026年9月移动互联网DOU达23.89GB/户·月，同比+12.5%。随着5G特色应用加快完善，智慧家庭生态加速构建，“AI+”产品、云电脑、云游戏、VR等新业务创新发展，移动数据流量实现较快增长。
2.4.2. 运营商向Token经营转型
中国移动强调将加强Token运营，目标“十五五”期末算力与智能服务收入翻番。中国电信加快向Token经营转型升级，Token服务将成为经营主线。中国联通聚焦“应用+模型+资源”算力经营新模式，以算网融合、云网一体夯实Token运营底座。
5月17日世界电信日期间，中国电信正式对外发布面向开发者、中小微企业及个人家庭用户的试商用Token套餐。这是三大运营商中首次由集团层面统一推出的Token服务产品，标志着“Token经营”从地方试点走向体系化布局。中国联通则在联通云网站推出标准化Token套餐，面向个人与企业用户分设Lite/Pro/Max三档套餐。在此之前，中国移动已在多地先行试点：北京、上海、江苏、广东、山东等省公司自4月以来曾陆续推出Token套餐。从各省试点到集团统筹，从单一计费到生态适配，Token经营正成为运营商行业共识。
中国电信系列试商用Token套餐具体包括以下三部分内容：
1）面向开发者及中小微企业客户，提供“Token+连接+安全”一体化服务，推出三档Token Plan以及宽带上行提速包和安全防护包两种可选包服务。融合中国电信星辰大模型和GLM5等国内主流大模型，整合自有及第三方算力资源，适配AI编程创作、代码开发调试、智能体搭建运维、高算力任务运算等各类应用场景，提供低时延Token服务。
2）面向个人及家庭客户，提供“Token+连接+安全”一体化服务，推出三档Token Plan以及宽带上行提速包和安全防护包两种可选包服务。中国电信还将提供“AI应用+连接+安全”一体化服务，推出以星小辰智能体为使用入口的AI应用包套餐，搭载中国电信星辰大模型和优质生态大模型，涵盖AI通话、写作、图片/视频生成、录音、AI出行等功能。融合中国电信星辰大模型和DeepSeek V3.2等生态大模型，适配日常办公辅助、学习创作、文案撰写等应用场景，提供稳定可靠的Token服务。
3）面向Token生态合作伙伴，中国电信推出天翼Token币和Token权益。天翼Token币：中国电信Token经营流通的统一量纲，用于中国电信客户积分兑换Token量包和AI应用。Token权益：中国电信还将加大引入Token权益，和更多AI生态应用伙伴开展Token权益运营。
5月20日，中国移动宣布在全国上线词元（Token）套餐。此次中国移动创新推出统一算力量纲，其将不同模型、不同规格的词元消耗统一封装为标准积分，旨在解决多模型量纲不统一的问题。据中国移动相关负责人介绍，该套餐价格最低为5元月包，包含一定数量的词元，适合轻度体验用户。中国移动的词元套餐已实现全国用户全覆盖。除基础算力套餐，中国移动还将词元和云电脑、云手机等产品深度融合，用户购买词元套餐，可直接在类似腾讯WorkBuddy等AI应用上使用。在26H2业绩发布会后的问答环节，中国移动表示，面向公众市场和政企市场，公司将推出全国统一的Token套餐资费，聚焦高频场景、高价值客户，打造Token、模型、流量、终端、权益等灵活组合、按需订购的科技服务组合，持续扩大Token使用规模。
中国联通也在积极布局，5月16日上海联通宣布向本地OPC（一人公司）客户提供词元服务，每位客户可免费领取3000万词元测试额度，有效期至6月底。个人套餐方面，湖北联通4月底推出AI算力套餐，包括Token Plan、Coding Plan和融合套餐。其中，Token Plan分为600万、1200万、1800万词元三档标准。联通云联合联通元景推出Token Plan个人版与团队版双轨产品，依托元景MaaS平台、自主智能体工具集、AI智选联通云算力三位一体能力，精准覆盖个人轻量办公、内容创作、学生学习，以及企业团队研发、政企办公、行业数字化等多元场景，实现模型、工具、算力资源随取随用，全面降低AI使用门槛。
2.4.3. 通信能力情况
千兆光纤宽带网络建设稳步推进，5G基站占比达四成。截至2026年9月，全国具备千兆网络服务能力的10G PON端口数达3340万个，同比+7.9%。截至2026年9月，全国5G基站总数达525.4万个，比2025年末净增41.6万个，占移动基站总数的40.0%，占比较Q2提高0.9pct，5G基站建设预计保持平稳增长。截至2026年9月，全国光缆线路总长度达到7673万公里，同比+3.1%，其中接入网光缆、本地网中继光缆和长途光缆线路所占比重分别为60.5%、38%和1.5%。
2.4.4. 运营商资本开支跟踪
2025年国内三大运营商资本开支合计2855亿元，同比-10.5%。三大运营商对5G建设投入减少并加大算力网络的投入，预计2026年三大运营商资本开支合计2596亿元，同比-9.1%。运营商资本开支下降有望降低未来折旧和摊销成本，保持业绩稳健增长的预期。
中国移动预计2026年资本开支为1366亿元，同比-9.5%；主要用于确保通信网络领先、加速算力网络建设、探索智能网络创新以及优化端到端感知等方面。26H1，中国移动资本开支610亿元，同比+4.5%；算力服务收入达到529亿元，同比+14.0%。移动云影响力进一步提升，公有云收入规模首次进入国内业界前三；数据中心收入190亿元，同比+13.2%，其中AIDC收入同比+486.1%，敏捷交付、算电协同、高阶运维等核心服务能力显著增强；智算服务收入53亿元、增速达130.1%，贡献算力服务收入增量的46.1%。中国移动将算力服务定位为高质量发展重要增长极，强调加强Token运营，打通“Agent使用Token、Token拉动算力”服务链路，目标“十五五”期末算力与智能服务收入翻番。中国移动董事长陈忠岳在2026移动网络大会上表示，2027年中国移动预计算力投资1000亿元以上。中国移动投资的最大增量在算力。在建成多个万卡计算集群的基础上，中国移动正在布局建设多个超大规模智算集群，未来两年智算能力将连续翻番。
中国电信预计2026年资本开支为730亿元，同比-9.2%，其中，算力基础设施投资同比+26%。26H1，中国电信资本开支为324亿元，同比-5.3%。在算力供给上，中国电信聚焦八大枢纽节点区域，与产业链伙伴开展多模式智算能力建设，新增自有智算能力24.8 EFLOPS，达到70.8 EFLOPS，建成4个可一体化调度异构万卡算力集群，智算利用率达到94%。中国电信顺应AI时代发展趋势，以Token经营为主线重塑经营发展模式，在行业内率先推出全国Token套餐，发布并持续打造星辰TokenHub，星辰Token Hub一体化运营服务平台汇聚170多个大模型。中国电信坚持“国芯训国模”，持续推进星辰大模型攻关，打造自研星辰超级智能体TeleAgent，推动AI从“听得懂话”向“办得成事”的跨越。
中国联通预计2026年资本开支为500亿元，同比-7.75%，其中，算力投资占比超过35%。26H1，中国联通资本开支241亿元，同比+19.3%，智算总规模超45 EFLOPS，全网部署标准机架超115万架，资源利用率超过74%。中国联通加速联通云向AI云转型升级，依托“联通星罗”算力平台，系统构建全栈AI云能力体系与全域Token服务，“AI智选联通云”品牌辨识度与市场竞争力稳步提升。此外，中国联通推出Token Plan个人版与企业版，聚焦工业、政务、医疗、教育等重点行业。中国联通深化政、产、学、研、用协同创新，拓展合作生态圈，构建能力共助、平台共建、产品共创、客户共享的价值共同体，开放“Agent+Token+AI云”的运营体系，把算力供给、模型调用、场景回报、统筹算成一本账，推动运营运流量向供token、传比特向赋智能、连接力向生产力的全面转型。
2.4.5. 运营商股息率跟踪
运营商重视股东回报，近年来股息率维持较高水平。截至2026年11月10日，中国移动A股、H股股息率分别为4.64%、6.67%，2025年派息率为75%，同比+2.0pct；中国电信A股、H股股息率分别为3.72%、6.36%，2025年派息率为75%，同比+3.0pct；中国联通A股、H股股息率分别为1.21%、2.76%，2025年派息率为61.3%，同比+3.1pct。中国移动表示从2026年派息率将稳中有升。中国联通表示2026年不派发中期股息，终结2021年以来连续五年中期分红惯例。
3. 行业动态
3.1. 光通信
【AOI：800G略低预期，1.6T订单远超供货能力】
美国光模块供应商AOI公布2026年第三季度业绩。期内，AOI数据中心业务收入1.556亿美元，同比增长254%，环比增长45%，占收比为58%。AOI在业绩电话会议上称，800G光模块收入环比增长近4倍，达到4750万美元；400G光模块收入环比则几乎翻倍，达到9340万美元。从产品占比来看，100G光模块占比7.5%，200G和400G光模块占比60.2%，800G光模块占比30.5%，10G和40G光模块占比1.4%。同时，1.6T光模块需求强劲，AOI在10月份与现有客户签订的长期供应协议（LTA）全部针对1.6T光模块，该客户承诺在未来3年内其采购的1.6T光模块中，有10%来自AOI，将为AOI带来10亿-15亿美元的收入。
AOI首席财务官兼首席战略官Stefan Murry表示，尽管800G业务增长强劲，但略低于预期，主要原因是LTA客户将需求从800G转向1.6T的速度比预想的更快，这一转变将在第四季度继续。“我们收到的1.6T订单远超供货能力。”“也正是由于这一原因，AOI预计第四季度数据中心业务收入将低于预期，因为我们无法在短期内迅速调配并新增相关物料。”Stefan Murry还指出，预计2027年全年，800G和1.6T光模块的需求都将超出产能。“我们正以快速且审慎的方式扩充产能，以满足这一前所未有的需求”AOI创始人、董事长兼首席执行官Thompson Lin表示，目前主要计划扩大800G和1.6T光模块、ELSFP模块，以及生产上述产品所需的激光器的产能。（C114）
【天孚通信：CPO配套已量产交付，NPO配套预期2027年量产】
近日，天孚通信发布投资者关系活动记录表。在回答投资者问询时，天孚通信表示，公司为CPO架构配套的FAU、ELS等产品在性能、良率及交付保障等方面已具备较好的基础，目前相关产品已实现稳定量产交付，预计2027年CPO配套产品在公司销售收入中占比会明显增加。天孚通信进一步强调，FAU是CPO中的关键无源器件之一，与传统FAU相比，CPO用FAU产品具有高密度和多通道的特征，对产品设计、制程工艺、配套设备均提出了更高要求，整体工艺难度明显增加。CPO用FAU产品的核心壁垒体现在良率效率、批量交付能力和量产稳定性上，在以上方面公司会保持持续精进，满足客户长期需求。
至于NPO，天孚通信认为，从市场需求端来看，NPO主导厂商相对多元。目前公司在NPO产品上已经配合多个客户进行前期样品开发，公司看好NPO产品发展前景，将持续推进技术升级、良率改善和成本优化，力争更大的市场份额。天孚通信的NPO配套产品目前仍处于研发推进、客户送样和验证阶段，整体进度符合预期。若后续验证和客户导入顺利，预计2027年也有望实现规模量产。（公司公告）
3.2. 人工智能
【OpenAI ChatGPT最新数据：周活跃用户达12亿，两个月新增2亿】
当地时间11月2日 OpenAI消费者产品负责人 Adam Fry在纽约举行的一场OpenAI活动期间接受了 Big Technology 的采访。他透露，ChatGPT 每周活跃用户数量已经达到12 亿之高。Fry 表示，ChatGPT 的用户增长速度正在进一步加快。过去60天内，ChatGPT 的周活跃用户从10亿增长至12亿，新增约2亿用户。他将这一增长速度概括为每30天增加约1亿用户。
搜索业务方面，Fry透露，OpenAI对 ChatGPT内部的搜索类查询进行了统计，并与 Google的搜索查询量进行比较，结果显示，ChatGPT当前处理的搜索类查询量约为Google的五分之一，每周生成图片达到15亿张，语音输入和语音对话功能的合计周活跃用户达到2.5亿。Fry解释称，只要用户提出的问题触发了ChatGPT的联网搜索，就会被计为一次搜索。相关查询包括人物、地点、事物的信息检索，以及需要获取最新信息的金融、健康等问题。单纯的写作和编程请求则不属于这一统计范畴。Fry还提到，ChatGPT的语音输入和语音对话功能合计拥有2.5亿周活跃用户，每周生成的图片数量达到15亿张。这表明语音交互和图像生成也已经成为ChatGPT的重要使用场景。（IT之家，C114）
3.3. 电信运营
【中国移动：2027年算力投资超千亿元】
11月5日至7日，2026移动网络大会在广州举行。11月6日上午，中国移动董事长陈忠岳出席大会，并发表题为《网络强基 智能共创》的主旨演讲。陈忠岳表示，2027年中国移动计划进一步提升采购总量，预计总金额在5000亿元以上，算力投资1000亿元以上，终端采销1000亿元以上。陈忠岳进一步表示，中国移动投资的最大增量在算力。在建成多个万卡计算集群的基础上，中国移动正在布局建设多个超大规模智算集群，未来两年智算能力将连续翻番。“今年我们开工新建3个吉瓦级智算园区，明年将再建2个，吉瓦级智算园区总数将达到7个。”（C114）
4. 河南通信行业动态
4.1. 河南通信上市公司行情回顾
2026年10月，沪深两市河南相关通信行业有3家上市公司，其中，仕佳光子下跌40.10%，合众思壮下跌16.28%，辉煌科技下跌10.93%。
5. 投资建议
截至2026年11月10日，通信行业PE（TTM，剔除负值）为21.51，处于近五年72.55%分位，近十年36.32%分位。考虑行业业绩增长预期及估值水平，维持行业“同步大市”投资评级。建议关注光模块/光器件/光芯片、光纤光缆、电信运营商板块。
1）光模块/光芯片/光器件：800G需求放量，1.6T加速导入，行业处在800G向1.6T技术迭代时期，AI算力产业链各环节需求高景气，光互联技术迭代持续打开运力天花板。光模块头部厂商技术领先、客户关系稳固、具备规模化交付能力，优势将进一步凸显。AI发展推动大型数据中心的建设，光器件厂商受益于终端需求，进入扩产红利期。2026年CPO技术有望实现初步规模化落地，将带动光引擎、CW光源、FAU、MPO、光纤等产品需求增长。光芯片研发和扩产周期长，具有较高的技术、人才、客户验证和资金壁垒，部分光芯片供需缺口持续扩大，EML产能紧缺将推动CW光源放量。随着自主可控需求提升，国产算力有望实现业绩落地。建议关注：中际旭创、天孚通信、源杰科技、光迅科技、仕佳光子。
2）光纤光缆：光纤光缆正从传统通信传输介质，演变为智算中心内部高密度、低时延互联的关键部件，行业已转向由AI数据中心等新兴场景主导业务增长的新阶段。AI算力高速迭代与东数西算干线升级，推动空芯光纤从实验室验证走向规模化商用。算力需求拉动光纤涨价，空芯光纤凭借低时延、低损耗、宽频传输优势，获得北美云厂商亚马逊、微软以及国内三大运营商部署。2026年光纤行业呈现产品量价齐升的景气态势，预计运营商对空芯光纤的集采将会进一步增长，国内光纤光缆厂商有望凭借技术和成本优势占据更多海外市场份额。建议关注：长飞光纤。
3）电信运营商：运营商是优质红利资产，具备高股息的配置价值，分红比例有望持续提升。资本开支下降有望降低未来折旧和摊销成本，经营保持稳健。商业模式从流量经营向Token经营转变，有望提升盈利和估值空间。建议关注：中国移动、中国电信。
6. 风险提示
行业面临的主要风险包括：1）资本开支不及预期；2）AI发展不及预期；3）行业竞争加剧；4）原油价格波动风险；5）供应链稳定性风险。
免
责
声
明
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