广合科技亮相第十二届印制电路与封装学术年会

乘智而上 以质致远

广合科技亮相第十二届

印制电路与封装学术年会

前言

11月9日至10日，由中国电子学会电子制造与封装技术分会主办的第十二届印制电路与封装学术年会在安徽广德顺利召开。大会以“乘智而上 以质致远”为主题，设置特邀报告、大会报告、专题报告、新技术新产品推介、标准宣贯交流五大板块，累计发布学术报告60余篇。会议聚焦当前PCB、电子电镀、先进封装、电子装联与微组装等领域的技术痛点、产业热点与前沿发展方向，为广大科技工作者搭建起洞悉行业发展趋势、拓宽学术研究视野、碰撞技术创新思路、推进产学研协同合作的高质量交流平台。

本次大会上，广合科技共有1项特邀报告、9篇论文口头报告（含大会报告3篇、专题报告6篇），多项自研技术成果登上行业学术交流平台。其中5篇论文入选本次学术年会激励计划。在此，向所有入选论文作者及报告分享者表示诚挚祝贺！

成果的背后，是一线技术团队日复一日的深耕与攻坚。各位技术同仁立足研发一线，聚焦高端印制电路板关键技术难点持续攻关，以扎实的工程研究成果亮相国内权威学术平台，充分展现广合科技的研发实力，收获行业认可，彰显技术创新价值。

创新之路步履不停，科研探索永无止境。广合科技将以本次学术交流成果为新起点，持续锚定战略产品发展方向，在各技术赛道深耕迭代，沉淀更多高水平技术成果，不断夯实公司核心竞争力，持续提升广合科技在高端 PCB 领域的行业技术影响力！

未来，广合科技将持续坚持技术驱动，加大研发投入，积极参与行业学术交流，以创新赋能高端 PCB 产品迭代，携手产业链伙伴共促电子制造产业高质量发展。

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