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尊敬的董秘您好，我是公司中小股东。 此前公司披露拥有风冷、液冷、集装箱式、一体机式数据中心解决方案，液冷服务器机柜已有少量出货，业务处于前期阶段。 想咨询： 1、针对当前光模块、共封装芯片带来更高散热需求，公司液冷产品是否已经做相关技术储备与方案适配？ 2、现阶段液冷业务的市场拓展方向主要面向哪些类型客户？（可不用披露具体客户名称） 感谢您百忙之中抽空回复，祝工作顺利！
尊敬的投资者您好，公司液冷技术解决方案覆盖液冷关键设备研发、系统集成设计、预制方舱与工程落地交付的端到端服务，主要涉及二次侧液冷CDU相关产品、预制集成、交付，暂未涉及光模块、共封装芯片相关散热方案。公司液冷业务主要面向云厂商、数据中心建设方等相关客户，但目前公司液冷业务尚处于起步阶段，收入占比较低，敬请广大投资者注意风险，理性投资，感谢您的关注。
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