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资讯 11月12日，由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会共同主办的第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京国家会议中心开幕。作为我国半导体领域最具权威性、专业性与国际影响力的全产业链标杆展会，集中呈现全球半导体产业最新技术成果与未来趋势。广东欧莱高新材料股份有限公司携集成电路行业用高端材料全系产品亮相本届博览会（展位号：T-080）。
为了让创新成果第一时间触达目标客户，本次大会在行业资源高度集聚的IC China主会场同期举办新品发布会，集中展示国产半导体前沿技术与创新产品。欧莱新材参加新品发布会专场活动，与行业同仁共同交流集成电路材料的最新研发进展与产业化方向。
新品发布会专场上，欧莱新材技术经理李天柱代表公司参加活动，与参会嘉宾围绕半导体靶材、化合物半导体材料、零部件等领域的最新技术与产业化进展进行了交流，进一步展示了公司在集成电路行业的产业链定位与全链条布局。
欧莱新材展位号为T-080，诚挚欢迎各位行业同仁、客户伙伴莅临展位参观交流，近距离了解集成电路高端材料系列产品，共探创新合作机遇。
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