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行业动态
工信部公示新增 16 大国家先进制造业集群
工信部发布新一轮国家先进制造业集群公示名单，一共 16 个集群，集中分布在六大赛道：人工智能、机器人、低空装备、新型显示各 3 个，智能网联新能源汽车、关键金属材料各 2 个。这批集群大多是跨城市组网，打通研发、零部件、整机制造与下游应用，推动区域产业链协同。人工智能集群分别落地上海、深广韶、杭甬；机器人集群布局杭甬绍台、宁苏常锡、深莞佛；低空装备集群覆盖广深珠、浙东北、景南九；新型显示分布在合芜蚌滁、福厦、苏宁锡；另外还有芜合安宣、成渝两大智能网联汽车集群，以及桂西南、湘中南两大稀有 / 关键金属新材料集群。
每个集群依托地方原有产业禀赋差异化发展：有的主打大模型与算力协同，有的聚焦人形机器人零部件与工况验证；低空装备兼顾无人机、eVTOL 与适航运营；显示集群主攻柔性、车载、Micro LED 和上游材料；金属材料集群则从矿产冶炼往高纯材料、半导体与装备配套等高附加值方向延伸。叠加此前已有的 80 个国家级先进制造业集群，这套体系正在把前沿技术、制造产能、场景验证串联起来，引导优势产业连片做强。
美国 FCC 拟禁止所有中国实验室承接输美射频设备检测
美国 FCC 在 10 月 29 日投票通过新规，以国家安全、对等互惠为由，禁止中国境内检测与认证机构为计划进入美国市场的电子产品提供合规检测，覆盖手机、电脑、相机等各类射频设备，禁令定于 2028 年 12 月 1 日生效，是此前限制措施的进一步扩围。FCC 主席称当前超八成输美电子产品检测在中国完成，美国本土实验室份额已不足 4%，并将检测机构视作通信设备入境的关键关口。新规基于互认协议机制，仅美国本土以及和美国达成互惠互认安排地区的实验室具备资质，同时监管锁定实际检测地点，堵住企业通过第三方壳机构、但仍在国内完成测试的规避路径。
政策设置了较长过渡期，已经获批的设备授权不会被追溯取消；但过渡期之后，新产品认证、产品变更后的重新认证，都必须交由符合新规的机构完成，FCC 也同步简化合规实验室审批，为本土检测产能扩容争取时间。这条政策将直接冲击国内面向出口的检测认证产业链，计划出口美国的消费电子、射频设备企业，需要将检测业务转移至拥有互认资质的地区，认证成本、新品上市周期都会随之抬升。
市场动态
对话进博会|高通首次展示6G终端原型机，中国合作伙伴参与联合测试
第九届进博会上，高通全球首次公开展示符合 3GPP 规范的 6G 终端原型机，该设备已经和中国移动、中兴等国内伙伴完成联合测试与互联互通验证。高通回顾九年进博会参展脉络：从早年推动 5G 领航计划、助力国产 5G 手机走向全球，如今合作版图持续拓宽，从传统手机延伸到智能汽车、AI 眼镜、机器人等多元终端。孟樸提到，中国厂商在 6G 标准提案、产品研发、场景验证环节的参与度显著提升，完整的供应链与丰富应用场景，将持续助力下一代通信技术落地。
除 6G 之外，高通本次展台重点呈现 AI 与通信融合的方向，判断行业正进入 AI 终端百花齐放阶段，交互范式逐步从以手机为中心转向智能体驱动。智能手机依旧会保有庞大体量，而 AI 眼镜、专用功能机器人是两大值得看好的赛道，通用人形机器人大规模普及尚需时日。面向长远，6G 有望打造 AI 原生通信系统，无线连接、端侧算力和人工智能深度结合，支撑跨设备协同、环境感知与自主任务执行。高通也将持续和国内产业链协同，在通信、低功耗算力与多形态智能硬件上持续布局。
技术前沿
是德科技：AI 驱动射频设计，从脚本走向自主智能体
是德科技近期发布深度长文，分享射频设计智能化的前沿路线。文章并不主张 AI 替代工程师，定位是让 AI 承接反复调参、长时间电磁仿真这类重复性工作，工程师转而聚焦设计目标与顶层策略。文中划分了六级智能化演进路径：从手工设计、脚本自动化，到 AI 辅助仿真、领域智能体独立执行任务，再到多智能体协同，最终实现全链路组织级智能；同时着重提醒，智能化不可跳级推进，必须先验证模型可靠性，再逐步下放自主权限。高频化趋势、仿真算力瓶颈、高维优化难题、高昂流片成本以及资深工程师短缺，共同推动行业探索这条新路，而代理模型是现阶段最成熟的抓手，经少量高精度仿真样本训练后，计算速度最高提升千倍，误差控制在 1%–3%，但仅在训练覆盖区间内有效，无法安全外推。
文章区分了脚本、功能模块与智能体，提出将工程师难以言传的经验转化为标准化流程，沉淀为机器可用的知识。即便到多智能体协同阶段，校验底线也不能放松，AI 输出方案后，版图检查、电磁核验、高精度仿真复核等环节必不可少，关键节点保留人工签核，防范 AI 幻觉。这条方向的终极愿景是打造可闭环自迭代的智能研发流水线，但整体仍处于探索期，恪守物理约束、建立完善的可靠性验证体系，是落地的核心前提。
光互连：从可插拔走向“芯片级光学”
英伟达在 SEMICON West 2026 发布下一代共封装光学技术 OOI（中介层上集成光学），该方案摒弃传统有机封装基板，直接把光引擎集成在承载 GPU 的硅中介层，让光电转换更靠近芯片内核，大幅缩短电信号传输路径。现有量产 CPO 仍要穿过中介层与有机基板两层介质，而 OOI 省去有机基板链路，能够降低信号损耗、提升带宽密度、减少互连功耗，思路类似 GPU 通过中介层直连 HBM。
配套展出的还有 8 波长 DWDM 方案，单纤实现 256 Gb/s，依靠波分复用提升单链路容量，和 OOI 高密度接口形成组合。这项技术目前还处在原型验证阶段，没有商用时间表，团队需要重点攻克几大工程难点：高功耗计算芯片和热敏光学器件放在同一中介层带来的散热压力，同时还要解决制造良率、后期可维修性等落地障碍，为远期大规模 AI 集群提供新的互连路线。
关于康希
康希通信（688653.SH）致力于无线通信连接领域，以Wi-Fi射频前端芯片为核心业务，产品覆盖Wi-Fi 5/6/7全系列，已完成博通、高通、联发科等多个国际主芯片平台参考设计认证。公司同时积极拓展泛IoT领域：工业IoT产品已在智能表计、智能家居等场景落地，Cat.1蜂窝射频前端芯片已开始小批量出货并通过模组大厂认证；低空经济无人机用射频前端芯片已实现批量交付；产品广泛应用于路由器、CPE、光猫、机顶盒、低空经济、智能座舱、智能家居、移动终端等方向。在新兴场景下，公司通过旗下控股子公司知融科技布局Ku/Ka频段毫米波相控阵T/R芯片，已在行业内形成较强竞争力。
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