阿里巴巴芯片公司平头哥已递交上市申请

11 月 10 日晚，阿里巴巴集团于港交所发布公告，称已根据上市规则第 15 项应用指引提交分拆建议，香港联交所已确认可进行建议分拆。公告载明，平头哥已于2026 年 9 月 11 日以保密形式递交 A1 上市申请表格，申请其 H 股在港交所主板上市及买卖。公告由公司秘书张锦玮署名，落款日期 2026 年 11 月 10 日。

递交申请在 9 月，公布在 11 月

递交上市申请的动作发生在 9 月 11 日，11 月 10 日公布的是分拆建议与港交所的分拆确认。

按公告，建议分拆 “目前拟透过全球发售平头哥的 H 股的方式进行”，包括香港公开发售与向机构及专业投资者配售两部分。分拆完成后，“预期平头哥将继续为本公司的子公司”。至于全球发售的规模及架构、阿里巴巴于平头哥持股比例的减少幅度，“尚未落实”。

两处容易漏掉的细节

一是公告申请并已获港交所豁免严格遵守第 15 项应用指引第 3 (f) 段，即无需向阿里巴巴股东提供平头哥 H 股的保证配额。公告列出的理由包括：以实物分派或优先申请权提供保证配额所涉大量工作与重大成本，与股东所得裨益 “不成比例或过于高昂”，原因是美国证券法律会要求平头哥在美国进行公开发售、并向美国证交会提交注册声明等程序；以及中国法律对全球发售前已发行现有股份设有禁售限制，“实物分派将过于繁琐且不切实际”。

二是公告明确，预期建议分拆所涉最高适用百分比率将低于 5%，因此不构成上市规则项下阿里巴巴的须予披露交易，亦不预期影响其在港交所与纽交所的双重主要上市地位。

公告同时列明，建议分拆须待上市委员会批准平头哥 H 股上市及买卖、完成中国证监会备案，以及阿里巴巴与平头哥作出最终决定，“方可作实”，“无法保证建议分拆会否落实进行或于何时落实进行”。

这份公告里没有业务数字

需要说明的是，港交所公告是纯分拆程序文件，通篇不含平头哥的收入、利润或出货量数据。目前可查的业务口径来自另外两处：据上海证券报、证券日报报道，截至 2026 年 4 月，平头哥真武系列 AI 芯片累计出货量达 56 万片；阿里巴巴 2027 财年第一季度财报及官网新闻稿披露，真武 M890 通过阿里云服务被超过 650 家外部客户采用，覆盖智驾、金融、互联网平台等 20 多个行业。

同季财报显示，阿里巴巴 “AI 云与算力服务” 分部收入484.37 亿元、同比增长45%，经调整 EBITA 56.28 亿元、同比增长 133%，利润率升至 12%；AI 相关产品收入 123.76 亿元，连续第十二个季度三位数增长。

按出货量计，平头哥份额 7%，列国产第三

据路透社 2026 年 10 月 13 日报道所引 IDC 报告，2026 年上半年中国数据中心 AI 芯片市场，英伟达份额降至34%、AI 加速器出货 67.8 万颗、同比下滑 44%；华为出货 57.2 万颗、占28%；平头哥占 7%。路透社同时注明，IDC 未说明英伟达 34% 的份额由哪些产品构成。

同期中国 AI 加速器总出货量 200.8 万颗，其中 GPU 出货 99.1 万颗、同比下降 26%，非 GPU 加速器出货 101.6 万颗、同比增长近 80%，首次在出货量上超过 GPU。华为、平头哥、昆仑芯、寒武纪四家合计占非 GPU 加速器市场 95%。

发售规模与估值都还没定

公告未披露全球发售规模。此前 11 月 9 日，IFR 援引知情人士报道称，平头哥计划 2027 年赴港上市、募资 20 亿至 30 亿美元，该数字未获公司确认。估值方面，媒体先后转述的机构测算区间从 200 亿至 300 亿美元到超过 800 亿美元不等，相差近四倍；阿里巴巴与平头哥均未公布估值。

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本文封面图片来自AI生成，资料来源：阿里巴巴集团港交所公告、阿里巴巴 2027 财年第一季度财报及官网、上海证券报、证券时报、证券日报、路透社、IDC 等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！如有任何问题，敬请读者与我们编辑联系，微信：xsychief。

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