甬矽电子与您相约ICCAD-Expo 2026：面向AI的Chiplet集成技术与BSAP 2.5D/3D解决方案

2026年11月19日—20日，第三十二届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2026）将在北京亦庄北人亦创国际会展中心举行。本届大会以“芯聚北京，智联世界”为主题，汇聚400余家产业链展商，集中呈现AI与智算、全产业链协同、先进制造与封测等前沿趋势。甬矽电子将携FH-BSAP?积木式先进封装平台及2.5D/3D系列方案亮相，与产业界共同探讨面向AI的Chiplet异构集成从技术验证走向规模量产的落地路径。

作为专注于中高端先进封装的企业，甬矽电子近年来持续加大研发投入，已形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式封装测试服务能力。目前，公司高密度SiP模组、高密I/O FCCSP、面向AI及算力应用的大颗FCBGA，以及Fine pitch bumping/RDL等产品均已实现量产；在2.5D/3D异构集成方向，RWLP HD-FO系列、HCOS 2.5D系列与V系列3D垂直互联也接连取得重要进展。

展会期间，甬矽电子研发总监将发表题为《面向AI的Chiplet集成技术及甬矽BSAP 2.5D/3D解决方案》的主题演讲，从AI算力对先进封装的真实需求出发，结合FH-BSAP?平台2.5D/3D系列的量产实践，系统拆解Chiplet异构集成的技术路径，欢迎业界同仁莅临现场交流探讨。

面向未来，甬矽电子将持续推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA及2.5D/3D等先进封装产品线建设，服务AI、数据中心、汽车电子等高景气应用市场，助力产业链自主可控。

2026年，先进封装正从技术攻关加速走向规模落地。甬矽电子期待以ICCAD-Expo 2026为纽带，既集中呈现自身在先进封装领域的最新成果，也与产业链上下游伙伴充分交流、深度对话，携手为中国半导体产业的高质量发展注入动力。面向AI算力浪潮，甬矽电子诚邀您莅临展会，共探先进封装新机遇。

#甬矽电子 #ICCAD #封装

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甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月，致力于中高端半导体芯片封装和测试业务。

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