邀请函｜硬核技术分享?一博科技2026深圳技术研讨会

会议前言

感谢您一直以来对一博的关注和支持，我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员参与。

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日程安排

话题摘要

01

全链路协同：从高速设计、仿真到制造的PCB过孔技术破局

本课题将从设计、仿真及加工三个角度全面的分析PCB过孔对高速信号质量的影响程度，对于大家很关心的问题，例如过孔stub的影响，地过孔需要打几个，业界又有哪些最新的过孔工艺等，我们都会通过这个话题给大家带来最新的研究成果。

02

精密制板的技术迭代和前沿突破

一博板厂已实现在常规产品特性维度追平一线PCB工厂技术能力水平，例如高多层、高板厚、高厚径比、不同材料混压、机械盲埋孔、高阶HDI等工艺；同时在专业领域打造了不可替代的高端工艺壁垒，例如高精度背钻stub、高精度阻抗、大尺寸等，且在特殊结构维度颇具造诣，已突破各类台阶、局部混压、埋嵌铜等特殊产品能力。

03

HDI PCB板的设计仿真和生产工艺

AI 时代硬件突破的核心，在于高密度互连（HDI）技术。它推动系统向更高集成、更强性能演进，也将硬件设计带入真正的 “深水区”。本次分享聚焦四大方向：解析任意阶 HDI 等先进工艺与选型；以 IPC 标准构建可制造性与高可靠性体系；应对 AI 加速、汽车电子在信号完整性、功耗、散热的集成挑战；探索 HDI 与先进封装协同演进路径。诚邀您深入 HDI 设计深水区，共探下一代硬件的性能边界与技术未来。

04

AI算力国产服务器及高精密模组主流焊接技术攻关

焊盘阻焊开窗、阻焊厚度是PCB设计和制造中的重要管控环节，它决定铜箔之间的有效安全间距，设计及制板加工不当均会导致后段焊接时虚焊、桥连风险。精准尺寸、合理间距和厚度，适配的焊接工艺方可保障焊接的可靠性和可制造性。PCB拼板是多个相同和不同印制电路板组合成一个大板进行生产，以提高SMT贴片效率，降低成本。满足生产可制造性前提下，如何找到最佳拼板布局，达成设计、制板、焊接成本平衡，将变得更加重要。

05

别再"踩坑"了！DDR5从PCB布局到一致性测试的实战指南

驾驭极速，决胜存算未来！ 本话题将带您解锁DDR5的全新技术图谱，深入探讨其在高带宽、低功耗及高可靠性方面的革命性突破。分享DDR5领域的设计与仿真‘避坑’指南，通过解析高密度PCB布局、严苛的仿真边界条件等真实案例，让您提前预见并规避研发风险。同时，针对DDR5测试中常见的信号失真与一致性难题，我们将提供一套经过实战验证的测试策略与案例，从测试环境搭建到测试报告深度解读，全方位赋能工程师提升一次打样成功率，加速产品上市进程。

06

AI时代高速材料发展趋势及其对PCB高速信号的影响因素探讨

AI时代浪潮带来高速材料应用的快速迭代，本课题从AI应用方面，分享了高速材料的发展趋势及其对信号传输和PCB加工性的影响，并提供了松下材料的解决方案。

讲师介绍

吴均

研发总监

黄刚

SI研究部经理

高德萌

一博PCB板厂研发经理

王辉东

DFM技术专家

罗青

PCBA总厂副厂长

陆秋宇

松下电子材料R&M市场部经理

参会有礼

福利一（会前）：转发分享

附以下文字+链接至朋友圈：重磅！一博科技深圳技术干货分享会来啦，全程免费！超多硬核技术内容，有没有一起组队去的？

现场可领取：金士顿64GU盘（含历届研讨会课件等技术资料）或4500毫安移动电源，二选其一。

福利二（会中）：现场抽奖

参会联系

联系人：尚女士

电话: 18316625853

邮箱: szmt23@pcbdoc.com

一博技术研讨会历届回顾

（2011-2025）