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本次扩产的核心背景是否来自 AI 服务器片式高分子聚合物钽电容、光模块用SLC、陶瓷薄膜电路订单供不应求、现有产能无法满足客户需求？目前相关产品产能利用率、在手订单情况如何？感谢！
尊敬的投资者您好，本次扩产背景主要系近年来受益于下游需求高速增长，公司相关产品产能已趋于饱和，现有产能无法满足持续快速发展的业务需求。扩产旨在强化公司在AI服务器、光通信等下游应用领域的服务能力，拓展钽电容和陶瓷薄膜电路产品布局。有关公司具体经营数据，请查阅参考公司披露的定期报告、2026年度向特定对象发行A股股票预案以及后续披露的相关公告中的数据，感谢您对公司的关注。
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