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九峰山实验室主任丁琪超将出席IFWS& SSLCHINA 2026,并作大会主题报告

11月16-19日,第十二届国际第三代半导体论坛暨第二十三届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA 2026)将在江苏苏州召开。 九峰山实验室主任丁琪超受邀将出席论坛,并带来《智能时代光电产业与技术发展》的开幕大会主题报告。
当前,人工智能算力爆发式增长,正在推动光电产业从传统通信场景向智算互联、智能感知、先进制造等全域场景快速渗透。光电产业已经从信息传输的“基础设施”,升级为支撑下一代智能系统性能突破的核心底座。与此同时,产业也面临上游核心材料、高端器件自主化待进一步提升,产学研用协同转化效率仍需加强等共性问题。九峰山实验室是国内第三代半导体与光电融合领域的核心科研平台。实验室聚焦宽禁带半导体、光电子器件、先进封装等核心方向,搭建了国内一流的中试线平台,打通了从前沿技术研发到小批量中试落地的完整链路,在光电材料、核心器件等方向产出了多项具备重大产业转化价值的突破性成果,成为国内光电产业创新链条中的关键一环。丁琪超长期深耕光电与第三代半导体领域的技术研发与产业生态建设,对国内光电产业的发展痛点与未来机遇有着系统、深入的一线洞察。本次大会主题报告,围绕智能时代背景下光电全产业链的技术演进路径、产业协同方向与商业化前景展开深度分享,并探讨产业生态协同创新的可行路径。详情敬请关注!

丁琪超

湖北九峰山实验室主任

丁琪超,湖北九峰山实验室主任,拥有二十五年科研一线经历,是国内化合物半导体、宽禁带与光电子领域的资深科研管理者与技术带头人,武汉市 “荐才大使”。

作为九峰山实验室主要负责人,他主持实验室整体建设与技术路线布局,推动实验室采用理事会领导下的主任负责制,坚持 “敞开大门、市场运行”、“产业出题、科研答题” 的机制,首创 “三资协同” 创新模式,打通从前沿研发、中试验证到产业落地的转化通道,推动总投资 30 亿元 Micro-LED 项目快速落地,是国内新型研发机构体制机制改革的代表性实践。

在其主导推进下,九峰山实验室2025年12月入选工业和信息化部首批国家级制造业中试平台,从全国2400多个申报平台中脱颖而出,是集成电路领域唯一入选的平台。平台配备7条成熟的化合物半导体中试工艺线,实现24小时全时运行,2025年全年服务项目386项,开发新工艺5000余项,出货量突破1.9万片。技术攻关方面,平台研发全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆,下线国内首片8英寸硅基III-V异质集成光源晶圆,开发出具有完全自主知识产权的碳化硅沟槽器件及全套工艺。实验室首创“三资协同”资本赋能模式,联合产业龙头仅用20天即落地总投资30亿元的Micro-LED产业化项目。目前平台已与全球近600家产业链伙伴深度协同,累计孵化带动落地企业72家,贡献产值超166亿元。


附:开幕大会日程

论坛信息

作为国内第三代半导体领域历史最久、规格最高、覆盖最广的全球性行业年度盛会,活动累计邀约百余位海内外院士、多位诺贝尔奖得主亲临分享,汇聚全球3900余名顶尖专家、企业高管、投资人参会演讲,举办过480余场专题峰会,提交学术论文6020余篇,参会人员来自全球90余个国家和地区,合作伙伴1980多家,线下参会总规模突破47600人次。论坛长期深耕学术建设,拥有强大的程序委员会专家阵容,并与IEEE建立稳定官方合作关系,论坛征稿备受业界专家学者关注,学术权威性与全球认可度位居行业前列。在全球5G-A基站产能扩容、AI算力驱动光电融合加速的产业背景下,围绕宽禁带半导体材料物性、光电子研发、器件创新、核心设备攻关等全产业链核心方向展开深度研讨。

(论坛资料图片)

本届论坛依托苏州本地完善的半导体产业链配套与技术积淀,以AI时代产业新需求为核心锚点,设置1场主论坛、6大主题方向20余场技术分会及多场专题峰会等在内近30余场活动,覆盖碳化硅衬底与器件技术、氮化镓功率与射频技术、车规级器件可靠性验证、先进封装与设备国产化等全链条热点议题。串联起从基础材料、核心设备到终端应用的全产业链创新脉络,是全球半导体人每年不可缺席的技术交流与产业对接平台。

大会同期将举办2026先进半导体技术应用创新展、益企跑、企业考察等配套活动,所有论文投稿收录至大会论文集,优秀成果将直接推荐至SCI期刊发布。

届时,来自全球高校院所、产业链头部企业的顶尖专家与行业代表将齐聚苏州,共同围绕第三代半导体技术突破、规模化落地与跨场景融合等核心议题展开交流。

会议时间:2026年11月16-19日

会议地点:中国 · 江苏 · 苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店

主办单位

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

赞助&参展单位

日程总览

扫码查看&下载在线日程

更多详情查看官网:
IFWS 2026: http://www.ifws.org.cn/

SSLCHINA 2026: http://www.sslchina.org/

详细日程 | IFWS&SSLCHINA 2026

其他单独日程信息参考,最新以现场为准

开幕大会日程重磅出炉

2026年度中国第三代半导体技术十大进展TOP30

Short Course双专场培训

苏州STR仿真培训课程

氮化镓射频技术分会

固态紫外材料与器件分会

氮化镓功率电子器件技术分会

异质异构集成技术及应用峰会

碳化硅功率电子技术分会

AI for Semi 专题研讨会

宽禁带半导体技术分会

镓仁· 首届氧化镓产业生态峰会

化合物半导体激光器技术分会高速光互连技术与产业应用峰会

第三代半导体标准与检测研讨会

氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会

光医疗与应用技术分会

数字能源与AI算力供配电技术合作峰会

光医疗与应用技术分会

 2026海上丝绸之路国际产学研用合作会议光电技术与未来显示分会

暨Mini/Micro-led技术大会

光品质与光健康论坛

第六届车用半导体创新生态合作峰会

湖畔逐光,芯向未来 |  独墅湖益企跑活动

费用及权益

*第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)或中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)成员单位在此基础上再享受10%优惠;

*学生参会需提交相关证件;

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策;

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费;

*IFWS相关会议:开幕大会,碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术,碳化硅功率电子器件及其封装技术,氮化镓衬底、外延生长及其相关设备技术,化合物半导体射频器件,氮化镓功率电子器件技术,超宽禁带半导体技术,Mini/Micro-led技术大会,异质异构集成技术及应用峰会,化合物半导体激光器技术,氮化物半导体固态紫外材料与器件,第三代半导体标准与检测研讨会,AI算力与数字能源供配电技术合作峰会,第六届车用半导体创新合作峰会,AI算力高速光互连技术与产业应用峰会,POSTER交流展示。

*SSL相关会议:开幕大会,氮化物半导体固态紫外材料与器件、化合物半导体射频器件、化合物半导体激光器技术,Mini/Micro-led技术大会,光品质与光健康,光医疗技术创新应用论坛,第三代半导体标准与检测研讨会,数字能源与AI算力供配电技术合作峰会,第六届车用半导体创新合作峰会,高速光互连技术与产业应用峰会,异质异构集成技术及应用峰会,POSTER交流展示。

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口头报告&POSTER

1、 所需准备材料:

·口头报告:作者需准备论文与演示文件(PPT/PDF);

·POSTER:作者需准备论文与POSTER文件(POSTER需体现投稿编号,作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴);

· 入刊会议论文集:根据论文模板准备论文全文。

注:

·官方网站:http://www.ifws.org.cn/paper  提供更多详尽信息,请作者务必按照相应规定和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。

·录取的论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

附件:

IFWS&SSLCHINA2026_全文模板.doc

IFWS&SSLCHINA2026_POSTER制作要求.pdf

IFWS&SSLCHINA2026_POSTER_sample.pdf

全文提交要求

1.基本要求

?尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;

?主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位;

?按照组委会提供的模板排版全文,论文全文格式要求为WORD,内容不超过4页;

?论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式。

2.语言要求

?作者须提交文体规范的英文论文;

?演讲语言可以使用中文或英文,但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。

注:含有商业性宣传内容的论文,不予安排在论坛演讲。

投稿咨询

邮箱:papersubmission@china-led.net 

尹老师:18811765341(微信号:yly_03_16)

参展/赞助/演讲/商务合作

张老师:13681329411,vivi@casmita.com

贾老师:18310277858,jiaxl@casmita.com

协议酒店&摆渡信息

周边交通

会议酒店:苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店

酒店地址:苏州工业园区国宾路1号;

(周边地铁站:临近5号线【李公堤南站】,约2.5km)


?? 机场

1. 苏南硕放国际机场(WUX,首选)

距离:约45.8km,自驾 / 打车约55–60min,打车约120–130元;

公共交通:

·硕放机场 → 苏州园区站 / 苏州站 机场快线(苏汽直通车),抵达后再打车 / 地铁转酒店,班次密集,线上 “苏汽直通车” 购票;

·苏锡公交1号线:到沪宁城铁新区站,换乘苏州3号线,再转5号线至李公堤南,耗时较长,适合时间充裕旅客。

2. 上海虹桥国际机场(SHA)

距离:约80km,自驾约1h20min。

推荐方案:虹桥机场步行至虹桥火车站,高铁直达【苏州园区站】(最优)或苏州站,高铁约25–30min,出站再打车去酒店;也可选择直达苏州的长途大巴。

3. 上海浦东国际机场(PVG)

距离:约130km,自驾约1.5h

推荐方案:浦东机场乘地铁 / 机场大巴至虹桥火车站,转高铁到苏州;或乘坐浦东直达苏州的长途大巴。


??高铁站(按优先顺序)

① 苏州园区站(离酒店最近,推荐)

距离:约10.7km,打车约 20 min。

地铁:3 / 8 号线 → 5号线【李公堤南】,出站后打车到酒店,全程约40min

适合:虹桥过来、去往上海方向的旅客。

② 苏州站(苏州老火车站)

距离:约 14–15 km,打车约 30 min,车费约35–40元

地铁:4号线(同里方向)→ 劳动路换乘5号线,李公堤南站下车,再打车到酒店。

③ 苏州北站(京沪高铁主力站)

距离:约24 km,打车约 35–40 min,车费约45–55元;

地铁:2 号线 → 劳动路换乘5号线至李公堤南;适合乘坐长途京沪高铁的客人。

往届POSTER交流现场

往届最佳POSTER颁奖现场


*POSTER展示交流&投票评选出最佳POSTER奖,
颁发荣誉证书&奖品。

往届论坛论文集示例

*大会征文投稿会统一进收录论文集,现场领取。

近十年IEEE Xplore收录大会论文


*大会论文会被遴选在IEEE Xplore发表。

向上滑动阅览往届IEEE Xplore收录

近十年IEEE Xplore收录大会论文地址:

IFWS & SSLCHINA 2025:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/11314870/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2024:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10835211/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2023:https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10399638/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2022:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10070854/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2021:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9675142/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2020:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9308121/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2019:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9005308/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2018:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/8574358/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2017:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/8233062/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2016:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/7792513/proceeding

......

往届精彩花絮回顾


原文链接
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