车载2.5G PHY、车载SerDes芯片当前送样、认证、定点进展，预计什么时候可以形成规模化收入？

尊敬的投资者，您好！公司在车载芯片领域正布局"PHY+Switch+SerDes"全栈车载解决方案。车载PHY芯片方面，百兆和千兆速率芯片已量产，为公司成熟产品，随着导入客户不断增加，出货收入和规模将持续放量；车载百兆物理层芯片（YT8010系列）及千兆以太网物理层芯片（YT8011系列）已实现规模化量产，广泛搭载于主流新能源车型，车载千兆以太网物理层芯片在智能座舱升级需求驱动下出货量显著提升，成为业务增长核心引擎。车载SerDes芯片方面，公司YT78/79系列包括加串芯片3款、解串芯片6款，支持2G至6.4G多种速率，全面覆盖200万到1,200万像素车载摄像头应用，已实现与国际主流产品Pin-to-Pin兼容，AEC-Q100认证正在进行中，并正在给多家国内头部整车厂及一级供应商送样测试中。车载TSN Switch芯片方面，公司于2025年度发布的国产首款商用的车载TSN Switch芯片YT9908/YT9911系列，填补了国内自主可控在该领域的空白。该芯片通过多端口（8/11端口）设计，可连接智能驾驶、智能座舱、雷达、域控制器、娱乐系统等设备，实现数据高效交互，应用在包括ADAS高阶辅助驾驶系统、车载座舱系统、车载网关、车载域控等场景，目前已经获得10多家整车厂的多项定点项目，其中多个项目已实现规模化量产并出货。感谢您对公司的关注。